TGV କ’ଣ?
TGV, (ମାଧ୍ୟମରେ-ଗ୍ଲାସ୍ ମାଧ୍ୟମରେ), ଏକ ଗ୍ଲାସ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉପରେ ଥ୍ରୋ-ହୋଲ୍ ସୃଷ୍ଟି କରିବାର ଏକ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା, ସରଳ ଶବ୍ଦରେ, TGV ହେଉଛି ଏକ ଉଚ୍ଚ ମହଲା କୋଠା ଯାହା ଗ୍ଲାସରେ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ନିର୍ମାଣ କରିବା ପାଇଁ ଗ୍ଲାସ୍କୁ ପିଚ୍, ଭରିବା ଏବଂ ସଂଯୋଗ କରିବା | ଚଟାଣଏହି ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ପରବର୍ତ୍ତୀ ପି generation ଼ିର 3D ପ୍ୟାକେଜିଂ ପାଇଁ ଏକ ପ୍ରମୁଖ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଭାବରେ ବିବେଚନା କରାଯାଏ |
TGV ର ବ characteristics ଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକ କ’ଣ?
1. ସଂରଚନା: TGV ଏକ ଗ୍ଲାସ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉପରେ ନିର୍ମିତ ଛିଦ୍ର ମାଧ୍ୟମରେ ଏକ ଭୂଲମ୍ବ ଭାବରେ ଅନୁପ୍ରବେଶକାରୀ |ଖୋଲା କାନ୍ଥରେ ଏକ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ଧାତୁ ସ୍ତର ଜମା କରି, ବ electrical ଦୁତିକ ସଙ୍କେତର ଉପର ଏବଂ ତଳ ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକ ପରସ୍ପର ସହିତ ସଂଯୁକ୍ତ |
Manufacturing।ସାଧାରଣ ଉତ୍ପାଦନ ପଦ୍ଧତିଗୁଡ଼ିକ ହେଉଛି ରାସାୟନିକ ଇଚିଂ, ଲେଜର ଡ୍ରିଲିଂ, ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ ଇତ୍ୟାଦି |
3. ପ୍ରୟୋଗ ସୁବିଧା: ଗାତ ମାଧ୍ୟମରେ ପାରମ୍ପାରିକ ଧାତୁ ସହିତ ତୁଳନା କଲେ TGV ର ଛୋଟ ଆକାର, ଅଧିକ ତାରର ଘନତା, ଉତ୍ତମ ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର କାର୍ଯ୍ୟ ଇତ୍ୟାଦିର ସୁବିଧା ଅଛି |ମାଇକ୍ରୋ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ, ଅପ୍ଟୋଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ, MEMS ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ସାନ୍ଦ୍ରତା ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗର ଅନ୍ୟାନ୍ୟ କ୍ଷେତ୍ରରେ ବ୍ୟାପକ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |
4. ବିକାଶ ଧାରା: ମିନିଟ୍ରାଇଜେସନ୍ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଏକୀକରଣ ଦିଗରେ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକର ବିକାଶ ସହିତ, TGV ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଅଧିକରୁ ଅଧିକ ଧ୍ୟାନ ଏବଂ ପ୍ରୟୋଗ ଗ୍ରହଣ କରୁଛି |ଭବିଷ୍ୟତରେ ଏହାର ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ ହେବ ଏବଂ ଏହାର ଆକାର ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଉନ୍ନତି ଜାରି ରଖିବ |
TGV ପ୍ରକ୍ରିୟା କ’ଣ:
1. ଗ୍ଲାସ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପ୍ରସ୍ତୁତି (କ): ଏହାର ପୃଷ୍ଠଟି ଚିକ୍କଣ ଏବଂ ପରିଷ୍କାର ହେବା ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ ଆରମ୍ଭରେ ଏକ ଗ୍ଲାସ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପ୍ରସ୍ତୁତ କରନ୍ତୁ |
2. ଗ୍ଲାସ୍ ଡ୍ରିଲିଂ (ଖ): ଗ୍ଲାସ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟରେ ଏକ ଅନୁପ୍ରବେଶ ଛିଦ୍ର ସୃଷ୍ଟି କରିବା ପାଇଁ ଏକ ଲେଜର ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ଗର୍ତ୍ତର ଆକୃତି ସାଧାରଣତ con କୋନିକାଲ୍ ଅଟେ, ଏବଂ ଗୋଟିଏ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ଲେଜର ଚିକିତ୍ସା ପରେ, ଏହାକୁ ଓଲଟାଇ ଦିଆଯାଏ ଏବଂ ଅନ୍ୟ ପଟେ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରାଯାଏ |
3. ହୋଲ୍ କାନ୍ଥ ମେଟାଲାଇଜେସନ୍ (ଗ): ଗର୍ତ୍ତ କାନ୍ଥରେ ମେଟାଲାଇଜେସନ୍ କରାଯାଏ, ସାଧାରଣତ P PVD, CVD ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାଧ୍ୟମରେ ଗର୍ତ୍ତ କାନ୍ଥରେ ଏକ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ଧାତୁ ବିହନ ସ୍ତର ଗଠନ କରାଯାଏ, ଯେପରିକି Ti / Cu, Cr / Cu, ଇତ୍ୟାଦି |
4. ଲିଥୋଗ୍ରାଫି (ଘ): ଗ୍ଲାସ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ର ପୃଷ୍ଠ ଫୋଟୋରେସିଷ୍ଟ ଏବଂ ଫଟୋଗ୍ରାଫ୍ ସହିତ ଆବୃତ |ଯେଉଁ ଅଂଶଗୁଡିକ ପ needingে ଟିଂର ଆବଶ୍ୟକତା ନାହିଁ ସେହି ଅଂଶଗୁଡିକୁ ପ୍ରକାଶ କରନ୍ତୁ, ଯାହା ଦ୍ only ାରା କେବଳ ପ needingে ଟିଂ ଆବଶ୍ୟକ କରୁଥିବା ଅଂଶଗୁଡିକ ପ୍ରକାଶ ପାଇବ |
5. ହୋଲ୍ ଭରିବା (ଇ): ଏକ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭ୍ ପଥ ଗଠନ କରିବା ପାଇଁ ଗ୍ଲାସକୁ ଗର୍ତ୍ତରେ ପୂର୍ଣ୍ଣ କରିବା ପାଇଁ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ ତମ୍ବା |ସାଧାରଣତ It ଏହା ଆବଶ୍ୟକ ଯେ ଗର୍ତ୍ତଟି କ no ଣସି ଗର୍ତ୍ତରେ ପୂର୍ଣ୍ଣ ହୁଏ |ଧ୍ୟାନ ଦିଅନ୍ତୁ ଯେ ଚିତ୍ରରେ ଥିବା Cu ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ଜନବହୁଳ ନୁହେଁ |
6. ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ର ଫ୍ଲାଟ୍ ଭୂପୃଷ୍ଠ: କିଛି TGV ପ୍ରକ୍ରିୟା ଭର୍ତି ହୋଇଥିବା ଗ୍ଲାସ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ର ପୃଷ୍ଠକୁ ଚଟାଣ କରିବ ଯାହା ନିଶ୍ଚିତ କରେ ଯେ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ର ପୃଷ୍ଠଟି ସୁଗମ ଅଟେ, ଯାହା ପରବର୍ତ୍ତୀ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପଦକ୍ଷେପ ପାଇଁ ଅନୁକୂଳ ଅଟେ |
7. ସଂରକ୍ଷଣ ସ୍ତର ଏବଂ ଟର୍ମିନାଲ୍ ସଂଯୋଗ (g): ଗ୍ଲାସ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପୃଷ୍ଠରେ ଏକ ପ୍ରତିରକ୍ଷା ସ୍ତର (ଯେପରିକି ପଲିମିଡ୍) ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ |
ସଂକ୍ଷେପରେ, TGV ପ୍ରକ୍ରିୟାର ପ୍ରତ୍ୟେକ ପଦକ୍ଷେପ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଏବଂ ସଠିକ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ ଅପ୍ଟିମାଇଜେସନ୍ ଆବଶ୍ୟକ କରେ |ଆବଶ୍ୟକ ହେଲେ ଆମେ ବର୍ତ୍ତମାନ ହୋଲ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ମାଧ୍ୟମରେ TGV ଗ୍ଲାସ୍ ପ୍ରଦାନ କରୁ |ଆମ ସହିତ ଯୋଗାଯୋଗ କରିବାକୁ ଦୟାକରି ମୁକ୍ତ ହୁଅନ୍ତୁ！
(ଉପରୋକ୍ତ ସୂଚନା ଇଣ୍ଟରନେଟରୁ ଆସିଛି, ସେନ୍ସରିଂ)
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଜୁନ୍ -25-2024 |