ୱେଫର୍ ଡାଇସିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି, ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପଦକ୍ଷେପ ଭାବରେ, ଚିପ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା, ଅମଳ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ଖର୍ଚ୍ଚ ସହିତ ସିଧାସଳଖ ଜଡିତ |
# 01 ୱେଫର୍ ଡାଇସିଂର ପୃଷ୍ଠଭୂମି ଏବଂ ମହତ୍ତ୍। |
1.1 ୱାଫର୍ ଡାଇସିଂର ସଂଜ୍ଞା
ୱେଫର୍ ଡାଇସିଂ (ସ୍କ୍ରିପିଂ ନାମରେ ମଧ୍ୟ ଜଣାଶୁଣା) ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନରେ ଏକ ଅତ୍ୟାବଶ୍ୟକ ପଦକ୍ଷେପ, ପ୍ରକ୍ରିୟାକୃତ ୱାଫର୍ଗୁଡ଼ିକୁ ଏକାଧିକ ବ୍ୟକ୍ତିଙ୍କ ମୃତ୍ୟୁରେ ବିଭକ୍ତ କରିବାକୁ ଲକ୍ଷ୍ୟ ରଖାଯାଇଛି | ଏହି ମରଗୁଡିକ ସାଧାରଣତ complete ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ସର୍କିଟ କାର୍ଯ୍ୟକାରିତା ଧାରଣ କରିଥାଏ ଏବଂ ଶେଷରେ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପକରଣ ଉତ୍ପାଦନରେ ବ୍ୟବହୃତ ମୂଳ ଉପାଦାନ ଅଟେ | ଯେହେତୁ ଚିପ୍ ଡିଜାଇନ୍ ଅଧିକ ଜଟିଳ ହୋଇଯାଏ ଏବଂ ପରିମାପଗୁଡିକ ହ୍ରାସ ପାଇବାରେ ଲାଗିଛି, ୱେଫର୍ ଡାଇସିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ପାଇଁ ସଠିକତା ଏବଂ ଦକ୍ଷତା ଆବଶ୍ୟକତା ଦିନକୁ ଦିନ କଠୋର ହେବାରେ ଲାଗିଛି |
ବ୍ୟବହାରିକ କାର୍ଯ୍ୟରେ, ୱେଫର୍ ଡାଇସିଂ ସାଧାରଣତ high ଉଚ୍ଚ-ସଠିକ୍ ଉପକରଣଗୁଡିକ ବ୍ୟବହାର କରେ ଯେପରିକି ହୀରା ବ୍ଲେଡ୍ ଯେପରି ପ୍ରତ୍ୟେକ ମୃତ୍ୟୁ ଅକ୍ଷୁର୍ଣ୍ଣ ଏବଂ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ରହିଥାଏ | ମୁଖ୍ୟ ପଦକ୍ଷେପଗୁଡ଼ିକ କାଟିବା ପୂର୍ବରୁ ପ୍ରସ୍ତୁତି, କାଟିବା ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ସଠିକ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ କାଟିବା ପରେ ଗୁଣାତ୍ମକ ଯାଞ୍ଚ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରେ |
କାଟିବା ପୂର୍ବରୁ, ସଠିକ୍ କାଟିବା ପଥ ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ ୱେଫର୍ ଚିହ୍ନିତ ଏବଂ ସ୍ଥିତ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ | କାଟିବା ସମୟରେ, ୱାଫରର କ୍ଷତି ନହେବା ପାଇଁ ଉପକରଣ ଚାପ ଏବଂ ଗତି ପରି ପାରାମିଟରଗୁଡିକ ନିଶ୍ଚିତ ଭାବରେ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ | କାଟିବା ପରେ, ପ୍ରତ୍ୟେକ ଚିପ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ମାନ ପୂରଣ କରେ କି ନାହିଁ ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ ବ୍ୟାପକ ଗୁଣାତ୍ମକ ଯାଞ୍ଚ କରାଯାଏ |
ୱେଫର୍ ଡାଇସିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ମ fundamental ଳିକ ନୀତିଗୁଡିକ କେବଳ କାଟିବା ଉପକରଣର ଚୟନ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାରାମିଟରର ସେଟିଂ ନୁହେଁ, ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଗୁଣ ଏବଂ କାଟିବା ଗୁଣ ଉପରେ ସାମଗ୍ରୀର ବ characteristics ଶିଷ୍ଟ୍ୟର ପ୍ରଭାବକୁ ମଧ୍ୟ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରେ | ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, ନିମ୍ନ-କେ ଡାଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍, ସେମାନଙ୍କର ନିମ୍ନ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଗୁଣ ଯୋଗୁଁ, କାଟିବା ସମୟରେ ଚାପର ଏକାଗ୍ରତା ପାଇଁ ଅତ୍ୟଧିକ ସଂକ୍ରମିତ ହୁଏ, ଯାହା ଚିପିଙ୍ଗ୍ ଏବଂ ଫାଟିବା ଭଳି ବିଫଳତାକୁ ନେଇଥାଏ | କମ୍-କେ ସାମଗ୍ରୀର ନିମ୍ନ କଠିନତା ଏବଂ ଚତୁରତା ସେମାନଙ୍କୁ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଶକ୍ତି କିମ୍ବା ତାପଜ ଚାପରେ ଗଠନମୂଳକ କ୍ଷତି ପାଇଁ ଅଧିକ ପ୍ରବୃତ୍ତି କରିଥାଏ, ବିଶେଷତ cutting କାଟିବା ସମୟରେ | ସାଧନ ଏବଂ ୱେଫର୍ ପୃଷ୍ଠ ମଧ୍ୟରେ ଯୋଗାଯୋଗ, ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ସହିତ ମିଶି, ଚାପର ଏକାଗ୍ରତାକୁ ଆହୁରି ବ er ାଇପାରେ |
ବାସ୍ତୁ ବିଜ୍ science ାନରେ ଅଗ୍ରଗତି ସହିତ, ୱାଲିୟର୍ ଡାଇସିଙ୍ଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ପାରମ୍ପରିକ ସିଲିକନ୍-ଆଧାରିତ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟରଠାରୁ ଗ୍ୟାଲିୟମ୍ ନାଇଟ୍ରାଇଡ୍ (ଗଏନ୍) ଭଳି ନୂତନ ସାମଗ୍ରୀକୁ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରି ବିସ୍ତାର କରିଛି | ଏହି ନୂତନ ସାମଗ୍ରୀଗୁଡିକ, ସେମାନଙ୍କର କଠିନତା ଏବଂ ଗଠନମୂଳକ ଗୁଣ ଯୋଗୁଁ, ଡାଇସିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ ନୂତନ ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜ ସୃଷ୍ଟି କରେ, ଉପକରଣ ଏବଂ କ ques ଶଳ କାଟିବାରେ ଅଧିକ ଉନ୍ନତି ଆବଶ୍ୟକ କରେ |
ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଶିଳ୍ପରେ ଏକ ଗୁରୁତ୍ process ପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଭାବରେ, ଚାହିଦା ତଥା ବ techn ଷୟିକ ପ୍ରଗତିର ପ୍ରତିକ୍ରିୟାରେ ୱେଫର୍ ଡାଇସିଂ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ ହୋଇ ଭବିଷ୍ୟତରେ ମାଇକ୍ରୋ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଏବଂ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ମୂଳଦୁଆ ପକାଇଥାଏ |
ୱେଫର୍ ଡାଇସିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଉନ୍ନତି ସହାୟକ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକର ବିକାଶ ବାହାରେ | ସେମାନେ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅପ୍ଟିମାଇଜେସନ୍, ଯନ୍ତ୍ରପାତି କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାରେ ଉନ୍ନତି ଏବଂ ଡାଇସିଂ ପାରାମିଟରଗୁଡିକର ସଠିକ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣକୁ ମଧ୍ୟ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରନ୍ତି | ଏହି ଅଗ୍ରଗତିଗୁଡିକ ୱେଫର୍ ଡାଇସିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା, ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ସ୍ଥିରତା ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ ଲକ୍ଷ୍ୟ ରଖିଛି, ଛୋଟ ଆକାର, ଉଚ୍ଚ ଏକୀକରଣ ଏବଂ ଅଧିକ ଜଟିଳ ଚିପ୍ ସଂରଚନା ପାଇଁ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଇଣ୍ଡଷ୍ଟ୍ରିର ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ପୂରଣ କରେ |
| ଉନ୍ନତି କ୍ଷେତ୍ର | ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପଦକ୍ଷେପ | | ପ୍ରଭାବ |
| ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅପ୍ଟିମାଇଜେସନ୍ | | - ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ପ୍ରସ୍ତୁତିରେ ଉନ୍ନତି କର, ଯେପରିକି ଅଧିକ ସଠିକ୍ ୱେଫର୍ ପୋଜିସନ୍ ଏବଂ ପଥ ଯୋଜନା | | - କାଟିବା ତ୍ରୁଟି ହ୍ରାସ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ସ୍ଥିରତା ବୃଦ୍ଧି କରନ୍ତୁ | |
| - କାଟିବା ତ୍ରୁଟିକୁ କମ୍ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ସ୍ଥିରତା ବୃଦ୍ଧି କରନ୍ତୁ | | - ସାଧନ ଚାପ, ଗତି, ଏବଂ ତାପମାତ୍ରାକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିବା ପାଇଁ ରିଅଲ୍-ଟାଇମ୍ ମନିଟରିଂ ଏବଂ ଫିଡବ୍ୟାକ୍ ମେକାନିଜିମ୍ ଗ୍ରହଣ କରନ୍ତୁ | | |
| - କମ୍ ୱେଫର୍ ବ୍ରେକେଜ୍ ହାର ଏବଂ ଚିପ୍ ଗୁଣରେ ଉନ୍ନତି ଆଣିବା | | ||
| ଯନ୍ତ୍ରପାତି କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ବୃଦ୍ଧି | | - ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ଯାନ୍ତ୍ରିକ ପ୍ରଣାଳୀ ଏବଂ ଉନ୍ନତ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପ୍ରଯୁକ୍ତିକୁ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ | | - କାଟିବା ସଠିକତା ବୃଦ୍ଧି କରନ୍ତୁ ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀର ଅପଚୟକୁ ହ୍ରାସ କରନ୍ତୁ | |
| - ଉଚ୍ଚ-କଠିନ ପଦାର୍ଥ ୱାଫର୍ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ଲେଜର କଟିଙ୍ଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ପରିଚୟ କର | | - ଉତ୍ପାଦନ ଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କର ଏବଂ ମାନୁଆଲ ତ୍ରୁଟି ହ୍ରାସ କର | | |
| - ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ମନିଟରିଂ ଏବଂ ଆଡଜଷ୍ଟେସନ୍ ପାଇଁ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ସ୍ୱୟଂଚାଳିତତା ବୃଦ୍ଧି କରନ୍ତୁ | | ||
| ସଠିକ୍ ପାରାମିଟର ନିୟନ୍ତ୍ରଣ | | - କାଟିବା ଗଭୀରତା, ଗତି, ଉପକରଣ ପ୍ରକାର, ଏବଂ କୁଲିଂ ପଦ୍ଧତି ପରି ପାରାମିଟରଗୁଡିକ ଭଲ ଭାବରେ ସଜାଡନ୍ତୁ | | - ମର ଅଖଣ୍ଡତା ଏବଂ ବ electrical ଦୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ | |
| - ୱେଫର୍ ସାମଗ୍ରୀ, ଘନତା ଏବଂ ଗଠନ ଉପରେ ଆଧାର କରି ପାରାମିଟରଗୁଡିକ କଷ୍ଟମାଇଜ୍ କରନ୍ତୁ | | - ଅମଳ ହାର ବ, ାନ୍ତୁ, ସାମଗ୍ରୀର ବର୍ଜ୍ୟବସ୍ତୁ ହ୍ରାସ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ଖର୍ଚ୍ଚ କମ୍ କରନ୍ତୁ | | |
| ରଣନ ic ତିକ ମହତ୍ତ୍। | | - କ୍ରମାଗତ ଭାବରେ ନୂତନ ବ techn ଷୟିକ ପଥ ଅନୁସନ୍ଧାନ କରନ୍ତୁ, ପ୍ରକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ବଜାରର ଚାହିଦା ପୂରଣ ପାଇଁ ଯନ୍ତ୍ରପାତି କ୍ଷମତା ବୃଦ୍ଧି କରନ୍ତୁ | | - ନୂତନ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ଉନ୍ନତ ଚିପ୍ ଡିଜାଇନ୍ ର ବିକାଶକୁ ସମର୍ଥନ କରି ଚିପ୍ ଉତ୍ପାଦନ ଅମଳ ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରନ୍ତୁ | |
1.2 ୱାଫର୍ ଡାଇସିଂର ଗୁରୁତ୍ୱ |
ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ୱେଫର୍ ଡାଇସିଂ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଭୂମିକା ଗ୍ରହଣ କରିଥାଏ, ଯାହା ପରବର୍ତ୍ତୀ ପଦକ୍ଷେପକୁ ସିଧାସଳଖ ପ୍ରଭାବିତ କରିଥାଏ ଏବଂ ଅନ୍ତିମ ଉତ୍ପାଦର ଗୁଣବତ୍ତା ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରିଥାଏ | ଏହାର ଗୁରୁତ୍ୱ ନିମ୍ନଲିଖିତ ଭାବରେ ବିସ୍ତୃତ ହୋଇପାରେ:
ପ୍ରଥମେ, ଚିପ୍ ଅମଳ ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ଡାଇସିଂର ସଠିକତା ଏବଂ ସ୍ଥିରତା | ଉତ୍ପାଦନ ସମୟରେ, ୱାଫର୍ମାନେ ଅନେକ ଜଟିଳ ସର୍କିଟ୍ ଗଠନ ଗଠନ ପାଇଁ ଏକାଧିକ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପଦକ୍ଷେପ ଗ୍ରହଣ କରନ୍ତି, ଯାହାକୁ ନିଶ୍ଚିତ ଭାବରେ ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ଚିପ୍ସରେ ବିଭକ୍ତ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ | ଯଦି ଡାଇସିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ଆଲାଇନ୍ମେଣ୍ଟ କିମ୍ବା କାଟିବାରେ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ତ୍ରୁଟି ଥାଏ, ତେବେ ଚିପ୍ ର କାର୍ଯ୍ୟକାରିତା ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ଉପରେ ସର୍କିଟ୍ ନଷ୍ଟ ହୋଇପାରେ | ତେଣୁ, ଉଚ୍ଚ-ସଠିକ୍ ଡାଇସିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି କେବଳ ପ୍ରତ୍ୟେକ ଚିପ୍ ର ଅଖଣ୍ଡତାକୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ ନାହିଁ ବରଂ ସାମଗ୍ରିକ ଅମଳ ହାରରେ ଉନ୍ନତି ଆଣିବା ସହିତ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ସର୍କିଟ୍ର କ୍ଷତିକୁ ମଧ୍ୟ ରୋକିଥାଏ |
ଦ୍ୱିତୀୟତ production, ଉତ୍ପାଦନ ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ମୂଲ୍ୟ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଉପରେ ୱେଫର୍ ଡାଇସିଂର ମହତ୍ impact ପୂର୍ଣ୍ଣ ପ୍ରଭାବ ପଡିଥାଏ | ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପଦକ୍ଷେପ ଭାବରେ, ଏହାର ଦକ୍ଷତା ପରବର୍ତ୍ତୀ ପଦକ୍ଷେପଗୁଡ଼ିକର ଅଗ୍ରଗତିକୁ ସିଧାସଳଖ ପ୍ରଭାବିତ କରିଥାଏ | ଡାଇସିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରି, ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ସ୍ତର ବ, ାଇବା ଏବଂ କାଟିବା ବେଗରେ ଉନ୍ନତି କରି ସାମଗ୍ରିକ ଉତ୍ପାଦନ ଦକ୍ଷତା ବହୁଗୁଣିତ ହୋଇପାରିବ |
ଅନ୍ୟ ପଟେ, ଡାଇସିଂ ସମୟରେ ସାମଗ୍ରୀର ଅପଚୟ ମୂଲ୍ୟ ପରିଚାଳନାରେ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ କାରଣ ଅଟେ | ଉନ୍ନତ ଡ଼ାଇସିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ବ୍ୟବହାର କେବଳ କାଟିବା ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଅନାବଶ୍ୟକ ସାମଗ୍ରୀର କ୍ଷତି ହ୍ରାସ କରେ ନାହିଁ ବରଂ ୱେଫର୍ ବ୍ୟବହାରକୁ ମଧ୍ୟ ବ increases ାଇଥାଏ, ଯାହାଦ୍ୱାରା ଉତ୍ପାଦନ ଖର୍ଚ୍ଚ କମିଯାଏ |
ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଅଗ୍ରଗତି ସହିତ ୱେଫର୍ ବ୍ୟାସ ବୃଦ୍ଧି ପାଇବାରେ ଲାଗିଛି, ଏବଂ ସର୍କିଟ୍ ସାନ୍ଧ୍ରତା ସେହି ଅନୁଯାୟୀ ବ rise ିଥାଏ, ଯାହା ଡାଇସିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଉପରେ ଅଧିକ ଚାହିଦା ରଖିଥାଏ | ବୃହତ ୱାଫର୍ କାଟିବା ପଥଗୁଡିକର ଅଧିକ ସଠିକ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଆବଶ୍ୟକ କରେ, ବିଶେଷତ high ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ସର୍କିଟ୍ ଅଞ୍ଚଳରେ, ଯେଉଁଠାରେ ଛୋଟ ବିଚ୍ୟୁତି ମଧ୍ୟ ଏକାଧିକ ଚିପ୍ସକୁ ତ୍ରୁଟିପୂର୍ଣ୍ଣ କରିପାରେ | ଅତିରିକ୍ତ ଭାବରେ, ବୃହତ ୱାଫର୍ ଗୁଡିକ ଅଧିକ କଟିଙ୍ଗ୍ ଲାଇନ୍ ଏବଂ ଅଧିକ ଜଟିଳ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପଦକ୍ଷେପଗୁଡ଼ିକୁ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରନ୍ତି, ଏହି ଆହ୍ meet ାନଗୁଡିକ ପୂରଣ କରିବା ପାଇଁ ଡାଇସିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ସଠିକତା, ସ୍ଥିରତା ଏବଂ ଦକ୍ଷତାରେ ଅଧିକ ଉନ୍ନତି ଆବଶ୍ୟକ କରନ୍ତି |
1.3 ୱାଫର୍ ଡାଇସିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା |
ୱେଫର୍ ଡାଇସିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରସ୍ତୁତି ପର୍ଯ୍ୟାୟ ଠାରୁ ଅନ୍ତିମ ଗୁଣବତ୍ତା ଯାଞ୍ଚ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ସମସ୍ତ ପଦକ୍ଷେପକୁ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରେ, ପ୍ରତ୍ୟେକ ପର୍ଯ୍ୟାୟ କଟା ଚିପ୍ସର ଗୁଣବତ୍ତା ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଅଟେ | ନିମ୍ନରେ ପ୍ରତ୍ୟେକ ପର୍ଯ୍ୟାୟର ଏକ ବିସ୍ତୃତ ବ୍ୟାଖ୍ୟା ଦିଆଯାଇଛି |
| ଚରଣ | ବିସ୍ତୃତ ବର୍ଣ୍ଣନା |
| ପ୍ରସ୍ତୁତି ପର୍ଯ୍ୟାୟ | | -ୱାଫର୍ ସଫା କରିବା |: ଅଲ୍ଟ୍ରାସୋନିକ୍ କିମ୍ବା ଯାନ୍ତ୍ରିକ ସ୍କ୍ରବିଂ ସହିତ ମିଳିତ ହୋଇ ଉଚ୍ଚ-ଶୁଦ୍ଧ ଜଳ ଏବଂ ବିଶେଷଜ୍ଞ ସଫେଇ ଏଜେଣ୍ଟ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ, ଅପରିଷ୍କାର, କଣିକା ଏବଂ ଦୂଷିତ ପଦାର୍ଥକୁ ବାହାର କରିବା ପାଇଁ, ଏକ ପରିଷ୍କାର ପୃଷ୍ଠକୁ ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ | -ସଠିକ୍ ପୋଜିସନ୍ |: ଡିଜାଇନ୍ କଟିଙ୍ଗ୍ ପଥରେ ୱେଫର୍ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ବିଭାଜିତ ହେବା ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ ଉଚ୍ଚ-ସଠିକ ଉପକରଣ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ | -ୱାଫର୍ ଫିକ୍ସିସନ୍ |: କାଟିବା ସମୟରେ ସ୍ଥିରତା ବଜାୟ ରଖିବା, କମ୍ପନ କିମ୍ବା ଗତିରୁ କ୍ଷତି ନହେବା ପାଇଁ ୱେଫରକୁ ଏକ ଟେପ୍ ଫ୍ରେମ୍ ଉପରେ ସୁରକ୍ଷିତ କରନ୍ତୁ | |
| କାଟିବା ପର୍ଯ୍ୟାୟ | | -ବ୍ଲେଡ୍ ଡିସିଂ: ଶାରୀରିକ କାଟିବା ପାଇଁ ହାଇ ସ୍ପିଡ୍ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ହୀରା-ଆବୃତ ବ୍ଲେଡ୍ ନିୟୋଜିତ କରନ୍ତୁ, ସିଲିକନ୍ ଆଧାରିତ ସାମଗ୍ରୀ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ଏବଂ ବ୍ୟୟ-ପ୍ରଭାବଶାଳୀ | -ଲେଜର ଡ଼ାଇସିଂ |: ଅଣ-ଯୋଗାଯୋଗ କାଟିବା ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ଲେଜର ବିମ୍ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ, ଗ୍ୟାଲିୟମ୍ ନାଇଟ୍ରାଇଡ୍ ପରି ଭଗ୍ନ କିମ୍ବା ଉଚ୍ଚ-କଠିନତା ସାମଗ୍ରୀ ପାଇଁ ଆଦର୍ଶ, ଅଧିକ ସଠିକତା ଏବଂ କମ୍ ପଦାର୍ଥ କ୍ଷତି ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ | -ନୂତନ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି |: ଉତ୍ତାପ ପ୍ରଭାବିତ ଜୋନ୍ଗୁଡ଼ିକୁ କମ୍ କରିବା ସମୟରେ ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ସଠିକତାକୁ ଆହୁରି ଉନ୍ନତ କରିବା ପାଇଁ ଲେଜର ଏବଂ ପ୍ଲାଜମା କଟିଙ୍ଗ ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ପରିଚୟ କର | |
| ପରିଷ୍କାର ପର୍ଯ୍ୟାୟ | - ଅଲଟ୍ରାସୋନିକ୍ କିମ୍ବା ସ୍ପ୍ରେ ସଫେଇ ସହିତ ମିଶ୍ରିତ ଡିଓନାଇଜଡ୍ ୱାଟର୍ (DI ପାଣି) ଏବଂ ବିଶେଷଜ୍ଞ ସଫେଇ ଏଜେଣ୍ଟଗୁଡିକ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ, କାଟିବା ସମୟରେ ଉତ୍ପନ୍ନ ଆବର୍ଜନା ଏବଂ ଧୂଳି ଅପସାରଣ କରନ୍ତୁ, ଅବଶିଷ୍ଟ ପ୍ରକ୍ରିୟା କିମ୍ବା ଚିପ୍ ବ electrical ଦୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇବ ନାହିଁ | - ଉଚ୍ଚ-ଶୁଦ୍ଧତା DI ଜଳ ନୂତନ ପ୍ରଦୂଷକ ପ୍ରବର୍ତ୍ତାଇବା ଠାରୁ ଦୂରେଇ ଯାଏ, ଏକ ସ୍ୱଚ୍ଛ ୱାଫର୍ ପରିବେଶ ନିଶ୍ଚିତ କରେ | |
| ଯାଞ୍ଚ ପର୍ଯ୍ୟାୟ | | -ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଯାଞ୍ଚ |: ତ୍ରୁଟିଗୁଡ଼ିକୁ ଶୀଘ୍ର ଚିହ୍ନଟ କରିବା, କଟା ଚିପ୍ସରେ କ acks ଣସି ଖାଲ କିମ୍ବା ଚିପିଂ, ଯାଞ୍ଚର ଦକ୍ଷତା ବୃଦ୍ଧି ଏବଂ ମାନବ ତ୍ରୁଟି ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ AI ଆଲଗୋରିଦମ ସହିତ ମିଳିତ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଚିହ୍ନଟ ପ୍ରଣାଳୀ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ | -ପରିମାପ ମାପ: ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ ଯେ ଚିପ୍ ଡାଇମେନ୍ସନ୍ ଡିଜାଇନ୍ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟତା ପୂରଣ କରେ | -ବ Elect ଦ୍ୟୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପରୀକ୍ଷା |: ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ ଯେ ଜଟିଳ ଚିପ୍ସର ବ electrical ଦୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ମାନକ ପୂରଣ କରେ, ପରବର୍ତ୍ତୀ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକରେ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ନିଶ୍ଚିତ କରେ | |
| ପର୍ଯ୍ୟାୟ ସର୍ଟ କରିବା | | - ଟେପ୍ ଫ୍ରେମରୁ ଯୋଗ୍ୟ ଚିପ୍ସ ଅଲଗା କରିବା ପାଇଁ ରୋବୋଟିକ୍ ବାହୁ କିମ୍ବା ଭ୍ୟାକ୍ୟୁମ୍ ସକସନ୍ କପ୍ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ ଏବଂ ସଠିକତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା ସମୟରେ ଉତ୍ପାଦନ ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ନମନୀୟତାକୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରି କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଉପରେ ଆଧାର କରି ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ ସର୍ଟ କରନ୍ତୁ | |
ୱେଫର୍ କଟିଙ୍ଗ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ୱେଫର୍ ସଫେଇ, ପୋଜିସନ୍, କଟିଙ୍ଗ୍, ସଫା କରିବା, ଯାଞ୍ଚ, ଏବଂ ସର୍ଟିଂ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ, ପ୍ରତ୍ୟେକ ପଦକ୍ଷେପ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଅଟେ | ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ, ଲେଜର କଟିଙ୍ଗ, ଏବଂ AI ଯାଞ୍ଚ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାରେ ଅଗ୍ରଗତି ସହିତ ଆଧୁନିକ ୱେଫର କଟିଙ୍ଗ ସିଷ୍ଟମ ଅଧିକ ସଠିକତା, ଗତି ଏବଂ କମ୍ ପଦାର୍ଥ କ୍ଷତି ହାସଲ କରିପାରିବ | ଭବିଷ୍ୟତରେ, ଲେଜର ଏବଂ ପ୍ଲାଜମା ପରି ନୂତନ କଟିଙ୍ଗ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଧୀରେ ଧୀରେ ପାରମ୍ପାରିକ ବ୍ଲେଡ୍ କଟିଙ୍ଗକୁ ଅଧିକ ଜଟିଳ ଚିପ୍ ଡିଜାଇନ୍ ର ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବ ଏବଂ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ବିକାଶକୁ ଆଗକୁ ବ .ାଇବ |
ୱାଫର୍ କଟିଙ୍ଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଏବଂ ଏହାର ନୀତିଗୁଡିକ |
ପ୍ରତିଛବି ତିନୋଟି ସାଧାରଣ ୱେଫର୍ କଟିଙ୍ଗ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିକୁ ବର୍ଣ୍ଣନା କରେ:ବ୍ଲେଡ୍ ଡିସିଂ,ଲେଜର ଡ଼ାଇସିଂ |, ଏବଂପ୍ଲାଜ୍ମା ଡାଇସିଂ |। ନିମ୍ନରେ ଏହି ତିନୋଟି କ ques ଶଳର ଏକ ବିସ୍ତୃତ ବିଶ୍ଳେଷଣ ଏବଂ ସପ୍ଲିମେଣ୍ଟାରୀ ବ୍ୟାଖ୍ୟା ଦିଆଯାଇଛି:
ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନରେ, ୱେଫର୍ କଟିଙ୍ଗ ହେଉଛି ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପଦକ୍ଷେପ ଯାହା ୱେଫର୍ ର ଘନତା ଉପରେ ଆଧାର କରି ଉପଯୁକ୍ତ କଟିଙ୍ଗ ପଦ୍ଧତି ବାଛିବା ଆବଶ୍ୟକ କରେ | ପ୍ରଥମ ପଦକ୍ଷେପ ହେଉଛି ୱେଫର୍ ର ଘନତା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରିବା | ଯଦି ୱେଫର୍ ଘନତା 100 ମାଇକ୍ରନ୍ ଅତିକ୍ରମ କରେ, ତେବେ ବ୍ଲେଡ୍ ଡାଇସିଂ କଟିଙ୍ଗ ପଦ୍ଧତି ଭାବରେ ଚୟନ କରାଯାଇପାରିବ | ଯଦି ବ୍ଲେଡ୍ ଡାଇସିଂ ଉପଯୁକ୍ତ ନୁହେଁ, ଭଙ୍ଗା ଡାଇସିଂ ପଦ୍ଧତି ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ, ଯେଉଁଥିରେ ଉଭୟ ଶାସ୍ତ୍ରୀ କାଟିବା ଏବଂ ବ୍ଲେଡ୍ ଡାଇସିଂ କ ques ଶଳ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ |
ଯେତେବେଳେ ୱେଫର ଘନତା 30 ରୁ 100 ମାଇକ୍ରନ୍ ମଧ୍ୟରେ ଥାଏ, DBG (ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପୂର୍ବରୁ ଡାଇସ୍) ପଦ୍ଧତି ସୁପାରିଶ କରାଯାଏ | ଏହି ପରିପ୍ରେକ୍ଷୀରେ, ଶ୍ରେଷ୍ଠ ଫଳାଫଳ ହାସଲ କରିବାକୁ ଶାସ୍ତ୍ରୀ କାଟିବା, ବ୍ଲେଡ୍ ଡାଇସିଂ, କିମ୍ବା ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁଯାୟୀ କଟିଙ୍ଗ କ୍ରମକୁ ସଜାଡ଼ିବା ପାଇଁ ଚୟନ କରାଯାଇପାରିବ |
30 ମାଇକ୍ରନ୍ ରୁ କମ୍ ମୋଟା ଥିବା ଅଲ୍ଟ୍ରା-ପତଳା ୱାଫର୍ ପାଇଁ, ଅତ୍ୟଧିକ କ୍ଷତି ନକରି ସଠିକ୍ ପତଳା ୱାଫର୍ କାଟିବାର କ୍ଷମତା ହେତୁ ଲେଜର କଟିଙ୍ଗ ପସନ୍ଦ ପଦ୍ଧତି ହୋଇଯାଏ | ଯଦି ଲେଜର କଟିଙ୍ଗ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିପାରିବ ନାହିଁ, ପ୍ଲାଜମା କଟିଙ୍ଗକୁ ଏକ ବିକଳ୍ପ ଭାବରେ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ | ବିଭିନ୍ନ ମୋଟା ଅବସ୍ଥାରେ ସବୁଠାରୁ ଉପଯୁକ୍ତ ୱେଫର୍ କଟିଙ୍ଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିକୁ ଚୟନ କରିବାକୁ ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ ଏହି ଫ୍ଲୋଚାର୍ଟ ଏକ ସ୍ପଷ୍ଟ ନିଷ୍ପତ୍ତି ନେବା ପଥ ପ୍ରଦାନ କରେ |
2.1 ମେକାନିକାଲ୍ କଟିଙ୍ଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି |
ୱେଫର୍ ଡାଇସିଂରେ ମେକାନିକାଲ୍ କଟିଙ୍ଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ହେଉଛି ପାରମ୍ପାରିକ ପଦ୍ଧତି | ମୂଳ ନୀତି ହେଉଛି ୱେଫରକୁ କାଟିବା ପାଇଁ ଏକ ହାଇ ସ୍ପିଡ୍ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ କରୁଥିବା ହୀରା ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକକୁ ଏକ କଟିଙ୍ଗ ଉପକରଣ ଭାବରେ ବ୍ୟବହାର କରିବା | ମୁଖ୍ୟ ଯନ୍ତ୍ରପାତିଗୁଡ଼ିକରେ ଏକ ବାୟୁ ଧାରଣକାରୀ ସ୍ପିଣ୍ଡଲ୍ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ, ଯାହା ହୀରା ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ ଉପକରଣକୁ ଉଚ୍ଚ ବେଗରେ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ କଟିଯିବା ବା ସଠିକ୍ ଭାବରେ କାଟିବା କିମ୍ବା ଚଲାଇବା କାର୍ଯ୍ୟ କରିଥାଏ | ଏହାର କମ୍ ମୂଲ୍ୟ, ଉଚ୍ଚ ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ବ୍ୟାପକ ପ୍ରୟୋଗତା ହେତୁ ଏହି ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଶିଳ୍ପରେ ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |
ସୁବିଧା
ହୀରା ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକର ଉଚ୍ଚ କଠିନତା ଏବଂ ପରିଧାନ ପ୍ରତିରୋଧକ ଯାନ୍ତ୍ରିକ କଟିଙ୍ଗ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିକୁ ବିଭିନ୍ନ ୱେଫର ସାମଗ୍ରୀର କଟିଙ୍ଗ ଆବଶ୍ୟକତା ସହିତ ଖାପ ଖୁଆଇଥାଏ, ପାରମ୍ପାରିକ ସିଲିକନ୍ ଆଧାରିତ ସାମଗ୍ରୀ କିମ୍ବା ନୂତନ ଯ ound ଗିକ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର | ଏହାର କାର୍ଯ୍ୟ ସରଳ, ଅପେକ୍ଷାକୃତ କମ୍ ବ technical ଷୟିକ ଆବଶ୍ୟକତା ସହିତ, ବହୁ ଉତ୍ପାଦନରେ ଏହାର ଲୋକପ୍ରିୟତାକୁ ଅଧିକ ପ୍ରୋତ୍ସାହିତ କରେ | ଅତିରିକ୍ତ ଭାବରେ, ଲେଜର କଟିଙ୍ଗ ପରି ଅନ୍ୟ କଟିଙ୍ଗ ପଦ୍ଧତି ତୁଳନାରେ, ଯାନ୍ତ୍ରିକ କଟିଙ୍ଗରେ ଅଧିକ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ଖର୍ଚ୍ଚ ରହିଥାଏ, ଯାହା ଏହାକୁ ଉଚ୍ଚ-ଭଲ୍ୟୁମ୍ ଉତ୍ପାଦନ ଆବଶ୍ୟକତା ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ କରିଥାଏ |
ସୀମା
ଏହାର ଅନେକ ସୁବିଧା ସତ୍ତ୍ୱେ ଯାନ୍ତ୍ରିକ କାଟିବା ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ମଧ୍ୟ ସୀମା ଅଛି | ପ୍ରଥମେ, ଉପକରଣ ଏବଂ ୱେଫର୍ ମଧ୍ୟରେ ଶାରୀରିକ ସମ୍ପର୍କ ହେତୁ, କଟିଙ୍ଗ ସଠିକତା ଅପେକ୍ଷାକୃତ ସୀମିତ, ପ୍ରାୟତ dim ଡାଇମେନ୍ସନାଲ୍ ବିଚ୍ୟୁତିକୁ ନେଇଥାଏ ଯାହା ପରବର୍ତ୍ତୀ ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ ପରୀକ୍ଷଣର ସଠିକତା ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇପାରେ | ଦ୍ୱିତୀୟତ ,, ଯାନ୍ତ୍ରିକ କଟିଙ୍ଗ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଚିପିଂ ଏବଂ ଫାଟ ଭଳି ତ୍ରୁଟି ସହଜରେ ଘଟିପାରେ, ଯାହା କେବଳ ଅମଳ ହାରକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରେ ନାହିଁ ବରଂ ଚିପ୍ସର ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ଏବଂ ଜୀବନକାଳ ଉପରେ ମଧ୍ୟ ନକାରାତ୍ମକ ପ୍ରଭାବ ପକାଇପାରେ | ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଚାପ-ପ୍ରବର୍ତ୍ତିତ କ୍ଷତି ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ଚିପ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ବିଶେଷ କ୍ଷତିକାରକ, ବିଶେଷତ br ଭଙ୍ଗୁର ସାମଗ୍ରୀ କାଟିବା ସମୟରେ, ଯେଉଁଠାରେ ଏହି ସମସ୍ୟାଗୁଡ଼ିକ ଅଧିକ ଦେଖାଯାଏ |
ବ Techn ଷୟିକ ଉନ୍ନତି |
ଏହି ସୀମାବଦ୍ଧତାକୁ ଦୂର କରିବାକୁ, ଗବେଷକମାନେ ଯାନ୍ତ୍ରିକ କଟିଙ୍ଗ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ କ୍ରମାଗତ ଭାବରେ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରୁଛନ୍ତି | ମୁଖ୍ୟ ଉନ୍ନତିଗୁଡିକ କଟିଙ୍ଗ ସଠିକତା ଏବଂ ସ୍ଥାୟୀତ୍ୱକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା ପାଇଁ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକଗୁଡିକର ଡିଜାଇନ୍ ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀ ଚୟନକୁ ବ include ାଇଥାଏ | ଅତିରିକ୍ତ ଭାବରେ, କଟି ଯନ୍ତ୍ରର ଗଠନମୂଳକ ଡିଜାଇନ୍ ଏବଂ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପ୍ରଣାଳୀକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା କଟି ପ୍ରକ୍ରିୟାର ସ୍ଥିରତା ଏବଂ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତତାକୁ ଆହୁରି ଉନ୍ନତ କରିଛି | ଏହି ଅଗ୍ରଗତି ମାନବ କାର୍ଯ୍ୟ ଦ୍ caused ାରା ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ତ୍ରୁଟିକୁ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ ଏବଂ କଟଗୁଡ଼ିକର ସ୍ଥିରତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିଥାଏ | କଟିଙ୍ଗ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଅସନ୍ତୁଷ୍ଟର ପ୍ରକୃତ ସମୟର ମନିଟରିଂ ପାଇଁ ଉନ୍ନତ ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ଗୁଣାତ୍ମକ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ପ୍ରବର୍ତ୍ତନ ମଧ୍ୟ କାଟିବା ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ଏବଂ ଅମଳକୁ ଯଥେଷ୍ଟ ଉନ୍ନତ କରିଛି |
ଭବିଷ୍ୟତ ବିକାଶ ଏବଂ ନୂତନ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା |
ଯଦିଓ ମେକାନିକାଲ୍ କଟିଙ୍ଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ୱେଫର୍ କଟିଙ୍ଗରେ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ଥାନ ବଜାୟ ରଖିଛି, ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ରକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକର ବିକାଶ ହେତୁ ନୂତନ କଟିଙ୍ଗ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଦ୍ରୁତ ଗତିରେ ଆଗକୁ ବ .ୁଛି | ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, ଥର୍ମାଲ୍ ଲେଜର କଟିଙ୍ଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ପ୍ରୟୋଗ ଯାନ୍ତ୍ରିକ କଟିଙ୍ଗରେ ସଠିକତା ଏବଂ ତ୍ରୁଟି ସମସ୍ୟା ପାଇଁ ନୂତନ ସମାଧାନ ପ୍ରଦାନ କରେ | ଏହି ଅଣ-ଯୋଗାଯୋଗ କଟିଙ୍ଗ ପଦ୍ଧତି ୱେଫର୍ ଉପରେ ଶାରୀରିକ ଚାପକୁ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ, ଚିପିଙ୍ଗ୍ ଏବଂ ଫାଟିଯିବାର ଘଟଣାକୁ ଯଥେଷ୍ଟ କମ କରିଥାଏ, ବିଶେଷତ when ଯେତେବେଳେ ଅଧିକ ଭଙ୍ଗା ସାମଗ୍ରୀ କାଟିଥାଏ | ଭବିଷ୍ୟତରେ, ଉଦୀୟମାନ କଟିଙ୍ଗ କ ques ଶଳ ସହିତ ଯାନ୍ତ୍ରିକ କଟିଙ୍ଗ ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ଏକୀକରଣ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନକୁ ଅଧିକ ବିକଳ୍ପ ଏବଂ ନମନୀୟତା ସହିତ ଉତ୍ପାଦନ ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ଚିପ୍ ଗୁଣକୁ ଆହୁରି ବ ancing ାଇବ |
ପରିଶେଷରେ, ଯଦିଓ ଯାନ୍ତ୍ରିକ କଟିଙ୍ଗ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର କିଛି ଅସୁବିଧା ଅଛି, କ୍ରମାଗତ ବ techn ଷୟିକ ଉନ୍ନତି ଏବଂ ନୂତନ କଟିଙ୍ଗ କ ques ଶଳ ସହିତ ଏହାର ଏକୀକରଣ ଏହାକୁ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନରେ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଭୂମିକା ଗ୍ରହଣ କରିବାକୁ ଏବଂ ଭବିଷ୍ୟତ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଏହାର ପ୍ରତିଦ୍ୱନ୍ଦ୍ୱିତା ବଜାୟ ରଖିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ |
2.2 ଲେଜର କଟିଙ୍ଗ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି |
ଲେଫର୍ କଟିଙ୍ଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି, ୱେଫର୍ କଟିଙ୍ଗରେ ଏକ ନୂତନ ପଦ୍ଧତି ଭାବରେ, ଏହାର ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା, ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଯୋଗାଯୋଗର ଅଭାବ ଏବଂ ଦ୍ରୁତ କାଟିବା କ୍ଷମତା ହେତୁ ଧୀରେ ଧୀରେ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଶିଳ୍ପରେ ବ୍ୟାପକ ଦୃଷ୍ଟି ଆକର୍ଷଣ କରିଛି | ଏହି ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି ସାନ୍ଧ୍ରତା ଏବଂ ଲେଜର ବିମ୍ ର ଧ୍ୟାନ କ୍ଷମତାକୁ ୱେଫର୍ ସାମଗ୍ରୀର ପୃଷ୍ଠରେ ଏକ ଛୋଟ ଉତ୍ତାପ ପ୍ରଭାବିତ ଜୋନ୍ ସୃଷ୍ଟି କରିବାକୁ ବ୍ୟବହାର କରେ | ଯେତେବେଳେ ୱେଜରରେ ଲେଜର ବିମ୍ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ, ଉତ୍ପାଦିତ ତାପଜ ଚାପ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ସ୍ଥାନରେ ପଦାର୍ଥକୁ ଖଣ୍ଡ ଖଣ୍ଡ କରି ସଠିକ୍ କାଟିବା ହାସଲ କରେ |
ଲେଜର କଟିଙ୍ଗ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଲାଭ |
• ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା |: ଲେଜର ବିମର ସଠିକ୍ ପୋଜିସନ୍ କ୍ଷମତା ଆଧୁନିକ ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା, ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍ ଉତ୍ପାଦନର ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରି ମାଇକ୍ରୋନ୍ କିମ୍ବା ନାନୋମିଟର ସ୍ତରୀୟ କଟିଙ୍ଗ ସଠିକତା ପାଇଁ ଅନୁମତି ଦିଏ |
କ No ଣସି ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଯୋଗାଯୋଗ ନାହିଁ |: ଲେଜର କାଟିବା ୱେଫର୍ ସହିତ ଶାରୀରିକ ସମ୍ପର୍କକୁ ଏଡ଼ାଇଥାଏ, ଯାନ୍ତ୍ରିକ କାଟିବାରେ ସାଧାରଣ ସମସ୍ୟାକୁ ରୋକିଥାଏ, ଯେପରିକି ଚିପିଙ୍ଗ୍ ଏବଂ କ୍ରାକିଂ, ଚିପ୍ସର ଅମଳ ହାର ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତାକୁ ଯଥେଷ୍ଟ ଉନ୍ନତ କରିଥାଏ |
• ଦ୍ରୁତ କାଟିବା ଗତି |: ଲେଜର କଟିଙ୍ଗର ଉଚ୍ଚ ଗତି ଉତ୍ପାଦନ ଦକ୍ଷତା ବୃଦ୍ଧିରେ ସହାୟକ ହୋଇଥାଏ, ଯାହାକି ଏହାକୁ ବୃହତ ଆକାରର, ଉଚ୍ଚ ଗତିର ଉତ୍ପାଦନ ପରିସ୍ଥିତି ପାଇଁ ବିଶେଷ ଉପଯୁକ୍ତ କରିଥାଏ |
ଆହ୍ .ାନଗୁଡିକ |
ଉଚ୍ଚ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ମୂଲ୍ୟ |: ଲେଜର କଟିଙ୍ଗ ଉପକରଣ ପାଇଁ ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ବିନିଯୋଗ ଅଧିକ, ଯାହା ଅର୍ଥନ pressure ତିକ ଚାପ ଉପସ୍ଥାପନ କରେ, ବିଶେଷତ small କ୍ଷୁଦ୍ରରୁ ମଧ୍ୟମ ଆକାରର ଉତ୍ପାଦନ ଉଦ୍ୟୋଗଗୁଡିକ ପାଇଁ |
ଜଟିଳ ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ |: ଲେଜର କଟିଙ୍ଗ ଅନେକ ପାରାମିଟରର ସଠିକ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଆବଶ୍ୟକ କରେ, ଶକ୍ତି ସାନ୍ଧ୍ରତା, ଫୋକସ୍ ପୋଜିସନ୍ ଏବଂ କଟିଙ୍ଗ୍ ସ୍ପିଡ୍, ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ଜଟିଳ କରିଥାଏ |
ଉତ୍ତାପ ପ୍ରଭାବିତ ଜୋନ୍ ସମସ୍ୟାଗୁଡିକ |: ଯଦିଓ ଲେଜର କଟିଙ୍ଗର ଯୋଗାଯୋଗ ପ୍ରକୃତି ଯାନ୍ତ୍ରିକ କ୍ଷତି ହ୍ରାସ କରେ, ଉତ୍ତାପ ପ୍ରଭାବିତ ଜୋନ୍ (HAZ) ଦ୍ caused ାରା ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ତାପଜ ଚାପ ୱେଫର୍ ପଦାର୍ଥର ଗୁଣ ଉପରେ ନକାରାତ୍ମକ ପ୍ରଭାବ ପକାଇପାରେ | ଏହି ପ୍ରଭାବକୁ କମ୍ କରିବା ପାଇଁ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଅଧିକ ଅପ୍ଟିମାଇଜେସନ୍ ଆବଶ୍ୟକ |
ବ Techn ଷୟିକ ଉନ୍ନତି ଦିଗଗୁଡିକ |
ଏହି ଆହ୍ address ାନଗୁଡିକର ସମାଧାନ ପାଇଁ, ଅନୁସନ୍ଧାନକାରୀମାନେ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଖର୍ଚ୍ଚ ହ୍ରାସ କରିବା, କାଟିବା ଦକ୍ଷତା ବୃଦ୍ଧି ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରବାହକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦେଉଛନ୍ତି |
• ଦକ୍ଷ ଲେଜର ଏବଂ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ସିଷ୍ଟମ୍ |: ଅଧିକ ଦକ୍ଷ ଲେଜର ଏବଂ ଉନ୍ନତ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ସିଷ୍ଟମ୍ ବିକଶିତ କରି, କଟିଙ୍ଗ ସଠିକତା ଏବଂ ଗତି ବ ancing ାଇବାବେଳେ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଖର୍ଚ୍ଚ କମ କରିବା ସମ୍ଭବ |
ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାରାମିଟରଗୁଡିକ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା |: ଲେଜର ଏବଂ ୱେଫର୍ ସାମଗ୍ରୀ ମଧ୍ୟରେ ପାରସ୍ପରିକ କ୍ରିୟା ଉପରେ ଗଭୀର ଗବେଷଣା କରାଯାଉଛି ଯାହା ଉତ୍ତାପ ପ୍ରଭାବିତ ଅଞ୍ଚଳକୁ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ, ଯାହାଦ୍ୱାରା କାଟିବା ଗୁଣରେ ଉନ୍ନତି ହୋଇଥାଏ |
ଇଣ୍ଟେଲିଜେଣ୍ଟ୍ କଣ୍ଟ୍ରୋଲ୍ ସିଷ୍ଟମ୍ |: ବ intelligent ଦ୍ଧିକ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ବିକାଶ ଲେଜର କଟିଙ୍ଗ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଏବଂ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା, ଏହାର ସ୍ଥିରତା ଏବଂ ସ୍ଥିରତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବାକୁ ଲକ୍ଷ୍ୟ ରଖିଛି |
ଅଲ୍ଟ୍ରା-ପତଳା ୱାଫର୍ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା କାଟିବା ପରିସ୍ଥିତିରେ ଲେଜର କଟିଙ୍ଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ବିଶେଷ ଭାବରେ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ | ୱେଫର ଆକାର ବୃଦ୍ଧି ଏବଂ ସର୍କିଟ ସାନ୍ଧ୍ରତା ବ As ଼ିବା ସହିତ ପାରମ୍ପାରିକ ଯାନ୍ତ୍ରିକ କଟିଙ୍ଗ ପଦ୍ଧତି ଆଧୁନିକ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନର ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଦକ୍ଷତା ଚାହିଦା ପୂରଣ କରିବାକୁ ସଂଘର୍ଷ କରେ | ଏହାର ଅନନ୍ୟ ସୁବିଧା ହେତୁ, ଏହି କ୍ଷେତ୍ରରେ ଲେଜର କାଟିବା ପସନ୍ଦିତ ସମାଧାନ ପାଲଟିଛି |
ଯଦିଓ ଲେଜର କଟିଙ୍ଗ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ତଥାପି ଉଚ୍ଚ ଉପକରଣର ମୂଲ୍ୟ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଜଟିଳତା ଭଳି ଆହ୍ faces ାନର ସମ୍ମୁଖୀନ ହୁଏ, ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ଏବଂ ଯୋଗାଯୋଗ ନହୋଇ ଏହାର ଅନନ୍ୟ ସୁବିଧା ଏହାକୁ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନରେ ବିକାଶ ପାଇଁ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଦିଗ କରିଥାଏ | ଯେହେତୁ ଲେଜର ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଏବଂ ବ intelligent ଦ୍ଧିକ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପ୍ରଣାଳୀ ଅଗ୍ରଗତି ଜାରି ରଖିଛି, ଲେଜର କଟିଙ୍ଗ ୱେଫର କଟିଙ୍ଗ ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ଗୁଣକୁ ଆହୁରି ଉନ୍ନତ କରିବ ବୋଲି ଆଶା କରାଯାଏ, ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଶିଳ୍ପର ନିରନ୍ତର ବିକାଶକୁ ଚଲାଇଥାଏ |
3.3 ପ୍ଲାଜ୍ମା କଟିଙ୍ଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି |
ପ୍ଲାଜମା କଟିଙ୍ଗ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି, ଏକ ଉଦୀୟମାନ ୱେଫର୍ ଡାଇସିଂ ପଦ୍ଧତି ଭାବରେ, ନିକଟ ଅତୀତରେ ବିଶେଷ ଧ୍ୟାନ ଲାଭ କରିଛି | ଏହି ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ପ୍ଲାଜମା ବିମର ଶକ୍ତି, ଗତି ଏବଂ କାଟିବା ପଥକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରି ୱାଫର୍ଗୁଡ଼ିକୁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ କାଟିବା ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ପ୍ଲାଜ୍ମା ବିମ୍ ବ୍ୟବହାର କରେ, ଉତ୍କୃଷ୍ଟ କାଟିବା ଫଳାଫଳ ହାସଲ କରେ |
କାର୍ଯ୍ୟ ନୀତି ଏବଂ ଉପକାରିତା |
ପ୍ଲାଜ୍ମା କାଟିବାର ପ୍ରକ୍ରିୟା ଉପକରଣ ଦ୍ୱାରା ନିର୍ମିତ ଏକ ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା, ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ପ୍ଲାଜ୍ମା ବିମ୍ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ | ଏହି ବିମ୍ ୱେଫର୍ ସାମଗ୍ରୀକୁ ଏହାର ତରଳିବା କିମ୍ବା ବାଷ୍ପୀକରଣ ବିନ୍ଦୁକୁ ଖୁବ୍ କମ୍ ସମୟ ମଧ୍ୟରେ ଗରମ କରିପାରେ, ଯାହା ଶୀଘ୍ର କାଟିବାକୁ ସକ୍ଷମ କରିଥାଏ | ପାରମ୍ପାରିକ ଯାନ୍ତ୍ରିକ କିମ୍ବା ଲେଜର କଟିଙ୍ଗ ତୁଳନାରେ, ପ୍ଲାଜମା କଟିଙ୍ଗ ତୀବ୍ର ଅଟେ ଏବଂ ଏକ ଛୋଟ ଉତ୍ତାପ ପ୍ରଭାବିତ ଜୋନ୍ ଉତ୍ପାଦନ କରିଥାଏ, ଯାହାଦ୍ୱାରା କାଟିବା ସମୟରେ ଫାଟ ସୃଷ୍ଟି ହେବା ଏବଂ କ୍ଷୟକ୍ଷତି ପ୍ରଭାବିତ ହୋଇଥାଏ |
ବ୍ୟବହାରିକ ପ୍ରୟୋଗରେ, ପ୍ଲାଜମା କଟିଙ୍ଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଜଟିଳ ଆକୃତି ସହିତ ୱାଫର୍ ପରିଚାଳନା କରିବାରେ ବିଶେଷ ପାରଦର୍ଶୀ | ଏହାର ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି, ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ପ୍ଲାଜ୍ମା ବିମ୍ ସହଜରେ ଅନିୟମିତ ଆକୃତିର ୱାଫର୍ଗୁଡ଼ିକୁ ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ସହିତ କାଟିପାରେ | ତେଣୁ, ମାଇକ୍ରୋ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଉତ୍ପାଦନରେ, ବିଶେଷକରି କଷ୍ଟୋମାଇଜଡ୍ ଏବଂ ହାଇ-ଏଣ୍ଡ୍ ଚିପ୍ସର ଛୋଟ-ବ୍ୟାଚ୍ ଉତ୍ପାଦନରେ, ଏହି ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ବ୍ୟାପକ ବ୍ୟବହାର ପାଇଁ ମହତ୍ ପ୍ରତିଜ୍ଞା ପ୍ରଦର୍ଶନ କରେ |
ଆହ୍ୱାନ ଏବଂ ସୀମା
ପ୍ଲାଜ୍ମା କାଟିବା ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଅନେକ ସୁବିଧା ସତ୍ତ୍ୱେ ଏହା ମଧ୍ୟ କିଛି ଆହ୍ୱାନର ସମ୍ମୁଖୀନ ହୁଏ |
ଜଟିଳ ପ୍ରକ୍ରିୟା |: ପ୍ଲାଜ୍ମା କାଟିବା ପ୍ରକ୍ରିୟା ଜଟିଳ ଏବଂ ଏହା ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ଉପକରଣ ଏବଂ ଅଭିଜ୍ operator ଅପରେଟର୍ ଆବଶ୍ୟକ କରେ |କାଟିବାରେ ସଠିକତା ଏବଂ ସ୍ଥିରତା |
ପରିବେଶ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ ନିରାପତ୍ତା |: ପ୍ଲାଜ୍ମା ବିମ୍ ର ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା, ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ପ୍ରକୃତି କଠୋର ପରିବେଶ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ ସୁରକ୍ଷା ପଦକ୍ଷେପ ଆବଶ୍ୟକ କରେ, ଯାହା କାର୍ଯ୍ୟକାରିତା ଜଟିଳତା ଏବଂ ମୂଲ୍ୟ ବୃଦ୍ଧି କରିଥାଏ |
ଭବିଷ୍ୟତ ବିକାଶ ଦିଗ
ବ techn ଷୟିକ ପ୍ରଗତି ସହିତ, ପ୍ଲାଜମା କାଟିବା ସହିତ ଜଡିତ ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜଗୁଡିକ ଧୀରେ ଧୀରେ ଦୂର ହେବ ବୋଲି ଆଶା କରାଯାଏ | ଚତୁର ଏବଂ ଅଧିକ ସ୍ଥିର କଟି ଯନ୍ତ୍ରର ବିକାଶ କରି, ମାନୁଆଲ୍ ଅପରେସନ୍ ଉପରେ ନିର୍ଭରଶୀଳତା ହ୍ରାସ ହୋଇପାରେ, ଯାହାଦ୍ୱାରା ଉତ୍ପାଦନ ଦକ୍ଷତା ବୃଦ୍ଧି ହୁଏ | ସେହି ସମୟରେ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାରାମିଟର ଏବଂ କଟିଙ୍ଗ ପରିବେଶକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା ସୁରକ୍ଷା ବିପଦ ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ଖର୍ଚ୍ଚ କମ୍ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରିବ |
ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଶିଳ୍ପରେ, ୱେଫର କଟିଙ୍ଗ ଏବଂ ଡାଇସିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିରେ ନୂତନତ୍ୱ ଶିଳ୍ପର ବିକାଶ ପାଇଁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | ପ୍ଲାଜମା କଟିଙ୍ଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି, ଏହାର ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା, ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ଜଟିଳ ୱେଫର୍ ଆକୃତିଗୁଡିକ ପରିଚାଳନା କରିବାର କ୍ଷମତା ସହିତ ଏହି କ୍ଷେତ୍ରରେ ଏକ ନୂତନ ନୂତନ ଖେଳାଳି ଭାବରେ ଉଭା ହୋଇଛି | ଯଦିଓ କିଛି ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜ ରହିଆସିଛି, ଏହି ସମସ୍ୟାଗୁଡିକ ଧୀରେ ଧୀରେ ବ techn ଷୟିକ ଉଦ୍ଭାବନ ସହିତ ସମାଧାନ ହେବ, ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନରେ ଅଧିକ ସମ୍ଭାବନା ଏବଂ ସୁଯୋଗ ଆଣିବ |
ପ୍ଲାଜମା କଟିଙ୍ଗ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ପ୍ରୟୋଗ ଆଶା ବହୁତ ବ୍ୟାପକ, ଏବଂ ଭବିଷ୍ୟତରେ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନରେ ଏହା ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଭୂମିକା ଗ୍ରହଣ କରିବ ବୋଲି ଆଶା କରାଯାଏ | ନିରନ୍ତର ବ techn ଷୟିକ ଉଦ୍ଭାବନ ଏବଂ ଅପ୍ଟିମାଇଜେସନ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ପ୍ଲାଜମା କଟି କେବଳ ବିଦ୍ୟମାନ ଆହ୍ address ାନର ସମାଧାନ କରିବ ନାହିଁ ବରଂ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଶିଳ୍ପର ଅଭିବୃଦ୍ଧିର ଏକ ଶକ୍ତିଶାଳୀ ଡ୍ରାଇଭର ହେବ |
4.4 କାଟିବା ଗୁଣ ଏବଂ ପ୍ରଭାବ କାରକ |
ପରବର୍ତ୍ତୀ ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ, ପରୀକ୍ଷଣ ଏବଂ ଅନ୍ତିମ ଉତ୍ପାଦର ସାମଗ୍ରିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ପାଇଁ ୱେଫର୍ କଟିଙ୍ଗ ଗୁଣ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | କାଟିବା ସମୟରେ ସମ୍ମୁଖୀନ ହେଉଥିବା ସାଧାରଣ ସମସ୍ୟାଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରେ ଫାଟ, ଚିପିଙ୍ଗ୍ ଏବଂ କାଟିବା ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ | ଏହି ସମସ୍ୟାଗୁଡ଼ିକ ଏକାଠି କାମ କରୁଥିବା ଅନେକ କାରଣ ଦ୍ୱାରା ପ୍ରଭାବିତ ହୋଇଥାଏ |
| ବର୍ଗ | ବିଷୟବସ୍ତୁ | ପ୍ରଭାବ |
| ପାରାମିଟରଗୁଡିକ ପ୍ରକ୍ରିୟା | କାଟିବା ଗତି, ଫିଡ୍ ହାର, ଏବଂ ଗଭୀରତା କାଟିବା ପ୍ରକ୍ରିୟାର ସ୍ଥିରତା ଏବଂ ସଠିକତା ଉପରେ ସିଧାସଳଖ ପ୍ରଭାବ ପକାଇଥାଏ | ଅନୁପଯୁକ୍ତ ସେଟିଂସମୂହ ଚାପର ଏକାଗ୍ରତା ଏବଂ ଅତ୍ୟଧିକ ଉତ୍ତାପ ପ୍ରଭାବିତ ଅଞ୍ଚଳକୁ ନେଇପାରେ, ଫଳସ୍ୱରୂପ ଫାଟ ଏବଂ ଚିପିଙ୍ଗ୍ | ୱେଫର୍ ସାମଗ୍ରୀ, ଘନତା, ଏବଂ କାଟିବା ଆବଶ୍ୟକତା ଉପରେ ଆଧାର କରି ପାରାମିଟରଗୁଡିକ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ଆଡଜଷ୍ଟ କରିବା, ଇଚ୍ଛିତ କଟିଙ୍ଗ ଫଳାଫଳ ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ ଚାବିକାଠି | | ସଠିକ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାରାମିଟରଗୁଡିକ ସଠିକ୍ କାଟିବା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ ଏବଂ ଫାଟ ଏବଂ ଚିପିଙ୍ଗ୍ ଭଳି ତ୍ରୁଟିର ଆଶଙ୍କା ହ୍ରାସ କରେ | |
| ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀ କାରକ | | -ବ୍ଲେଡ୍ ଗୁଣବତ୍ତା |: ବ୍ଲେଡର ସାମଗ୍ରୀ, କଠିନତା, ଏବଂ ପିନ୍ଧିବା ପ୍ରତିରୋଧ କଟି ପ୍ରକ୍ରିୟାର ସୁଗମତା ଏବଂ କଟା ପୃଷ୍ଠର ସମତଳତା ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇଥାଏ | ଖରାପ ଗୁଣାତ୍ମକ ବ୍ଲେଡ୍ ଘର୍ଷଣ ଏବଂ ତାପଜ ଚାପକୁ ବ increase ାଇଥାଏ, ଯାହା ସମ୍ଭବତ acks ଖାଲ କିମ୍ବା ଚିପିଙ୍ଗକୁ ନେଇଥାଏ | ସଠିକ୍ ବ୍ଲେଡ୍ ସାମଗ୍ରୀ ବାଛିବା ଅତ୍ୟନ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | -ଶୀତଳ ପ୍ରଦର୍ଶନ: କୁଲାଣ୍ଟ ତାପମାତ୍ରା କାଟିବା, ଘର୍ଷଣକୁ କମ୍ କରିବା ଏବଂ ଆବର୍ଜନା ସଫା କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ | ଅପାରଗ କୁଲାଣ୍ଟ ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ଏବଂ ଆବର୍ଜନା ନିର୍ମାଣକୁ ନେଇପାରେ, ଯାହା କାଟିବା ଗୁଣ ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇଥାଏ | ଦକ୍ଷ ଏବଂ ପରିବେଶ ଅନୁକୂଳ କୁଲାଣ୍ଟ ବାଛିବା ଅତ୍ୟନ୍ତ ଜରୁରୀ | | ବ୍ଲେଡ୍ ଗୁଣ କାଟର ସଠିକତା ଏବଂ ଚିକ୍କଣତାକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରେ | ଅପାରଗ କୁଲାଣ୍ଟ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ କୁଲାଣ୍ଟ ବ୍ୟବହାରର ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ଦର୍ଶାଇ ଖରାପ କାଟିବା ଗୁଣ ଏବଂ ଦକ୍ଷତା ସୃଷ୍ଟି କରିପାରେ | |
| ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ ଗୁଣବତ୍ତା ଯାଞ୍ଚ | | -ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ |: ରିଅଲ୍-ଟାଇମ୍ ମନିଟରିଂ ଏବଂ କଟିଙ୍ଗ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ସ୍ଥିରତା ଏବଂ ସ୍ଥିରତା ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ କି କଟିଙ୍ଗ ପାରାମିଟରଗୁଡିକର ସମନ୍ୱୟ | -ଗୁଣବତ୍ତା ଯାଞ୍ଚ: କଟିଙ୍ଗ୍ ପରବର୍ତ୍ତୀ ଦୃଶ୍ୟ ଯାଞ୍ଚ, ଡାଇମେନ୍ସନାଲ୍ ମାପ, ଏବଂ ବ electrical ଦୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପରୀକ୍ଷଣ ଗୁଣାତ୍ମକ ସମସ୍ୟାଗୁଡ଼ିକୁ ତୁରନ୍ତ ଚିହ୍ନଟ ଏବଂ ସମାଧାନ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ, କଟିଙ୍ଗର ସଠିକତା ଏବଂ ସ୍ଥିରତାକୁ ଉନ୍ନତ କରେ | | ସଠିକ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ ଗୁଣାତ୍ମକ ଯାଞ୍ଚ ସ୍ଥିର, ଉଚ୍ଚ-ଗୁଣାତ୍ମକ କଟିଙ୍ଗ ଫଳାଫଳ ଏବଂ ସମ୍ଭାବ୍ୟ ସମସ୍ୟାଗୁଡିକର ଶୀଘ୍ର ଚିହ୍ନଟ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ | |
କଟିଙ୍ଗ ଗୁଣରେ ଉନ୍ନତି ଆଣିବା |
କାଟିବା ଗୁଣରେ ଉନ୍ନତି ଆଣିବା ପାଇଁ ଏକ ବିସ୍ତୃତ ଆଭିମୁଖ୍ୟ ଆବଶ୍ୟକ ଯାହାକି ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାରାମିଟର, ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀ ଚୟନ, ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ ଯାଞ୍ଚକୁ ବିଚାରକୁ ନେଇଥାଏ | କ୍ରମାଗତ ଭାବରେ କଟିଙ୍ଗ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିକୁ ବିଶୋଧନ କରିବା ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପଦ୍ଧତିକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରି, ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନ ଶିଳ୍ପ ପାଇଁ ଅଧିକ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ବ technical ଷୟିକ ସହାୟତା ପ୍ରଦାନ କରି ୱେଫର୍ କଟିଙ୍ଗର ସଠିକତା ଏବଂ ସ୍ଥିରତାକୁ ଆହୁରି ବ anced ାଯାଇପାରିବ |
# 03 କଟିଙ୍ଗ୍ ପରବର୍ତ୍ତୀ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ ପରୀକ୍ଷା |
3.1 ସଫା କରିବା ଏବଂ ଶୁଖାଇବା |
ୱେଫର୍ କାଟିବା ପରେ ସଫା କରିବା ଏବଂ ଶୁଖାଇବା ପଦକ୍ଷେପଗୁଡିକ ଚିପ୍ ଗୁଣ ଏବଂ ପରବର୍ତ୍ତୀ ପ୍ରକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକର ସୁଗମ ଅଗ୍ରଗତି ପାଇଁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | ଏହି ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ, କାଟିବା ସମୟରେ ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ସିଲିକନ୍ ଆବର୍ଜନା, କୁଲାଣ୍ଟ ଅବଶିଷ୍ଟାଂଶ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ପ୍ରଦୂଷକକୁ ଭଲଭାବେ ବାହାର କରିବା ଜରୁରୀ ଅଟେ | ସଫେଇ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ଚିପ୍ସ ନଷ୍ଟ ନହେବା ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ମଧ୍ୟ ସମାନ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ, ଏବଂ ଶୁଖିବା ପରେ ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ ଯେ ଚିପ ପୃଷ୍ଠରେ କ moist ଣସି ଆର୍ଦ୍ରତା ନଥାଏ ଯେପରି କ୍ଷୟ କିମ୍ବା ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଷ୍ଟାଟିକ୍ ଡିସଚାର୍ଜ |
କଟିଙ୍ଗ ପରବର୍ତ୍ତୀ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ: ସଫା କରିବା ଏବଂ ଶୁଖାଇବା ପ୍ରକ୍ରିୟା |
| ପ୍ରକ୍ରିୟା ପଦକ୍ଷେପ | ବିଷୟବସ୍ତୁ | ପ୍ରଭାବ |
| ପରିଷ୍କାର ପ୍ରକ୍ରିୟା | -ପଦ୍ଧତି: ସଫା କରିବା ପାଇଁ ଅଲଟ୍ରାସୋନିକ୍ କିମ୍ବା ଯାନ୍ତ୍ରିକ ବ୍ରଶ୍ କ ques ଶଳ ସହିତ ମିଳିତ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ସଫେଇ ଏଜେଣ୍ଟ ଏବଂ ଶୁଦ୍ଧ ଜଳ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ | | ପ୍ରଦୂଷକଗୁଡିକର ପୁଙ୍ଖାନୁପୁଙ୍ଖ ଅପସାରଣକୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ ଏବଂ ସଫା କରିବା ସମୟରେ ଚିପ୍ସର କ୍ଷତିକୁ ରୋକିଥାଏ | |
| -କ୍ଲିନିଂ ଏଜେଣ୍ଟ ଚୟନ |: ଚିପକୁ ନଷ୍ଟ ନକରି ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ସଫେଇ ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ ୱେଫର୍ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ଦୂଷିତ ପ୍ରକାର ଉପରେ ଆଧାର କରି ବାଛନ୍ତୁ | | ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ସଫେଇ ଏବଂ ଚିପ୍ ସୁରକ୍ଷା ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ଏଜେଣ୍ଟ ଚୟନ ହେଉଛି ପ୍ରମୁଖ | | |
| -ପାରାମିଟର ନିୟନ୍ତ୍ରଣ: ଅପରିଷ୍କାର ପରିଷ୍କାର କାରଣରୁ ଗୁଣାତ୍ମକ ସମସ୍ୟାକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ପରିଷ୍କାର ତାପମାତ୍ରା, ସମୟ ଏବଂ ପରିଷ୍କାର ସମାଧାନ ଏକାଗ୍ରତାକୁ କଠୋର ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରନ୍ତୁ | | ନିୟନ୍ତ୍ରଣଗୁଡ଼ିକ ୱେଫରକୁ କ୍ଷତି ପହଞ୍ଚାଇବା କିମ୍ବା ଦୂଷିତ ପଦାର୍ଥକୁ ଛାଡି ଦେବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ, ସ୍ଥିର ଗୁଣବତ୍ତା ନିଶ୍ଚିତ କରେ | | |
| ଶୁଖାଇବା ପ୍ରକ୍ରିୟା | | -ପାରମ୍ପାରିକ ପଦ୍ଧତି |: ପ୍ରାକୃତିକ ବାୟୁ ଶୁଖାଇବା ଏବଂ ଗରମ ବାୟୁ ଶୁଖାଇବା, ଯାହାର କମ୍ ଦକ୍ଷତା ଅଛି ଏବଂ ସ୍ଥିର ବିଦ୍ୟୁତ୍ ନିର୍ମାଣ ହୋଇପାରେ | | ଧୀର ଶୁଷ୍କ ସମୟ ଏବଂ ସମ୍ଭାବ୍ୟ ସ୍ଥାୟୀ ସମସ୍ୟା ହୋଇପାରେ | |
| -ଆଧୁନିକ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା |: ଚିପ୍ସ ଶୀଘ୍ର ଶୁଖିଯିବା ଏବଂ କ୍ଷତିକାରକ ପ୍ରଭାବରୁ ଦୂରେଇ ରହିବା ପାଇଁ ଭ୍ୟାକ୍ୟୁମ୍ ଶୁଖାଇବା ଏବଂ ଇନଫ୍ରାଡ୍ ଶୁଖାଇବା ପରି ଉନ୍ନତ ଜ୍ଞାନକ technologies ଶଳ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ | | ଶୀଘ୍ର ଏବଂ ଅଧିକ ଦକ୍ଷ ଶୁଖାଇବା ପ୍ରକ୍ରିୟା, ଷ୍ଟାଟିକ୍ ଡିସଚାର୍ଜ କିମ୍ବା ଆର୍ଦ୍ରତା ସମ୍ବନ୍ଧୀୟ ସମସ୍ୟାର ଆଶଙ୍କା ହ୍ରାସ କରେ | | |
| ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଚୟନ ଏବଂ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ | | -ଉପକରଣ ଚୟନ: ଉଚ୍ଚ କ୍ଷମତା ସମ୍ପନ୍ନ ସଫେଇ ଏବଂ ଶୁଖାଇବା ଯନ୍ତ୍ରଗୁଡ଼ିକ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିଥାଏ ଏବଂ ପରିଚାଳନା ସମୟରେ ସମ୍ଭାବ୍ୟ ସମସ୍ୟାଗୁଡ଼ିକୁ ସୂକ୍ଷ୍ମ ଭାବରେ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିଥାଏ | | ଉଚ୍ଚମାନର ମେସିନ୍ ଉନ୍ନତ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣକୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ ଏବଂ ସଫା କରିବା ଏବଂ ଶୁଖାଇବା ସମୟରେ ତ୍ରୁଟିର ସମ୍ଭାବନାକୁ ହ୍ରାସ କରେ | |
| -ଯନ୍ତ୍ରର ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ |: ଯନ୍ତ୍ରର ନିୟମିତ ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ ନିଶ୍ଚିତ କରେ ଯେ ଏହା ସର୍ବୋଚ୍ଚ କାର୍ଯ୍ୟ ସ୍ଥିତିରେ ଅଛି, ଚିପ୍ ଗୁଣର ଗ୍ୟାରେଣ୍ଟି | | ସଠିକ୍ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ବିଫଳତାକୁ ରୋକିଥାଏ, ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଗୁଣାତ୍ମକ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ନିଶ୍ଚିତ କରେ | |
କାଟିବା ପରେ ସଫା କରିବା ଏବଂ ଶୁଖାଇବା |
ୱେଫର୍ କାଟିବା ପରେ ସଫା କରିବା ଏବଂ ଶୁଖାଇବା ପଦକ୍ଷେପଗୁଡ଼ିକ ଜଟିଳ ଏବଂ ସୂକ୍ଷ୍ମ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଯାହା ଚୂଡ଼ାନ୍ତ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଫଳାଫଳ ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ ଏକାଧିକ କାରଣଗୁଡିକର ଯତ୍ନର ସହ ବିଚାର କରିବା ଆବଶ୍ୟକ କରେ | ବ scientific ଜ୍ଞାନିକ ପଦ୍ଧତି ଏବଂ କଠୋର ପ୍ରଣାଳୀ ବ୍ୟବହାର କରି, ପ୍ରତ୍ୟେକ ଚିପ୍ ପରବର୍ତ୍ତୀ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ ପରୀକ୍ଷଣ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ ଅନୁକୂଳ ଅବସ୍ଥାରେ ପ୍ରବେଶ କରିବା ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ସମ୍ଭବ ଅଟେ |
କଟିଙ୍ଗ ପରବର୍ତ୍ତୀ ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ପରୀକ୍ଷା |
| ପଦାଙ୍କ | ବିଷୟବସ୍ତୁ | ପ୍ରଭାବ |
| ଯାଞ୍ଚ ପଦକ୍ଷେପ | | ୧।ଭିଜୁଆଲ୍ ଯାଞ୍ଚ |: ଚିପ୍ ପୃଷ୍ଠରେ ଫାଟ, ଚିପିଂ କିମ୍ବା ପ୍ରଦୂଷଣ ପରି ଦୃଶ୍ୟମାନ ତ୍ରୁଟି ଯାଞ୍ଚ କରିବାକୁ ଭିଜୁଆଲ୍ କିମ୍ବା ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଯାଞ୍ଚ ଉପକରଣ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ | ବର୍ଜ୍ୟବସ୍ତୁକୁ ଏଡାଇବା ପାଇଁ ଶାରୀରିକ ଭାବରେ କ୍ଷତିଗ୍ରସ୍ତ ଚିପ୍ସକୁ ଶୀଘ୍ର ଚିହ୍ନଟ କରନ୍ତୁ | | ତ୍ରୁଟି ଶୀଘ୍ର ଚିପ୍ସ ଚିହ୍ନଟ ଏବଂ ଦୂର କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ, ସାମଗ୍ରୀର କ୍ଷତି ହ୍ରାସ କରେ | |
| ୨।ଆକାର ମାପ: ଚିପ୍ ପରିମାପକୁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ମାପିବା ପାଇଁ ସଠିକ୍ ମାପ ଉପକରଣ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ, କଟ୍ ଆକାର ଡିଜାଇନ୍ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟତା ପୂରଣ କରେ ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ସମସ୍ୟା କିମ୍ବା ପ୍ୟାକେଜିଂ ଅସୁବିଧାକୁ ରୋକିବା ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ | | ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ ଯେ ଚିପ୍ସ ଆବଶ୍ୟକୀୟ ଆକାର ସୀମା ମଧ୍ୟରେ ଅଛି, କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଅବକ୍ଷୟ କିମ୍ବା ସମାବେଶ ସମସ୍ୟାକୁ ରୋକିଥାଏ | | |
| 3ବ Elect ଦ୍ୟୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପରୀକ୍ଷା |: ଅଣ-ଅନୁପଯୁକ୍ତ ଚିପ୍ସକୁ ଚିହ୍ନଟ କରିବା ଏବଂ କେବଳ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା-ଯୋଗ୍ୟ ଚିପ୍ସ ପରବର୍ତ୍ତୀ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ ଅଗ୍ରଗତି କରିବାକୁ ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ପ୍ରତିରୋଧ, କ୍ଷମତା, ଏବଂ ଇନ୍ଦୁକାନ୍ସ ଭଳି ପ୍ରମୁଖ ବ electrical ଦୁତିକ ପାରାମିଟରଗୁଡିକର ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କର | | ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ ଯେ କେବଳ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପରୀକ୍ଷିତ ଚିପ୍ସ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଆଗକୁ ବ, େ, ପରବର୍ତ୍ତୀ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ ବିଫଳତାର ଆଶଙ୍କା ହ୍ରାସ କରେ | | |
| ପରୀକ୍ଷା ପଦକ୍ଷେପ | ୧।କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ପରୀକ୍ଷଣ |: ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ ଯେ ଚିପ୍ ର ମ function ଳିକ କାର୍ଯ୍ୟକାରିତା ଉଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଭାବରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରେ, କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ଅସ୍ୱାଭାବିକତା ସହିତ ଚିପ୍ସକୁ ଚିହ୍ନଟ ଏବଂ ବିଲୋପ କରେ | | ପରବର୍ତ୍ତୀ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ ଅଗ୍ରଗତି କରିବା ପୂର୍ବରୁ ଚିପ୍ସ ମ basic ଳିକ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରେ ବୋଲି ନିଶ୍ଚିତ କରେ | |
| ୨।ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ପରୀକ୍ଷା: ଦୀର୍ଘ ସମୟର ବ୍ୟବହାର କିମ୍ବା କଠିନ ପରିବେଶରେ ଚିପ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ସ୍ଥିରତାକୁ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କର, ସାଧାରଣତ high ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା ବୃଦ୍ଧାବସ୍ଥା, ନିମ୍ନ ତାପମାତ୍ରା ପରୀକ୍ଷା ଏବଂ ଆର୍ଦ୍ରତା ପରୀକ୍ଷଣ ସହିତ ବାସ୍ତବ ଦୁନିଆର ଚରମ ଅବସ୍ଥାକୁ ଅନୁକରଣ କରେ | | ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ ଯେ ଚିପ୍ସ ବିଭିନ୍ନ ପରିବେଶ ପରିସ୍ଥିତିରେ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ଭାବରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରିପାରିବ, ଉତ୍ପାଦର ଦୀର୍ଘାୟୁତା ଏବଂ ସ୍ଥିରତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବ | | |
| 3ସୁସଙ୍ଗତତା ପରୀକ୍ଷା: ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ ଯେ ଚିପ୍ ଅନ୍ୟ ଉପାଦାନ କିମ୍ବା ସିଷ୍ଟମ୍ ସହିତ ସଠିକ୍ ଭାବରେ କାମ କରେ, ଅସଙ୍ଗତି ହେତୁ କ fa ଣସି ତ୍ରୁଟି କିମ୍ବା କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଅବକ୍ଷୟ ନହେବା ନିଶ୍ଚିତ କରନ୍ତୁ | | ସୁସଙ୍ଗତତା ସମସ୍ୟାକୁ ପ୍ରତିହତ କରି ବାସ୍ତବ-ବିଶ୍ୱ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକରେ ସୁଗମ କାର୍ଯ୍ୟକୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ | |
3.3 ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ ଷ୍ଟୋରେଜ୍ |
ୱେଫର୍ କାଟିବା ପରେ, ଚିପ୍ସ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଫଳାଫଳ ଅଟେ, ଏବଂ ସେମାନଙ୍କର ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ ଷ୍ଟୋରେଜ୍ ପର୍ଯ୍ୟାୟ ମଧ୍ୟ ସମାନ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | ପରିବହନ ଏବଂ ସଂରକ୍ଷଣ ସମୟରେ ଚିପ୍ସର ନିରାପତ୍ତା ଏବଂ ସ୍ଥିରତା ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ନୁହେଁ ବରଂ ପରବର୍ତ୍ତୀ ଉତ୍ପାଦନ, ପରୀକ୍ଷଣ ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପର୍ଯ୍ୟାୟ ପାଇଁ ଦୃ strong ସମର୍ଥନ ଯୋଗାଇବା ପାଇଁ ସଠିକ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ ଷ୍ଟୋରେଜ୍ ପଦକ୍ଷେପ ମଧ୍ୟ ଜରୁରୀ |
ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ପରୀକ୍ଷା ପର୍ଯ୍ୟାୟର ସାରାଂଶ:
ୱେଫର୍ କଟିଙ୍ଗ ପରେ ଚିପ୍ସ ପାଇଁ ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ପରୀକ୍ଷଣ ପଦକ୍ଷେପଗୁଡ଼ିକ ଭିଜୁଆଲ୍ ଯାଞ୍ଚ, ଆକାର ମାପ, ବ electrical ଦୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପରୀକ୍ଷଣ, କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ପରୀକ୍ଷଣ, ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ପରୀକ୍ଷଣ ଏବଂ ସୁସଙ୍ଗତତା ପରୀକ୍ଷଣ ସହିତ ବିଭିନ୍ନ ଦିଗକୁ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରେ | ଏହି ପଦକ୍ଷେପଗୁଡ଼ିକ ପରସ୍ପର ସହିତ ସଂଯୁକ୍ତ ଏବଂ ସଂପନ୍ନ, ଉତ୍ପାଦର ଗୁଣବତ୍ତା ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ନିଶ୍ଚିତ କରିବାକୁ ଏକ ଦୃ solid ପ୍ରତିବନ୍ଧକ ସୃଷ୍ଟି କରେ | କଠୋର ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ପରୀକ୍ଷଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାଧ୍ୟମରେ, ସମ୍ଭାବ୍ୟ ସମସ୍ୟାଗୁଡିକ ଚିହ୍ନଟ କରାଯାଇ ତୁରନ୍ତ ସମାଧାନ କରାଯାଇପାରିବ, ଚୂଡ଼ାନ୍ତ ଉତ୍ପାଦ ଗ୍ରାହକଙ୍କ ଆବଶ୍ୟକତା ଏବଂ ଆଶା ପୂରଣ କରେ |
| ଦିଗ | ବିଷୟବସ୍ତୁ |
| ପ୍ୟାକେଜିଂ ମାପଗୁଡିକ | ୧।ଆଣ୍ଟି-ଷ୍ଟାଟିକ୍ |: ଷ୍ଟାଟିକ୍ ବିଦ୍ୟୁତ୍ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକୁ ନଷ୍ଟ ନକରିବା କିମ୍ବା ସେମାନଙ୍କ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଉପରେ ରୋକିବା ପାଇଁ ପ୍ୟାକେଜିଂ ସାମଗ୍ରୀରେ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ଆଣ୍ଟି-ଷ୍ଟାଟିକ୍ ଗୁଣ ରହିବା ଉଚିତ | |
| ୨।ଆର୍ଦ୍ରତା-ପ୍ରମାଣ |: ଆର୍ଦ୍ରତା କାରଣରୁ ବ electrical ଦୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାର କ୍ଷୟ ଏବଂ ଅବକ୍ଷୟକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ପ୍ୟାକେଜିଂ ସାମଗ୍ରୀରେ ଭଲ ଆର୍ଦ୍ରତା ପ୍ରତିରୋଧ ରହିବା ଉଚିତ | | |
| 3ଶକ୍ ପ୍ରୁଫ୍ |: ପରିବହନ ସମୟରେ ଚିପ୍ସକୁ କମ୍ପନ ଏବଂ ପ୍ରଭାବରୁ ରକ୍ଷା କରିବା ପାଇଁ ପ୍ୟାକେଜିଂ ସାମଗ୍ରୀଗୁଡିକ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଶକ୍ ଅବଶୋଷଣ ପ୍ରଦାନ କରିବା ଉଚିତ | | |
| ସଂରକ୍ଷଣ ପରିବେଶ | | ୧।ଆର୍ଦ୍ରତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ |: ଆର୍ଦ୍ରତା ଅବଶୋଷଣ ଏବଂ କ୍ଷୟକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ପରିସର ମଧ୍ୟରେ ଆର୍ଦ୍ରତାକୁ କଠୋର ଭାବରେ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରନ୍ତୁ | |
| ୨।ପରିଷ୍କାର ପରିଚ୍ଛନ୍ନତା |: ଧୂଳି ଏବଂ ଅପରିଷ୍କାର ଦ୍ୱାରା ଚିପ୍ସର ପ୍ରଦୂଷଣକୁ ଏଡାଇବା ପାଇଁ ଏକ ସ୍ୱଚ୍ଛ ସଂରକ୍ଷଣ ପରିବେଶ ବଜାୟ ରଖନ୍ତୁ | | |
| 3ତାପମାତ୍ରା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ |: ଅତ୍ୟଧିକ ତାପମାତ୍ରା କିମ୍ବା ନିମ୍ନ ତାପମାତ୍ରା କାରଣରୁ ଘନୀଭୂତ ସମସ୍ୟା ହେତୁ ତ୍ୱରିତ ବାର୍ଦ୍ଧକ୍ୟକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ଏକ ଯୁକ୍ତିଯୁକ୍ତ ତାପମାତ୍ରା ସୀମା ସ୍ଥିର କରନ୍ତୁ ଏବଂ ତାପମାତ୍ରା ସ୍ଥିରତା ବଜାୟ ରଖନ୍ତୁ | | |
| ନିୟମିତ ଯାଞ୍ଚ | | ଭିଜୁଆଲ୍ ଇନ୍ସପେକ୍ଟନ୍, ସାଇଜ୍ ମାପ, ଏବଂ ବ electrical ଦୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ପରୀକ୍ଷଣ ବ୍ୟବହାର କରି ସଂରକ୍ଷିତ ଚିପ୍ସକୁ ନିୟମିତ ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ମୂଲ୍ୟାଙ୍କନ କର, ସମ୍ଭାବ୍ୟ ସମସ୍ୟାଗୁଡ଼ିକୁ ଠିକ୍ ସମୟରେ ଚିହ୍ନଟ ଏବଂ ସମାଧାନ କରିବାକୁ | ଷ୍ଟୋରେଜ୍ ସମୟ ଏବଂ ଅବସ୍ଥା ଉପରେ ଆଧାର କରି, ଚିପ୍ସର ବ୍ୟବହାରକୁ ଯୋଜନା କରନ୍ତୁ ଯେ ସେଗୁଡିକ ସର୍ବୋତ୍ତମ ଅବସ୍ଥାରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୋଇଛି | |
ୱେଫର୍ ଡାଇସିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ମାଇକ୍ରୋକ୍ରାକ୍ ଏବଂ କ୍ଷୟକ୍ଷତି ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନରେ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଆହ୍ .ାନ | କାଟିବା ଚାପ ହେଉଛି ଏହି ଘଟଣାର ମୂଳ କାରଣ, କାରଣ ଏହା ୱେଫର୍ ପୃଷ୍ଠରେ କ୍ଷୁଦ୍ର ଫାଟ ସୃଷ୍ଟି କରେ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ଖର୍ଚ୍ଚ ବ and ଼ାଏ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦର ଗୁଣବତ୍ତା ହ୍ରାସ କରେ |
ଏହି ଆହ୍ address ାନର ସମାଧାନ ପାଇଁ, କାଟିବା ଚାପକୁ କମ୍ କରିବା ଏବଂ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କଟିଙ୍ଗ୍ କ ques ଶଳ, ଉପକରଣ ଏବଂ ଅବସ୍ଥା କାର୍ଯ୍ୟକାରୀ କରିବା ଅତ୍ୟନ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ | ବ୍ଲେଡ୍ ସାମଗ୍ରୀ, କାଟିବା ବେଗ, ଚାପ, ଏବଂ ଥଣ୍ଡା ପ୍ରଣାଳୀ ଭଳି କାରକ ପ୍ରତି ଯତ୍ନବାନ ଧ୍ୟାନ ମାଇକ୍ରୋକ୍ରାକ୍ ଗଠନକୁ ହ୍ରାସ କରିବାରେ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ସାମଗ୍ରିକ ଅମଳକୁ ଉନ୍ନତ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରିଥାଏ | ଅତିରିକ୍ତ ଭାବରେ, ଅଧିକ ଉନ୍ନତ କଟିଙ୍ଗ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଉପରେ ଚାଲିଥିବା ଅନୁସନ୍ଧାନ, ଯେପରିକି ଲେଜର ଡାଇସିଂ, ଏହି ସମସ୍ୟାଗୁଡ଼ିକୁ ଆହୁରି ହ୍ରାସ କରିବାର ଉପାୟ ଅନୁସନ୍ଧାନ କରୁଛି |
ଏକ ଭ୍ରଷ୍ଟ ପଦାର୍ଥ ଭାବରେ, ଯାନ୍ତ୍ରିକ, ତାପଜ କିମ୍ବା ରାସାୟନିକ ଚାପର ସମ୍ମୁଖୀନ ହେଲେ ୱାଫର୍ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ଗଠନମୂଳକ ପରିବର୍ତ୍ତନ ପ୍ରବୃତ୍ତି କରନ୍ତି, ଯାହା ମାଇକ୍ରୋକ୍ରାକ୍ ଗଠନ କରିଥାଏ | ଯଦିଓ ଏହି ଫାଟଗୁଡିକ ତୁରନ୍ତ ଆଖିଦୃଶିଆ ହୋଇନପାରେ, ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅଗ୍ରଗତି କଲାବେଳେ ସେଗୁଡିକ ବିସ୍ତାର ହୋଇପାରେ ଏବଂ ଅଧିକ ଗୁରୁତର କ୍ଷତି ଘଟାଇପାରେ | ପରବର୍ତ୍ତୀ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ ପରୀକ୍ଷଣ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ ଏହି ସମସ୍ୟା ବିଶେଷ ଭାବରେ ସମସ୍ୟା ସୃଷ୍ଟି କରିଥାଏ, ଯେଉଁଠାରେ ତାପମାତ୍ରାର ପରିବର୍ତ୍ତନ ଏବଂ ଅତିରିକ୍ତ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଚାପ ଏହି ମାଇକ୍ରୋକ୍ରାକ୍ ଗୁଡିକ ଦୃଶ୍ୟମାନ ଭଗ୍ନତାରେ ପରିଣତ ହୋଇପାରେ, ଯାହା ଚିପ୍ ବିଫଳତାକୁ ନେଇପାରେ |
ଏହି ବିପଦକୁ ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ, ଗତି, ଚାପ ଏବଂ ତାପମାତ୍ରା ପରି ପାରାମିଟରକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରି କଟିଙ୍ଗ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ଯତ୍ନର ସହିତ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିବା ଜରୁରୀ | କମ୍ ଆକ୍ରମଣାତ୍ମକ କଟିଙ୍ଗ ପ୍ରଣାଳୀ ବ୍ୟବହାର କରିବା, ଯେପରିକି ଲେଜର ଡାଇସିଂ, ୱେଫର୍ ଉପରେ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଚାପକୁ ହ୍ରାସ କରିପାରେ ଏବଂ ମାଇକ୍ରୋକ୍ରାକ୍ ଗଠନକୁ କମ୍ କରିପାରେ | ଅତିରିକ୍ତ ଭାବରେ, ୱେଫର୍ ଡାଇସିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ଇନଫ୍ରାଡ୍ ସ୍କାନିଂ କିମ୍ବା ଏକ୍ସ-ରେ ଇମେଜିଙ୍ଗ୍ ପରି ଉନ୍ନତ ଯାଞ୍ଚ ପ୍ରଣାଳୀ ପ୍ରୟୋଗ କରିବା ଦ୍ early ାରା ଏହି ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ପର୍ଯ୍ୟାୟ ଫାଟଗୁଡିକ ଅଧିକ କ୍ଷତି ଘଟାଇବା ପୂର୍ବରୁ ଚିହ୍ନଟ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରିଥାଏ |
ୱାସିଂ ପୃଷ୍ଠର କ୍ଷତି ଡାଇସିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଚିନ୍ତା, କାରଣ ଏହା ଚିପ୍ର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ଉପରେ ସିଧାସଳଖ ପ୍ରଭାବ ପକାଇପାରେ | କଟିଙ୍ଗ ଉପକରଣର ଭୁଲ ବ୍ୟବହାର, ଭୁଲ କାଟିବା ପାରାମିଟର, କିମ୍ବା ୱେଫର୍ରେ ଥିବା ସାମଗ୍ରୀକ ତ୍ରୁଟି ଯୋଗୁଁ ଏହିପରି କ୍ଷତି ହୋଇପାରେ | କାରଣ ଯାହା ହେଉନା କାହିଁକି, ଏହି କ୍ଷତିଗୁଡିକ ସାମଗ୍ରିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇ ସର୍କିଟ୍ର ବ electrical ଦୁତିକ ପ୍ରତିରୋଧ କିମ୍ବା କ୍ଷମତାରେ ପରିବର୍ତ୍ତନ ଆଣିପାରେ |
ଏହି ସମସ୍ୟାର ସମାଧାନ ପାଇଁ ଦୁଇଟି ମୁଖ୍ୟ ରଣନୀତି ଅନୁସନ୍ଧାନ କରାଯାଉଛି:
1. କଟିଙ୍ଗ ଉପକରଣ ଏବଂ ପାରାମିଟରଗୁଡିକ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା |: ତୀକ୍ଷ୍ଣ ବ୍ଲେଡ୍ ବ୍ୟବହାର କରି, କାଟିବା ବେଗକୁ ସଜାଡିବା ଏବଂ କାଟିବା ଗଭୀରତାକୁ ପରିବର୍ତ୍ତନ କରି, କାଟିବା ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ଚାପର ଏକାଗ୍ରତାକୁ କମ୍ କରାଯାଇପାରେ, ଯାହାଦ୍ୱାରା କ୍ଷତିର ସମ୍ଭାବନା କମିଯାଏ |
2. ନୂତନ କଟିଙ୍ଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଅନୁସନ୍ଧାନ |: ଲେଜର କଟିଙ୍ଗ ଏବଂ ପ୍ଲାଜମା କଟିଙ୍ଗ ପରି ଉନ୍ନତ କ ques ଶଳ ଉନ୍ନତ ସଠିକତା ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ ଯେତେବେଳେ ୱେଫର୍ ଉପରେ ହୋଇଥିବା କ୍ଷତିର ସ୍ତରକୁ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ | ୱେଫର୍ ଉପରେ ଥର୍ମାଲ୍ ଏବଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଚାପକୁ କମ୍ କରୁଥିବାବେଳେ ଉଚ୍ଚ କଟିଙ୍ଗ ସଠିକତା ହାସଲ କରିବାର ଉପାୟ ଖୋଜିବା ପାଇଁ ଏହି ଟେକ୍ନୋଲୋଜିଗୁଡିକ ଅଧ୍ୟୟନ କରାଯାଉଛି |
ତାପଜ ପ୍ରଭାବ କ୍ଷେତ୍ର ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଉପରେ ଏହାର ପ୍ରଭାବ |
ଥର୍ମାଲ୍ କଟିଙ୍ଗ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଯେପରିକି ଲେଜର ଏବଂ ପ୍ଲାଜମା କଟିଙ୍ଗ୍, ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ଅବଶ୍ୟ ୱେଫର୍ ପୃଷ୍ଠରେ ଏକ ତାପଜ ପ୍ରଭାବ ଜୋନ୍ ସୃଷ୍ଟି କରେ | ଏହି କ୍ଷେତ୍ର, ଯେଉଁଠାରେ ତାପମାତ୍ରା ଗ୍ରେଡିଏଣ୍ଟ୍ ମହତ୍ is ପୂର୍ଣ୍ଣ, ଚିପ୍ ର ଅନ୍ତିମ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରି ପଦାର୍ଥର ଗୁଣ ପରିବର୍ତ୍ତନ କରିପାରିବ |
ଥର୍ମାଲ୍ ପ୍ରଭାବିତ ଜୋନ୍ (TAZ) ର ପ୍ରଭାବ:
ସ୍ଫଟିକ୍ ସଂରଚନା ପରିବର୍ତ୍ତନ |: ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରାରେ, ୱେଫର୍ ସାମଗ୍ରୀ ମଧ୍ୟରେ ଥିବା ପରମାଣୁଗୁଡିକ ପୁନ arr ସଜାଇପାରେ, ଯାହା ସ୍ଫଟିକ୍ ସଂରଚନାରେ ବିକୃତି ସୃଷ୍ଟି କରିଥାଏ | ଏହି ବିଭ୍ରାଟ ସାମଗ୍ରୀକୁ ଦୁର୍ବଳ କରି ଏହାର ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଶକ୍ତି ଏବଂ ସ୍ଥିରତାକୁ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ, ଯାହା ବ୍ୟବହାର ସମୟରେ ଚିପ ବିଫଳ ହେବାର ଆଶଙ୍କା ବ increases ାଇଥାଏ |
ବ Elect ଦ୍ୟୁତିକ ଗୁଣରେ ପରିବର୍ତ୍ତନ |: ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ସାମଗ୍ରୀରେ ବାହକ ଏକାଗ୍ରତା ଏବଂ ଗତିଶୀଳତାକୁ ବଦଳାଇପାରେ, ଯାହା ଚିପ୍ ର ବ electrical ଦୁତିକ କଣ୍ଡକ୍ଟିଭିଟି ଏବଂ ସାମ୍ପ୍ରତିକ ଟ୍ରାନ୍ସମିସନ୍ ଦକ୍ଷତା ଉପରେ ପ୍ରଭାବ ପକାଇଥାଏ | ଏହି ପରିବର୍ତ୍ତନଗୁଡିକ ଚିପ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ହ୍ରାସ କରିପାରେ, ସମ୍ଭବତ it ଏହାକୁ ଏହାର ଉଦ୍ଦେଶ୍ୟ ପାଇଁ ଅନୁପଯୁକ୍ତ କରିପାରେ |
ଏହି ପ୍ରଭାବଗୁଡିକୁ ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ, କାଟିବା ସମୟରେ ତାପମାତ୍ରାକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିବା, କଟିଙ୍ଗ ପାରାମିଟରକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା, ଏବଂ ଥଣ୍ଡାର ପ୍ରଭାବର ପରିମାଣକୁ ହ୍ରାସ କରିବା ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀକ ଅଖଣ୍ଡତା ବଜାୟ ରଖିବା ପାଇଁ କୁଲିଂ ଜେଟ୍ କିମ୍ବା ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଚିକିତ୍ସା ଭଳି ପଦ୍ଧତି ଅନୁସନ୍ଧାନ କରିବା ଜରୁରୀ କ strateg ଶଳ |
ମୋଟ ଉପରେ, ୱେଫର ଡାଇସିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିରେ ଉଭୟ ମାଇକ୍ରୋକ୍ରାକ୍ ଏବଂ ଥର୍ମାଲ୍ ଇଫେକ୍ଟ ଜୋନ୍ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଆହ୍ .ାନ | ବ techn ଷୟିକ ପ୍ରଗତି ଏବଂ ଗୁଣବତ୍ତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପଦକ୍ଷେପ ସହିତ ନିରନ୍ତର ଅନୁସନ୍ଧାନ, ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦର ଗୁଣବତ୍ତା ଏବଂ ସେମାନଙ୍କର ବଜାର ପ୍ରତିଯୋଗୀତା ବୃଦ୍ଧି ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକ ହେବ |
ଥର୍ମାଲ୍ ଇମ୍ପାକ୍ଟ ଜୋନ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିବାର ପଦକ୍ଷେପ:
କଟିଙ୍ଗ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାରାମିଟରକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା |: କାଟିବା ବେଗ ଏବଂ ଶକ୍ତି ହ୍ରାସ କରିବା ଦ୍ୱାରା ତାପଜ ପ୍ରଭାବ ଜୋନ୍ (TAZ) ର ଆକାର କମ୍ ହୋଇପାରେ | ଏହା କାଟିବା ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୟରେ ସୃଷ୍ଟି ହୋଇଥିବା ଉତ୍ତାପର ପରିମାଣକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରିଥାଏ, ଯାହା ସିଧାସଳଖ ୱେଫରର ବସ୍ତୁ ଗୁଣକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରିଥାଏ |
ଉନ୍ନତ ଶୀତଳ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା |: ତରଳ ନାଇଟ୍ରୋଜେନ୍ କୁଲିଂ ଏବଂ ମାଇକ୍ରୋଫ୍ଲଏଡିକ୍ କୁଲିଂ ପରି ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ପ୍ରୟୋଗ ତାପଜ ପ୍ରଭାବ କ୍ଷେତ୍ରର ସୀମାକୁ ଯଥେଷ୍ଟ ସୀମିତ କରିପାରେ | ଏହି କୁଲିଂ ପଦ୍ଧତିଗୁଡିକ ଅଧିକ ଦକ୍ଷତାର ସହିତ ଉତ୍ତାପ ବିସ୍ତାର କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ, ଏହିପରି ୱେଫର୍ ର ବସ୍ତୁ ଗୁଣକୁ ସଂରକ୍ଷଣ କରି ତାପଜ କ୍ଷୟକୁ କମ୍ କରିଥାଏ |
ସାମଗ୍ରୀ ଚୟନ: ଅନୁସନ୍ଧାନକାରୀମାନେ ନୂତନ ସାମଗ୍ରୀ ଯଥା କାର୍ବନ ନାନୋଟ୍ୟୁବ୍ ଏବଂ ଗ୍ରାଫେନ୍ ଅନୁସନ୍ଧାନ କରୁଛନ୍ତି, ଯାହା ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ତାପଜ ଚାଳନା ଏବଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଶକ୍ତି ଧାରଣ କରିଥାଏ | ଚିପ୍ସର ସାମଗ୍ରିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବାବେଳେ ଏହି ସାମଗ୍ରୀଗୁଡ଼ିକ ତାପଜ ପ୍ରଭାବ ଜୋନ୍ ହ୍ରାସ କରିପାରିବ |
ସଂକ୍ଷେପରେ, ଯଦିଓ ଥର୍ମାଲ୍ ଇଫେକ୍ଟ ଜୋନ୍ ଥର୍ମାଲ୍ କଟିଙ୍ଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଏକ ଅପରିହାର୍ଯ୍ୟ ଫଳାଫଳ, ଏହାକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କ ques ଶଳ ଏବଂ ସାମଗ୍ରୀ ଚୟନ ମାଧ୍ୟମରେ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରାଯାଇପାରିବ | ଭବିଷ୍ୟତର ଅନୁସନ୍ଧାନ ସମ୍ଭବତ fine ସୂକ୍ଷ୍ମ-ସଜାଇବା ଏବଂ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଥର୍ମାଲ୍ କଟିଙ୍ଗ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଉପରେ ଅଧିକ ଧ୍ୟାନ ଦେବ ଏବଂ ଅଧିକ ୱେଫର୍ ଡାଇସିଂ ହାସଲ କରିବ |
ସନ୍ତୁଳନ ରଣନୀତି:
ୱେଫର୍ ଅମଳ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ଦକ୍ଷତା ମଧ୍ୟରେ ସର୍ବୋଚ୍ଚ ସନ୍ତୁଳନ ହାସଲ କରିବା ୱେଫର୍ ଡାଇସିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିରେ ଏକ ନିରନ୍ତର ଆହ୍ .ାନ | ଏକ ଯୁକ୍ତିଯୁକ୍ତ ଉତ୍ପାଦନ ରଣନୀତି ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାରାମିଟରଗୁଡିକ ବିକଶିତ କରିବାକୁ ଉତ୍ପାଦକମାନେ ବଜାର ଚାହିଦା, ଉତ୍ପାଦନ ଖର୍ଚ୍ଚ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦ ଗୁଣବତ୍ତା ପରି ଏକାଧିକ କାରଣ ଉପରେ ବିଚାର କରିବା ଆବଶ୍ୟକ କରନ୍ତି | ଏଥି ସହିତ, ଉନ୍ନତ କଟି ଯନ୍ତ୍ରପାତି ପ୍ରବର୍ତ୍ତନ, ଅପରେଟର ଦକ୍ଷତା ବୃଦ୍ଧି, ଏବଂ କଞ୍ଚାମାଲ ଗୁଣବତ୍ତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ବୃଦ୍ଧି ଉତ୍ପାଦନ ଦକ୍ଷତା ବୃଦ୍ଧି ସହିତ ଅମଳର ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ କିମ୍ବା ଉନ୍ନତି ପାଇଁ ଜରୁରୀ ଅଟେ |
ଭବିଷ୍ୟତ ଆହ୍ and ାନ ଏବଂ ସୁଯୋଗ:
ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଅଗ୍ରଗତି ସହିତ ୱେଫର୍ କଟିଙ୍ଗ ନୂତନ ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜ ଏବଂ ସୁଯୋଗର ସମ୍ମୁଖୀନ ହୁଏ | ଯେହେତୁ ଚିପ୍ ସାଇଜ୍ ସଂକୁଚିତ ହୁଏ ଏବଂ ଏକୀକରଣ ବ increases େ, ସଠିକତା ଏବଂ ଗୁଣବତ୍ତା କାଟିବାର ଚାହିଦା ଯଥେଷ୍ଟ ବ grow େ | ଏକାସାଙ୍ଗରେ, ଉଦୀୟମାନ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ୱେଫର୍ କଟିଙ୍ଗ କ ques ଶଳର ବିକାଶ ପାଇଁ ନୂତନ ଧାରଣା ପ୍ରଦାନ କରେ | ଉତ୍ପାଦନକାରୀମାନେ ବଜାରର ଗତିଶୀଳତା ଏବଂ ବ techn ଷୟିକ ଚାହିଦା ପୂରଣ କରିବା ପାଇଁ ଉତ୍ପାଦନ ରଣନୀତି ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାରାମିଟରକୁ କ୍ରମାଗତ ଭାବରେ ସଜାଡିବା ଏବଂ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା ପାଇଁ ବଜାରର ଗତିଶୀଳତା ଏବଂ ବ techn ଷୟିକ ଧାରା ସହିତ ସଜାଗ ରହିବା ଆବଶ୍ୟକ |
ପରିଶେଷରେ, ବଜାର ଚାହିଦା, ଉତ୍ପାଦନ ଖର୍ଚ୍ଚ, ଏବଂ ଉତ୍ପାଦ ଗୁଣବତ୍ତା ବିଷୟରେ ବିଚାରକୁ ଏକୀକୃତ କରି ଏବଂ ଉନ୍ନତ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଏବଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ପ୍ରବର୍ତ୍ତନ, ଅପରେଟର ଦକ୍ଷତା ବୃଦ୍ଧି ଏବଂ କଞ୍ଚାମାଲ ନିୟନ୍ତ୍ରଣକୁ ଦୃ strengthening କରି, ଉତ୍ପାଦକମାନେ ୱେଫର୍ ଅମଳ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ଦକ୍ଷତା ମଧ୍ୟରେ ୱେଫର୍ ଡାଇସିଂ ସମୟରେ ସର୍ବୋତ୍ତମ ସନ୍ତୁଳନ ହାସଲ କରିପାରିବେ | , ଦକ୍ଷ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଗୁଣାତ୍ମକ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦ ଉତ୍ପାଦନକୁ ଆଗେଇ ନେଇଥାଏ |
ଭବିଷ୍ୟତ ଦୃଷ୍ଟିକୋଣ:
ଦ୍ରୁତ ବ techn ଷୟିକ ପ୍ରଗତି ସହିତ, ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଅଦୃଶ୍ୟ ଗତିରେ ଅଗ୍ରଗତି କରୁଛି | ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନରେ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପଦକ୍ଷେପ ଭାବରେ, ୱେଫର୍ କଟିଙ୍ଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ରୋମାଞ୍ଚକର ନୂତନ ବିକାଶ ପାଇଁ ପ୍ରସ୍ତୁତ | ଆଗକୁ ଦେଖିଲେ, ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଶିଳ୍ପର କ୍ରମାଗତ ଅଭିବୃଦ୍ଧିରେ ନୂତନ ଜୀବନ୍ତତା ଇଞ୍ଜେକସନ ଦେଇ ସଠିକତା, ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ମୂଲ୍ୟରେ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଉନ୍ନତି ହାସଲ କରିବାକୁ ୱେଫର୍ କଟିଙ୍ଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଆଶା କରାଯାଏ |
ସଠିକତା ବୃଦ୍ଧି:
ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ଅନୁସରଣରେ, ୱେଫର୍ କଟିଙ୍ଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି କ୍ରମାଗତ ଭାବରେ ବିଦ୍ୟମାନ ପ୍ରକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକର ସୀମାକୁ ଠେଲି ଦେବ | କଟି ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଶାରୀରିକ ଏବଂ ରାସାୟନିକ ଯନ୍ତ୍ରକ deeply ଶଳକୁ ଗଭୀର ଭାବରେ ଅଧ୍ୟୟନ କରି ଏବଂ କାଟିବା ପାରାମିଟରକୁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରି, ଜଟିଳ ସର୍କିଟ୍ ଡିଜାଇନ୍ ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବା ପାଇଁ ସୂକ୍ଷ୍ମ କଟିଙ୍ଗ ଫଳାଫଳ ହାସଲ ହେବ | ଅତିରିକ୍ତ ଭାବରେ, ନୂତନ ସାମଗ୍ରୀର ଅନୁସନ୍ଧାନ ଏବଂ କାଟିବା ପଦ୍ଧତି ଅମଳ ଏବଂ ଗୁଣରେ ଯଥେଷ୍ଟ ଉନ୍ନତି କରିବ |
ଦକ୍ଷତା ବୃଦ୍ଧି:
ନୂତନ ୱେଫର୍ କଟିଙ୍ଗ ଉପକରଣ ସ୍ମାର୍ଟ ଏବଂ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଡିଜାଇନ୍ ଉପରେ ଧ୍ୟାନ ଦେବ | ଉନ୍ନତ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପ୍ରଣାଳୀ ଏବଂ ଆଲଗୋରିଦମଗୁଡିକର ପରିଚୟ ବିଭିନ୍ନ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ଡିଜାଇନ୍ ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ସ୍ଥାନିତ କରିବା ପାଇଁ କଟିଙ୍ଗ ପାରାମିଟରଗୁଡ଼ିକୁ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଭାବରେ ସଜାଡ଼ିବାକୁ ଯନ୍ତ୍ରାଂଶକୁ ସକ୍ଷମ କରିବ, ଏହିପରି ଉତ୍ପାଦନ ଦକ୍ଷତାକୁ ଯଥେଷ୍ଟ ଉନ୍ନତ କରିବ | ମଲ୍ଟି ୱେଫର୍ କଟିଙ୍ଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଏବଂ ଦ୍ରୁତ ବ୍ଲେଡ୍ ରିପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ସିଷ୍ଟମ୍ ଭଳି ଅଭିନବତା ଦକ୍ଷତା ବୃଦ୍ଧିରେ ଏକ ପ୍ରମୁଖ ଭୂମିକା ଗ୍ରହଣ କରିବ |
ଖର୍ଚ୍ଚ ହ୍ରାସ:
ୱେଫର୍ କଟିଙ୍ଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ବିକାଶ ପାଇଁ ଖର୍ଚ୍ଚ ହ୍ରାସ କରିବା ଏକ ପ୍ରମୁଖ ଦିଗ | ଯେହେତୁ ନୂତନ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ କାଟିବା ପଦ୍ଧତିଗୁଡ଼ିକ ବିକଶିତ ହୋଇଛି, ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଖର୍ଚ୍ଚ ଏବଂ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ ଖର୍ଚ୍ଚ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ହେବ ବୋଲି ଆଶା କରାଯାଏ | ଅତିରିକ୍ତ ଭାବରେ, ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା ଏବଂ ସ୍କ୍ରାପ୍ ହାର ହ୍ରାସ କରିବା ଉତ୍ପାଦନ ସମୟରେ ବର୍ଜ୍ୟବସ୍ତୁକୁ ଆହୁରି ହ୍ରାସ କରିବ, ଯାହା ସାମଗ୍ରିକ ଉତ୍ପାଦନ ଖର୍ଚ୍ଚ ହ୍ରାସ କରିବ |
ସ୍ମାର୍ଟ ଉତ୍ପାଦନ ଏବଂ IoT:
ସ୍ମାର୍ଟ ଉତ୍ପାଦନ ଏବଂ ଇଣ୍ଟରନେଟ୍ ଅଫ୍ ଥିଙ୍ଗସ୍ (IoT) ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଏକୀକରଣ ୱେଫର୍ କଟିଙ୍ଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିରେ ପରିବର୍ତ୍ତନଶୀଳ ପରିବର୍ତ୍ତନ ଆଣିବ | ଡିଭାଇସ୍ ମଧ୍ୟରେ ଆନ୍ତ c- ସଂଯୋଗ ଏବଂ ତଥ୍ୟ ବଣ୍ଟନ ମାଧ୍ୟମରେ, ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ପ୍ରତ୍ୟେକ ପଦକ୍ଷେପକୁ ପ୍ରକୃତ ସମୟରେ ନଜର ରଖାଯାଇପାରିବ ଏବଂ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରାଯାଇପାରିବ | ଏହା କେବଳ ଉତ୍ପାଦନ ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ଉତ୍ପାଦର ଗୁଣରେ ଉନ୍ନତି ଆଣେ ନାହିଁ ବରଂ କମ୍ପାନୀଗୁଡ଼ିକୁ ଅଧିକ ସଠିକ ବଜାର ପୂର୍ବାନୁମାନ ଏବଂ ନିଷ୍ପତ୍ତି ନେବା ସହାୟତା ଯୋଗାଇଥାଏ |
ଭବିଷ୍ୟତରେ, ୱେଫର୍ କଟିଙ୍ଗ୍ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ସଠିକତା, ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ମୂଲ୍ୟରେ ଉଲ୍ଲେଖନୀୟ ଅଗ୍ରଗତି କରିବ | ଏହି ଅଗ୍ରଗତିଗୁଡିକ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଶିଳ୍ପର ଅବିରତ ବିକାଶକୁ ଆଗକୁ ବ will ାଇବ ଏବଂ ମାନବ ସମାଜ ପାଇଁ ଅଧିକ ବ techn ଷୟିକ ଉଦ୍ଭାବନ ଏବଂ ସୁବିଧା ଆଣିବ |
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ନଭେମ୍ବର -19-2024 |