ଓଦା ଏଚ୍ିଙ୍ଗ୍

ଓଦା ଏଚ୍ଚିଂ ନୀଳମଣି ସାମଗ୍ରୀକୁ ବାଛିବା ପାଇଁ ଏବଂ ଇଚ୍ଛିତ ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରକ୍ଚର ଗଠନ ପାଇଁ ବିଶେଷ ରାସାୟନିକ ସମାଧାନ ବ୍ୟବହାର କରେ। ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ଉଚ୍ଚ ଥ୍ରୁପୁଟ୍, ଭଲ ଏକରୂପତା ଏବଂ ଅପେକ୍ଷାକୃତ କମ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଖର୍ଚ୍ଚ ପ୍ରଦାନ କରେ, ଯାହା ଏହାକୁ ବଡ଼ କ୍ଷେତ୍ର ପ୍ୟାଟର୍ନିଂ ଏବଂ ମଧ୍ୟମ ସାଇଡ୍ୱାଲ୍ ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ ଆବଶ୍ୟକତା ସହିତ ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ କରିଥାଏ।

ଦ୍ରବଣ ରଚନା, ତାପମାତ୍ରା ଏବଂ ଏଚିଂ ସମୟକୁ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରି, ଏଚିଂ ଗଭୀରତା ଏବଂ ପୃଷ୍ଠ ଆକୃତିର ସ୍ଥିର ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ହାସଲ କରାଯାଇପାରିବ। ଓଦା-ଏଚିଂ ନୀଳାକାର ୱେଫରଗୁଡ଼ିକ LED ପ୍ୟାକେଜିଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍, ଗଠନାତ୍ମକ ସମର୍ଥନ ସ୍ତର ଏବଂ ମନୋନୀତ MEMS ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକରେ ବ୍ୟାପକ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।

ଶୁଷ୍କ ଏଚ୍ିଙ୍ଗ୍

ଶୁଷ୍କ ଏଚ୍ିଙ୍ଗ୍, ଯେପରିକି ପ୍ଲାଜ୍ମା ଏଚ୍ିଙ୍ଗ୍ କିମ୍ବା ପ୍ରତିକ୍ରିୟାଶୀଳ ଆୟନ୍ ଏଚ୍ିଙ୍ଗ୍ (RIE), ଭୌତିକ ଏବଂ ରାସାୟନିକ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ମାଧ୍ୟମରେ ନୀଳମଣିକୁ ଖୋଳିବା ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ଆୟନ୍ କିମ୍ବା ପ୍ରତିକ୍ରିୟାଶୀଳ ପ୍ରଜାତିକୁ ନିୟୋଜିତ କରେ। ଏହି ପଦ୍ଧତି ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ଆନିସୋଟ୍ରୋପି, ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ଏବଂ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ପ୍ୟାଟର୍ନ ସ୍ଥାନାନ୍ତର କ୍ଷମତା ପ୍ରଦାନ କରେ, ଯାହା ସୂକ୍ଷ୍ମ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ପାର୍ଶ୍ଵ-ଅନୁପାତ ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରକ୍ଚରର ନିର୍ମାଣକୁ ସକ୍ଷମ କରିଥାଏ।

ଡ୍ରାଏ ଏଚିଂ ବିଶେଷ ଭାବରେ ଭୂଲମ୍ବ ପାର୍ଶ୍ୱକାନ୍ଥ, ତୀକ୍ଷ୍ଣ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟ ପରିଭାଷା ଏବଂ କଡ଼ା ଡାଇମେନ୍ସନାଲ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଆବଶ୍ୟକ କରୁଥିବା ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ, ଯେପରିକି ମାଇକ୍ରୋ-ଏଲ୍ଇଡି ଡିଭାଇସ୍, ଉନ୍ନତ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-କ୍ଷମତା ସମ୍ପନ୍ନ MEMS ଗଠନ।