SiC ୱେଫର୍ 4H-N 6H-N HPSI 4H- ସେମି 6H- ସେମି 4H-P 6H-P 3C ପ୍ରକାର 2inch 3inch 4inch 6inch 8inch
ଗୁଣଧର୍ମସମୂହ
4H-N ଏବଂ 6H-N (N-ଟାଇପ୍ SiC ୱେଫର୍ସ)
ପ୍ରୟୋଗ:ମୁଖ୍ୟତଃ ପାୱାର ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ, ଅପ୍ଟୋଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ତାପମାନ ପ୍ରୟୋଗରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।
ବ୍ୟାସ ପରିସର:୫୦.୮ ମିମି ରୁ ୨୦୦ ମିମି ।
ମୋଟେଇ:350 μm ± 25 μm, 500 μm ± 25 μm ର ଇଚ୍ଛାଧୀନ ଘନତା ସହିତ।
ପ୍ରତିରୋଧକତା:N-ପ୍ରକାର 4H/6H-P: ≤ 0.1 Ω·cm (Z-ଗ୍ରେଡ୍), ≤ 0.3 Ω·cm (P-ଗ୍ରେଡ୍); N-ପ୍ରକାର 3C-N: ≤ 0.8 mΩ·cm (Z-ଗ୍ରେଡ୍), ≤ 1 mΩ·cm (P-ଗ୍ରେଡ୍)।
ରୁକ୍ଷତା:Ra ≤ 0.2 nm (CMP କିମ୍ବା MP)।
ମାଇକ୍ରୋପାଇପ୍ ଘନତା (MPD):< 1 ea/ସେମି²।
ଟିଟିଭି: ସମସ୍ତ ବ୍ୟାସ ପାଇଁ ≤ 10 μm।
ୱାର୍ପ୍: ≤ 30 μm (8-ଇଞ୍ଚ ୱେଫର ପାଇଁ ≤ 45 μm)।
ଧାର ବହିଷ୍କରଣ:ଓଫର ପ୍ରକାର ଉପରେ ନିର୍ଭର କରି 3 ମିମି ରୁ 6 ମିମି।
ପ୍ୟାକେଜିଂ:ମଲ୍ଟି-ୱେଫର କ୍ୟାସେଟ୍ କିମ୍ବା ସିଙ୍ଗଲ୍ ୱାଫର କଣ୍ଟେନର।
ଓହଟର ଉପଲବ୍ଧ ଆକାର 3 ଇଞ୍ଚ 4 ଇଞ୍ଚ 6 ଇଞ୍ଚ 8 ଇଞ୍ଚ
HPSI (ଉଚ୍ଚ ଶୁଦ୍ଧତା ଅର୍ଦ୍ଧ-ଅନୁରୋଧକ SiC ୱେଫର୍ସ)
ପ୍ରୟୋଗ:RF ଡିଭାଇସ୍, ଫଟୋନିକ୍ ଆପ୍ଲିକେସନ୍ ଏବଂ ସେନ୍ସର ଭଳି ଉଚ୍ଚ ପ୍ରତିରୋଧ ଏବଂ ସ୍ଥିର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଆବଶ୍ୟକ କରୁଥିବା ଡିଭାଇସ୍ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।
ବ୍ୟାସ ପରିସର:୫୦.୮ ମିମି ରୁ ୨୦୦ ମିମି ।
ମୋଟେଇ:500 μm ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ମୋଟା ୱେଫର ପାଇଁ ବିକଳ୍ପ ସହିତ 350 μm ± 25 μm ମାନକ ଘନତା।
ରୁକ୍ଷତା:ରା ≤ 0.2 ନାଇଲମ୍ ।
ମାଇକ୍ରୋପାଇପ୍ ଘନତା (MPD): ≤ 1 ea/ସେମି²।
ପ୍ରତିରୋଧକତା:ଉଚ୍ଚ ପ୍ରତିରୋଧ, ସାଧାରଣତଃ ଅର୍ଦ୍ଧ-ଅନୁଷକ ପ୍ରୟୋଗରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।
ୱାର୍ପ୍: ≤ 30 μm (ଛୋଟ ଆକାର ପାଇଁ), ≤ 45 μm ବଡ଼ ବ୍ୟାସ ପାଇଁ।
ଟିଟିଭି: ≤ ୧୦ ମାଇକ୍ରୋମିଟର।
ଓହଟର ଉପଲବ୍ଧ ଆକାର 3 ଇଞ୍ଚ 4 ଇଞ୍ଚ 6 ଇଞ୍ଚ 8 ଇଞ୍ଚ
4H-P,6H-P&3C SiC ୱାଫର(P-ଟାଇପ୍ SiC ୱେଫର୍ସ)
ପ୍ରୟୋଗ:ମୁଖ୍ୟତଃ ପାୱାର ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ଡିଭାଇସଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ।
ବ୍ୟାସ ପରିସର:୫୦.୮ ମିମି ରୁ ୨୦୦ ମିମି ।
ମୋଟେଇ:350 μm ± 25 μm କିମ୍ବା କଷ୍ଟୋମାଇଜ୍ ବିକଳ୍ପ।
ପ୍ରତିରୋଧକତା:P-ପ୍ରକାର 4H/6H-P: ≤ 0.1 Ω·cm (Z-ଗ୍ରେଡ୍), ≤ 0.3 Ω·cm (P-ଗ୍ରେଡ୍)।
ରୁକ୍ଷତା:Ra ≤ 0.2 nm (CMP କିମ୍ବା MP)।
ମାଇକ୍ରୋପାଇପ୍ ଘନତା (MPD):< 1 ea/ସେମି²।
ଟିଟିଭି: ≤ ୧୦ ମାଇକ୍ରୋମିଟର।
ଧାର ବହିଷ୍କରଣ:୩ ମିମି ରୁ ୬ ମିମି ।
ୱାର୍ପ୍: ଛୋଟ ଆକାର ପାଇଁ ≤ 30 μm, ବଡ଼ ଆକାର ପାଇଁ ≤ 45 μm।
ଉପଲବ୍ଧ ଆକାର 3 ଇଞ୍ଚ 4 ଇଞ୍ଚ 6 ଇଞ୍ଚ5×୫ ୧୦×10
ଆଂଶିକ ଡାଟା ପାରାମିଟର ସାରଣୀ
| ସମ୍ପତ୍ତି | ୨ ଇଞ୍ଚ | ୩ ଇଞ୍ଚ | ୪ ଇଞ୍ଚ | ୬ ଇଞ୍ଚ | ୮ ଇଞ୍ଚ | |||
| ପ୍ରକାର | 4H-N/HPSI/ | 4H-N/HPSI/ | ୪ଘ-ଏନ୍/ଏଚ୍ପିଏସଆଇ//୪ଘ/୬ଘ-ପି/୩ସି; | ୪ଘ-ଏନ୍/ଏଚ୍ପିଏସଆଇ//୪ଘ/୬ଘ-ପି/୩ସି; | 4H-N/HPSI/4H-SEMI | |||
| ବ୍ୟାସ | ୫୦.୮ ± ୦.୩ ମିମି | ୭୬.୨±୦.୩ ମିମି | ୧୦୦±୦.୩ ମିମି | ୧୫୦±୦.୩ ମିମି | ୨୦୦ ± ୦.୩ ମିମି | |||
| ଘନତା | ୩୩୦ ± ୨୫ ଉମ୍ | ୩୫୦ ±୨୫ ଉମ୍ | ୩୫୦ ±୨୫ ଉମ୍ | ୩୫୦ ±୨୫ ଉମ୍ | ୩୫୦ ±୨୫ ଉମ୍ | |||
| ୩୫୦±୨୫ମି; | ୫୦୦±୨୫ମି | ୫୦୦±୨୫ମି | ୫୦୦±୨୫ମି | ୫୦୦±୨୫ମି | ||||
| କିମ୍ବା କଷ୍ଟମାଇଜ୍ କରାଯାଇଛି | କିମ୍ବା କଷ୍ଟମାଇଜ୍ କରାଯାଇଛି | କିମ୍ବା କଷ୍ଟମାଇଜ୍ କରାଯାଇଛି | କିମ୍ବା କଷ୍ଟମାଇଜ୍ କରାଯାଇଛି | କିମ୍ବା କଷ୍ଟମାଇଜ୍ କରାଯାଇଛି | ||||
| ରୁକ୍ଷତା | ରା ≤ 0.2 ନାମି | ରା ≤ 0.2 ନାମି | ରା ≤ 0.2 ନାମି | ରା ≤ 0.2 ନାମି | ରା ≤ 0.2 ନାମି | |||
| ୱାର୍ପ୍ | ≤ 30ନ୍ୟୁମ୍ | ≤ 30ନ୍ୟୁମ୍ | ≤ 30ନ୍ୟୁମ୍ | ≤ 30ନ୍ୟୁମ୍ | ୪୫ ଅମ | |||
| ଟିଟିଭି | ≤ ୧୦ମ | ≤ ୧୦ମ | ≤ ୧୦ମ | ≤ ୧୦ମ | ≤ ୧୦ମ | |||
| ସ୍କ୍ରାଚ୍/ଖୋଳିବା | CMP/MP | |||||||
| ଏମପିଡି | <1ea/ସେମି-2 | <1ea/ସେମି-2 | <1ea/ସେମି-2 | <1ea/ସେମି-2 | <1ea/ସେମି-2 | |||
| ଆକୃତି | ଗୋଲାକାର, ସମତଳ ୧୬ ମିମି; ଲମ୍ବ ୨୨ ମିମି; ଲମ୍ବ ୩୦/୩୨.୫ ମିମି; ଲମ୍ବ ୪୭.୫ ମିମି; ଖାଞ୍ଚ; ଖାଞ୍ଚ; | |||||||
| ବେଭେଲ୍ | ୪୫°, SEMI ସ୍ପେକ୍; C ଆକାର | |||||||
| ଗ୍ରେଡ୍ | MOS&SBD ପାଇଁ ଉତ୍ପାଦନ ଗ୍ରେଡ୍; ଗବେଷଣା ଗ୍ରେଡ୍; ଡମି ଗ୍ରେଡ୍, ବୀଜ ୱାଫର ଗ୍ରେଡ୍ | |||||||
| ମନ୍ତବ୍ୟ | ବ୍ୟାସ, ଘନତା, ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶନ, ଉପରେ ଦିଆଯାଇଥିବା ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ ଆପଣଙ୍କ ଅନୁରୋଧ ଅନୁସାରେ କଷ୍ଟମାଇଜ୍ କରାଯାଇପାରିବ। | |||||||
ଆପ୍ଲିକେସନ୍ଗୁଡ଼ିକ
·ପାୱାର ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ
ଉଚ୍ଚ ଭୋଲଟେଜ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ କରେଣ୍ଟ ପରିଚାଳନା କରିବାର କ୍ଷମତା ହେତୁ N ପ୍ରକାରର SiC ୱେଫରଗୁଡ଼ିକ ପାୱାର ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଡିଭାଇସଗୁଡ଼ିକରେ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ। ଏଗୁଡ଼ିକ ସାଧାରଣତଃ ନବୀକରଣୀୟ ଶକ୍ତି, ବୈଦ୍ୟୁତିକ ଯାନବାହନ ଏବଂ ଶିଳ୍ପ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତକରଣ ଭଳି ଶିଳ୍ପ ପାଇଁ ପାୱାର କନଭର୍ଟର, ଇନଭର୍ଟର ଏବଂ ମୋଟର ଡ୍ରାଇଭରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।
· ଅପ୍ଟୋଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ
ବିଶେଷକରି ଅପ୍ଟୋଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ N ପ୍ରକାରର SiC ସାମଗ୍ରୀ, ଆଲୋକ-ନିର୍ମାଣକାରୀ ଡାୟୋଡ୍ (LEDs) ଏବଂ ଲେଜର ଡାୟୋଡ୍ ଭଳି ଉପକରଣରେ ନିୟୋଜିତ ହୁଏ। ସେମାନଙ୍କର ଉଚ୍ଚ ତାପଜ ପରିବାହୀତା ଏବଂ ପ୍ରଶସ୍ତ ବ୍ୟାଣ୍ଡଗ୍ୟାପ୍ ସେମାନଙ୍କୁ ଉଚ୍ଚ-କ୍ଷମତାପୂର୍ଣ୍ଣ ଅପ୍ଟୋଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପକରଣ ପାଇଁ ଆଦର୍ଶ କରିଥାଏ।
·ଉଚ୍ଚ-ତାପ ପ୍ରୟୋଗ
4H-N 6H-N SiC ୱେଫରଗୁଡ଼ିକ ଉଚ୍ଚ-ତାପମାନ ପରିବେଶ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ, ଯେପରିକି ମହାକାଶ, ଅଟୋମୋଟିଭ୍ ଏବଂ ଶିଳ୍ପ ପ୍ରୟୋଗରେ ବ୍ୟବହୃତ ସେନ୍ସର ଏବଂ ପାୱାର ଡିଭାଇସଗୁଡ଼ିକରେ ଯେଉଁଠାରେ ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରାରେ ତାପ ଅପଚୟ ଏବଂ ସ୍ଥିରତା ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ।
·RF ଡିଭାଇସଗୁଡ଼ିକ
4H-N 6H-N SiC ୱେଫରଗୁଡ଼ିକ ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି ପରିସରଗୁଡ଼ିକରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରୁଥିବା ରେଡିଓ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି (RF) ଡିଭାଇସଗୁଡ଼ିକରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ। ଏଗୁଡ଼ିକୁ ଯୋଗାଯୋଗ ପ୍ରଣାଳୀ, ରାଡାର ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଏବଂ ଉପଗ୍ରହ ଯୋଗାଯୋଗରେ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ, ଯେଉଁଠାରେ ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି ଦକ୍ଷତା ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଆବଶ୍ୟକ।
·ଫଟୋନିକ୍ ଆପ୍ଲିକେସନ୍ସ
ଫଟୋନିକ୍ସରେ, SiC ୱେଫରଗୁଡ଼ିକୁ ଫଟୋଡିଟେକ୍ଟର ଏବଂ ମଡ୍ୟୁଲେଟର ଭଳି ଡିଭାଇସ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ। ଏହି ସାମଗ୍ରୀର ଅନନ୍ୟ ଗୁଣ ଏହାକୁ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଯୋଗାଯୋଗ ପ୍ରଣାଳୀ ଏବଂ ଇମେଜିଂ ଡିଭାଇସଗୁଡ଼ିକରେ ଆଲୋକ ଉତ୍ପାଦନ, ମଡ୍ୟୁଲେସନ ଏବଂ ଚିହ୍ନଟରେ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ କରିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ।
·ସେନ୍ସର୍
SiC ୱେଫରଗୁଡ଼ିକ ବିଭିନ୍ନ ସେନ୍ସର ପ୍ରୟୋଗରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ବିଶେଷକରି କଠୋର ପରିବେଶରେ ଯେଉଁଠାରେ ଅନ୍ୟ ସାମଗ୍ରୀ ବିଫଳ ହୋଇପାରେ। ଏଥିରେ ତାପମାତ୍ରା, ଚାପ ଏବଂ ରାସାୟନିକ ସେନ୍ସର ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ, ଯାହା ଅଟୋମୋଟିଭ୍, ତେଲ ଏବଂ ଗ୍ୟାସ ଏବଂ ପରିବେଶଗତ ପର୍ଯ୍ୟବେକ୍ଷଣ ଭଳି କ୍ଷେତ୍ରରେ ଅତ୍ୟାବଶ୍ୟକ।
·ଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ଯାନବାହନ ଡ୍ରାଇଭ୍ ସିଷ୍ଟମ୍
SiC ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଡ୍ରାଇଭ୍ ସିଷ୍ଟମର ଦକ୍ଷତା ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରି ବୈଦ୍ୟୁତିକ ଯାନଗୁଡ଼ିକରେ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଭୂମିକା ଗ୍ରହଣ କରେ। SiC ପାୱାର ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ସହିତ, ବୈଦ୍ୟୁତିକ ଯାନଗୁଡ଼ିକ ଉନ୍ନତ ବ୍ୟାଟେରୀ ଜୀବନ, ଦ୍ରୁତ ଚାର୍ଜିଂ ସମୟ ଏବଂ ଅଧିକ ଶକ୍ତି ଦକ୍ଷତା ହାସଲ କରିପାରିବେ।
·ଉନ୍ନତ ସେନ୍ସର ଏବଂ ଫଟୋନିକ୍ କନଭର୍ଟର
ଉନ୍ନତ ସେନ୍ସର ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାରେ, ରୋବୋଟିକ୍ସ, ଚିକିତ୍ସା ଉପକରଣ ଏବଂ ପରିବେଶଗତ ପର୍ଯ୍ୟବେକ୍ଷଣରେ ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା ସେନ୍ସର ତିଆରି କରିବା ପାଇଁ SiC ୱେଫର ବ୍ୟବହାର କରାଯାଏ। ଫଟୋନିକ୍ କନଭର୍ଟରଗୁଡ଼ିକରେ, SiC ର ଗୁଣଗୁଡ଼ିକୁ ବୈଦ୍ୟୁତିକ ଶକ୍ତିକୁ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ସିଗନାଲରେ ଦକ୍ଷ ରୂପାନ୍ତର କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଏ, ଯାହା ଦୂରସଂଚାର ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ସ୍ପିଡ୍ ଇଣ୍ଟରନେଟ୍ ଭିତ୍ତିଭୂମିରେ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ।
ପ୍ରଶ୍ନ ଏବଂ ଉତ୍ତର
Q:4H SiC ରେ 4H କ'ଣ?
A:4H SiC ରେ "4H" ସିଲିକନ୍ କାର୍ବାଇଡର ସ୍ଫଟିକ ଗଠନକୁ ବୁଝାଏ, ବିଶେଷକରି ଚାରୋଟି ସ୍ତର (H) ସହିତ ଏକ ଷଡ଼ଭୁଜ ରୂପ। "H" ଷଡ଼ଭୁଜ ପଲିଟାଇପର ପ୍ରକାରକୁ ସୂଚିତ କରେ, ଏହାକୁ 6H କିମ୍ବା 3C ପରି ଅନ୍ୟ SiC ପଲିଟାଇପଗୁଡ଼ିକ ଠାରୁ ପୃଥକ କରେ।
Q:4H-SiC ର ତାପଜ ପରିବାହିତା କେତେ?
A: 4H-SiC (ସିଲିକନ୍ କାର୍ବାଇଡ୍)ର ତାପଜ ପରିବାହୀତା କୋଠରୀ ତାପମାତ୍ରାରେ ପ୍ରାୟ 490-500 W/m·K। ଏହି ଉଚ୍ଚ ତାପଜ ପରିବାହୀତା ଏହାକୁ ପାୱାର ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ତାପଜ ପରିବେଶରେ ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ ଆଦର୍ଶ କରିଥାଏ, ଯେଉଁଠାରେ ଦକ୍ଷ ତାପ ଅପଚୟ ଅତ୍ୟନ୍ତ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ।














