୧୨ ଇଞ୍ଚ ନୀଳମଣି ୱେଫର ସି-ପ୍ଲେନ୍ SSP/DSP

ସଂକ୍ଷିପ୍ତ ବର୍ଣ୍ଣନା:

ଆଇଟମ୍‌ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ
ବ୍ୟାସ ୨ ଇଞ୍ଚ ୪ ଇଞ୍ଚ ୬ ଇଞ୍ଚ ୮ ଇଞ୍ଚ ୧୨ ଇଞ୍ଚ
ସାମଗ୍ରୀ କୃତ୍ରିମ ନୀଳମଣି (Al2O3 ≥ 99.99%)
ଘନତା ୪୩୦±୧୫μମି ୬୫୦±୧୫μମି ୧୩୦୦±୨୦μମି ୧୩୦୦±୨୦μମି 3000±20μମି
ପୃଷ୍ଠ
ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶ
ସି-ପ୍ଲେନ୍(୦୦୦୧)
ଲମ୍ବ ୧୬±୧ ମିମି 30±1ମିମି ୪୭.୫±୨.୫ମିମି ୪୭.୫±୨.୫ମିମି *ଆଲୋଚନାଯୋଗ୍ୟ
ଓରିଏଣ୍ଟେସନ୍‌ର ଏକ-ବିମାନ ୦±୦.୩°
ଟିଟିଭି * ≦୧୦μମି ≦୧୦μମି ≦୧୫μମି ≦୧୫μମି *ଆଲୋଚନାଯୋଗ୍ୟ
ଧନୁ * -୧୦ ~ ୦μମି -୧୫ ~ ୦μm -୨୦ ~ ୦μମି -୨୫ ~ ୦μm *ଆଲୋଚନାଯୋଗ୍ୟ
ୱାର୍ପ୍ * ≦୧୫μମି ≦୨୦μମି ≦୨୫μମି ≦୩୦μମି *ଆଲୋଚନାଯୋଗ୍ୟ
ସାମ୍ନା ପାର୍ଶ୍ୱ
ସମାପ୍ତି
ଏପି-ରେଡି (Ra<0.3nm)
ପଛ ପାର୍ଶ୍ୱ
ସମାପ୍ତି
ଲାପିଂ (Ra 0.6 – 1.2μm)
ପ୍ୟାକେଜିଙ୍ଗ୍ ସଫା କୋଠରୀରେ ଭାକ୍ୟୁମ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ
ପ୍ରାଥମିକ ଗ୍ରେଡ୍ ଉଚ୍ଚମାନର ସଫା କରିବା: କଣିକା ଆକାର ≧ 0.3um), ≦ 0.18pcs/cm2, ଧାତୁ ପ୍ରଦୂଷଣ ≦ 2E10/cm2
ମନ୍ତବ୍ୟ କଷ୍ଟମାଇଜେବଲ୍ ସ୍ପେସିଫିକେସନ୍: a/ r/ m-ପ୍ଲେନ୍ ଓରିଏଣ୍ଟେସନ୍, ଅଫ୍-ଆଙ୍ଗଲ୍, ଆକୃତି, ଡବଲ୍ ସାଇଡ୍ ପଲିସିଂ

ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକ

ବିସ୍ତୃତ ଚିତ୍ର

ମୁଁ ମୋର ଭଗବାନ_
ଆଇଏମ୍ଜି_(1)

ନୀଳମଣି ପରିଚୟ

ନୀଳମଣି ୱେଫର ହେଉଛି ଏକ ସିଙ୍ଗଲ୍-କ୍ରିଷ୍ଟାଲ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସାମଗ୍ରୀ ଯାହା ଉଚ୍ଚ-ଶୁଦ୍ଧତା ସିନ୍ଥେଟିକ୍ ଆଲୁମିନିୟମ୍ ଅକ୍ସାଇଡ୍ (Al₂O₃) ରୁ ତିଆରି। ବଡ଼ ନୀଳମଣି କ୍ରିଷ୍ଟାଲ୍ କାଇରୋପୋଲୋସ୍ (KY) କିମ୍ବା ହିଟ୍ ଏକ୍ସଚେଞ୍ଜ ମେଥଡ୍ (HEM) ଭଳି ଉନ୍ନତ ପଦ୍ଧତି ବ୍ୟବହାର କରି ଚାଷ କରାଯାଏ, ଏବଂ ତାପରେ କଟିଂ, ଓରିଏଣ୍ଟେସନ୍, ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଏବଂ ପ୍ରିସିସନ୍ ପଲିସିଂ ମାଧ୍ୟମରେ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରାଯାଏ। ଏହାର ଅସାଧାରଣ ଭୌତିକ, ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଏବଂ ରାସାୟନିକ ଗୁଣ ଯୋଗୁଁ, ନୀଳମଣି ୱେଫର ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ, ଅପ୍ଟୋଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ପ୍ରାଚୀନ ଗ୍ରାହକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ କ୍ଷେତ୍ରରେ ଏକ ଅପରିବର୍ତ୍ତନୀୟ ଭୂମିକା ଗ୍ରହଣ କରେ।

IMG_0785_ 副本

ମୁଖ୍ୟଧାରାର ନୀଳମଣି ସଂଶ୍ଳେଷଣ ପଦ୍ଧତି

ପଦ୍ଧତି ନୀତି ଲାଭ ମୁଖ୍ୟ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ
ଭର୍ନ୍ୟୁଇଲ୍ ପଦ୍ଧତି(ଜ୍ବଳନ୍ତ ମିଶ୍ରଣ) ଉଚ୍ଚ-ଶୁଦ୍ଧତା Al₂O₃ ପାଉଡରକୁ ଏକ ଅକ୍ସିହାଇଡ୍ରୋଜେନ୍ ଶିଖାରେ ତରଳାଯାଏ, ବୁନ୍ଦାଗୁଡ଼ିକ ବିହନ ଉପରେ ସ୍ତର ପରେ ସ୍ତର କଠିନ ହୁଏ କମ ମୂଲ୍ୟ, ଉଚ୍ଚ ଦକ୍ଷତା, ତୁଳନାତ୍ମକ ସରଳ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମଣି-ଗୁଣବତ୍ତା ନୀଳମଣି, ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ସାମଗ୍ରୀ
ଜୋକ୍ରାଲସ୍କି ପଦ୍ଧତି (CZ) Al₂O₃ କୁ ଏକ କ୍ରୁସିବଲରେ ତରଳାଯାଏ, ଏବଂ ସ୍ଫଟିକକୁ ବୃଦ୍ଧି କରିବା ପାଇଁ ଏକ ବୀଜ ସ୍ଫଟିକକୁ ଧୀରେ ଧୀରେ ଉପରକୁ ଟାଣି ନିଆଯାଏ। ଭଲ ଅଖଣ୍ଡତା ସହିତ ଅପେକ୍ଷାକୃତ ବଡ଼ ସ୍ଫଟିକ ଉତ୍ପାଦନ କରେ। ଲେଜର ସ୍ଫଟିକ, ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ୱିଣ୍ଡୋଜ୍
କାଇରୋପୌଲୋସ୍ ପଦ୍ଧତି (KY) ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ଧୀର ଶୀତଳତା କ୍ରୁସିବଲ ଭିତରେ ସ୍ଫଟିକକୁ ଧୀରେ ଧୀରେ ବୃଦ୍ଧି କରିବାକୁ ଅନୁମତି ଦିଏ। ବଡ଼ ଆକାରର, କମ୍ ଚାପ ଥିବା ସ୍ଫଟିକ (ଦଶ କିଲୋଗ୍ରାମ କିମ୍ବା ଅଧିକ) ବୃଦ୍ଧି କରିବାରେ ସକ୍ଷମ। LED ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍, ସ୍ମାର୍ଟଫୋନ୍ ସ୍କ୍ରିନ୍, ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଉପାଦାନ
HEM ପଦ୍ଧତି(ତାପ ବିନିମୟ) ଥଣ୍ଡା ହେବା କ୍ରୁସିବଲ୍ ଉପରରୁ ଆରମ୍ଭ ହୁଏ, ସ୍ଫଟିକ ବିହନରୁ ତଳକୁ ବଢ଼ିଥାଏ ସମାନ ଗୁଣବତ୍ତା ସହିତ ବହୁତ ବଡ଼ ସ୍ଫଟିକ (ଶହ ଶହ କିଲୋଗ୍ରାମ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ) ଉତ୍ପାଦନ କରେ ବଡ଼ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ୱିଣ୍ଡୋ, ଏରୋସ୍ପେସ୍, ସାମରିକ ଅପ୍ଟିକ୍ସ
୧
୨
3
୪

ସ୍ଫଟିକ ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶନ

ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶ / ବିମାନ ମିଲର୍ ଇଣ୍ଡେକ୍ସ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡ଼ିକ ମୁଖ୍ୟ ପ୍ରୟୋଗଗୁଡ଼ିକ
ସି-ପ୍ଲେନ୍ (୦୦୦୧) c-ଅକ୍ଷକୁ ଲମ୍ବ, ଧ୍ରୁବୀୟ ପୃଷ୍ଠ, ପରମାଣୁ ସମାନ ଭାବରେ ସଜାଇ ଦିଆଯାଇଛି LED, ଲେଜର ଡାୟୋଡ୍, GaN ଏପିଟାକ୍ସିଆଲ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ (ସର୍ବାଧିକ ବ୍ୟବହୃତ)
ଏ-ପ୍ଲେନ୍ (୧୧-୨୦) ସି-ଅକ୍ଷ ସହିତ ସମାନ୍ତରାଳ ଭାବରେ, ଅଣ-ଧରୁଷୀୟ ପୃଷ୍ଠ, ଧରୁବୀକରଣ ପ୍ରଭାବକୁ ଏଡାଏ ନନ୍-ପୋଲାର୍ GaN ଏପିଟାକ୍ସି, ଅପ୍ଟୋଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଡିଭାଇସ୍
ଏମ୍-ପ୍ଲେନ୍ (୧୦-୧୦) c-ଅକ୍ଷ ସହିତ ସମାନ୍ତରାଳ, ଅ-ଧରୁଷୀୟ, ଉଚ୍ଚ ପ୍ରତିସମତା ଉଚ୍ଚ-କ୍ଷମତା ସମ୍ପନ୍ନ GaN ଏପିଟାକ୍ସି, ଅପ୍ଟୋଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଡିଭାଇସ୍
ଆର-ପ୍ଲେନ୍ (୧-୧୦୨) c-ଅକ୍ଷକୁ ଆକର୍ଷିତ, ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଗୁଣଗୁଡ଼ିକ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଝରକା, ଇନଫ୍ରାରେଡ୍ ଡିଟେକ୍ଟର, ଲେଜର ଉପାଦାନ

 

ସ୍ଫଟିକ ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶନ

ନୀଳମଣି ୱେଫର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ (କଷ୍ଟମାଇଜେବଲ୍)

ଆଇଟମ୍‌ ୧-ଇଞ୍ଚ ସି-ପ୍ଲେନ୍ (୦୦୦୧) ୪୩୦μm ନୀଳମଣି ୱେଫର୍ସ
ସ୍ଫଟିକ ସାମଗ୍ରୀ ୯୯,୯୯୯%, ଉଚ୍ଚ ବିଶୁଦ୍ଧତା, ମନୋକ୍ରିଷ୍ଟାଲାଇନ୍ Al2O3
ଗ୍ରେଡ୍ ପ୍ରାଇମ୍, ଏପି-ରେଡି
ପୃଷ୍ଠ ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶ ସି-ପ୍ଲେନ୍(୦୦୦୧)
M-ଅକ୍ଷ ଆଡ଼କୁ C-ପ୍ଲେନ୍ ଅଫ୍-କୋଣ 0.2 +/- 0.1°
ବ୍ୟାସ ୨୫.୪ ମିମି +/- ୦.୧ ମିମି
ଘନତା ୪୩୦ μm +/- ୨୫ μm
ସିଙ୍ଗଲ ସାଇଡ୍ ପଲିସ୍ ହୋଇଛି ସମ୍ମୁଖ ପୃଷ୍ଠ ଏପି-ପଲିସ୍ଡ, Ra < 0.2 nm (AFM ଦ୍ୱାରା)
(ଏସ୍ଏସ୍ପି) ପଛ ପୃଷ୍ଠ ସୂକ୍ଷ୍ମ ଭୂମି, Ra = 0.8 μm ରୁ 1.2 μm
ଡବଲ୍ ସାଇଡ୍ ପଲିସ୍ ହୋଇଛି ସମ୍ମୁଖ ପୃଷ୍ଠ ଏପି-ପଲିସ୍ଡ, Ra < 0.2 nm (AFM ଦ୍ୱାରା)
(ଡିଏସ୍ପି) ପଛ ପୃଷ୍ଠ ଏପି-ପଲିସ୍ଡ, Ra < 0.2 nm (AFM ଦ୍ୱାରା)
ଟିଟିଭି < 5 μm
ନତମସ୍ତକ < 5 μm
ୱାର୍ପ୍ < 5 μm
ସଫା କରିବା / ପ୍ୟାକେଜିଂ ୧୦୦ ଶ୍ରେଣୀର କ୍ଲିନରୁମ୍ ସଫା କରିବା ଏବଂ ଭାକ୍ୟୁମ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ,
ଗୋଟିଏ କ୍ୟାସେଟ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ କିମ୍ବା ସିଙ୍ଗଲ୍ ପିସ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂରେ 25 ଖଣ୍ଡ।

 

ଆଇଟମ୍‌ ୨-ଇଞ୍ଚ ସି-ପ୍ଲେନ୍ (୦୦୦୧) ୪୩୦μm ନୀଳମଣି ୱେଫର୍ସ
ସ୍ଫଟିକ ସାମଗ୍ରୀ ୯୯,୯୯୯%, ଉଚ୍ଚ ବିଶୁଦ୍ଧତା, ମନୋକ୍ରିଷ୍ଟାଲାଇନ୍ Al2O3
ଗ୍ରେଡ୍ ପ୍ରାଇମ୍, ଏପି-ରେଡି
ପୃଷ୍ଠ ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶ ସି-ପ୍ଲେନ୍(୦୦୦୧)
M-ଅକ୍ଷ ଆଡ଼କୁ C-ପ୍ଲେନ୍ ଅଫ୍-କୋଣ 0.2 +/- 0.1°
ବ୍ୟାସ ୫୦.୮ ମିମି +/- ୦.୧ ମିମି
ଘନତା ୪୩୦ μm +/- ୨୫ μm
ପ୍ରାଥମିକ ଫ୍ଲାଟ୍ ଓରିଏଣ୍ଟେସନ୍ ଏ-ପ୍ଲେନ୍ (୧୧-୨୦) +/- ୦.୨°
ପ୍ରାଥମିକ ଫ୍ଲାଟ ଲମ୍ବ ୧୬.୦ ମିମି +/- ୧.୦ ମିମି
ସିଙ୍ଗଲ ସାଇଡ୍ ପଲିସ୍ ହୋଇଛି ସମ୍ମୁଖ ପୃଷ୍ଠ ଏପି-ପଲିସ୍ଡ, Ra < 0.2 nm (AFM ଦ୍ୱାରା)
(ଏସ୍ଏସ୍ପି) ପଛ ପୃଷ୍ଠ ସୂକ୍ଷ୍ମ ଭୂମି, Ra = 0.8 μm ରୁ 1.2 μm
ଡବଲ୍ ସାଇଡ୍ ପଲିସ୍ ହୋଇଛି ସମ୍ମୁଖ ପୃଷ୍ଠ ଏପି-ପଲିସ୍ଡ, Ra < 0.2 nm (AFM ଦ୍ୱାରା)
(ଡିଏସ୍ପି) ପଛ ପୃଷ୍ଠ ଏପି-ପଲିସ୍ଡ, Ra < 0.2 nm (AFM ଦ୍ୱାରା)
ଟିଟିଭି < 10 μମି
ନତମସ୍ତକ < 10 μମି
ୱାର୍ପ୍ < 10 μମି
ସଫା କରିବା / ପ୍ୟାକେଜିଂ ୧୦୦ ଶ୍ରେଣୀର କ୍ଲିନରୁମ୍ ସଫା କରିବା ଏବଂ ଭାକ୍ୟୁମ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ,
ଗୋଟିଏ କ୍ୟାସେଟ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ କିମ୍ବା ସିଙ୍ଗଲ୍ ପିସ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂରେ 25 ଖଣ୍ଡ।
ଆଇଟମ୍‌ 3-ଇଞ୍ଚ ସି-ପ୍ଲେନ୍ (0001) 500μm ନୀଳମଣି ୱେଫର୍ସ
ସ୍ଫଟିକ ସାମଗ୍ରୀ ୯୯,୯୯୯%, ଉଚ୍ଚ ବିଶୁଦ୍ଧତା, ମନୋକ୍ରିଷ୍ଟାଲାଇନ୍ Al2O3
ଗ୍ରେଡ୍ ପ୍ରାଇମ୍, ଏପି-ରେଡି
ପୃଷ୍ଠ ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶ ସି-ପ୍ଲେନ୍(୦୦୦୧)
M-ଅକ୍ଷ ଆଡ଼କୁ C-ପ୍ଲେନ୍ ଅଫ୍-କୋଣ 0.2 +/- 0.1°
ବ୍ୟାସ ୭୬.୨ ମିମି +/- ୦.୧ ମିମି
ଘନତା ୫୦୦ μm +/- ୨୫ μm
ପ୍ରାଥମିକ ଫ୍ଲାଟ୍ ଓରିଏଣ୍ଟେସନ୍ ଏ-ପ୍ଲେନ୍ (୧୧-୨୦) +/- ୦.୨°
ପ୍ରାଥମିକ ଫ୍ଲାଟ ଲମ୍ବ ୨୨.୦ ମିମି +/- ୧.୦ ମିମି
ସିଙ୍ଗଲ ସାଇଡ୍ ପଲିସ୍ ହୋଇଛି ସମ୍ମୁଖ ପୃଷ୍ଠ ଏପି-ପଲିସ୍ଡ, Ra < 0.2 nm (AFM ଦ୍ୱାରା)
(ଏସ୍ଏସ୍ପି) ପଛ ପୃଷ୍ଠ ସୂକ୍ଷ୍ମ ଭୂମି, Ra = 0.8 μm ରୁ 1.2 μm
ଡବଲ୍ ସାଇଡ୍ ପଲିସ୍ ହୋଇଛି ସମ୍ମୁଖ ପୃଷ୍ଠ ଏପି-ପଲିସ୍ଡ, Ra < 0.2 nm (AFM ଦ୍ୱାରା)
(ଡିଏସ୍ପି) ପଛ ପୃଷ୍ଠ ଏପି-ପଲିସ୍ଡ, Ra < 0.2 nm (AFM ଦ୍ୱାରା)
ଟିଟିଭି ୧୫ ମାଇକ୍ରୋମିଟର କମ୍
ନତମସ୍ତକ ୧୫ ମାଇକ୍ରୋମିଟର କମ୍
ୱାର୍ପ୍ ୧୫ ମାଇକ୍ରୋମିଟର କମ୍
ସଫା କରିବା / ପ୍ୟାକେଜିଂ ୧୦୦ ଶ୍ରେଣୀର କ୍ଲିନରୁମ୍ ସଫା କରିବା ଏବଂ ଭାକ୍ୟୁମ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ,
ଗୋଟିଏ କ୍ୟାସେଟ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ କିମ୍ବା ସିଙ୍ଗଲ୍ ପିସ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂରେ 25 ଖଣ୍ଡ।
ଆଇଟମ୍‌ ୪-ଇଞ୍ଚ ସି-ପ୍ଲେନ୍ (୦୦୦୧) ୬୫୦μm ନୀଳମଣି ୱେଫର୍ସ
ସ୍ଫଟିକ ସାମଗ୍ରୀ ୯୯,୯୯୯%, ଉଚ୍ଚ ବିଶୁଦ୍ଧତା, ମନୋକ୍ରିଷ୍ଟାଲାଇନ୍ Al2O3
ଗ୍ରେଡ୍ ପ୍ରାଇମ୍, ଏପି-ରେଡି
ପୃଷ୍ଠ ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶ ସି-ପ୍ଲେନ୍(୦୦୦୧)
M-ଅକ୍ଷ ଆଡ଼କୁ C-ପ୍ଲେନ୍ ଅଫ୍-କୋଣ 0.2 +/- 0.1°
ବ୍ୟାସ ୧୦୦.୦ ମିମି +/- ୦.୧ ମିମି
ଘନତା ୬୫୦ μm +/- ୨୫ μm
ପ୍ରାଥମିକ ଫ୍ଲାଟ୍ ଓରିଏଣ୍ଟେସନ୍ ଏ-ପ୍ଲେନ୍ (୧୧-୨୦) +/- ୦.୨°
ପ୍ରାଥମିକ ଫ୍ଲାଟ ଲମ୍ବ ୩୦.୦ ମିମି +/- ୧.୦ ମିମି
ସିଙ୍ଗଲ ସାଇଡ୍ ପଲିସ୍ ହୋଇଛି ସମ୍ମୁଖ ପୃଷ୍ଠ ଏପି-ପଲିସ୍ଡ, Ra < 0.2 nm (AFM ଦ୍ୱାରା)
(ଏସ୍ଏସ୍ପି) ପଛ ପୃଷ୍ଠ ସୂକ୍ଷ୍ମ ଭୂମି, Ra = 0.8 μm ରୁ 1.2 μm
ଡବଲ୍ ସାଇଡ୍ ପଲିସ୍ ହୋଇଛି ସମ୍ମୁଖ ପୃଷ୍ଠ ଏପି-ପଲିସ୍ଡ, Ra < 0.2 nm (AFM ଦ୍ୱାରା)
(ଡିଏସ୍ପି) ପଛ ପୃଷ୍ଠ ଏପି-ପଲିସ୍ଡ, Ra < 0.2 nm (AFM ଦ୍ୱାରା)
ଟିଟିଭି < 20 μମି
ନତମସ୍ତକ < 20 μମି
ୱାର୍ପ୍ < 20 μମି
ସଫା କରିବା / ପ୍ୟାକେଜିଂ ୧୦୦ ଶ୍ରେଣୀର କ୍ଲିନରୁମ୍ ସଫା କରିବା ଏବଂ ଭାକ୍ୟୁମ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ,
ଗୋଟିଏ କ୍ୟାସେଟ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ କିମ୍ବା ସିଙ୍ଗଲ୍ ପିସ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂରେ 25 ଖଣ୍ଡ।
ଆଇଟମ୍‌ ୬-ଇଞ୍ଚ ସି-ପ୍ଲେନ୍ (୦୦୦୧) ୧୩୦୦μm ନୀଳମଣି ୱେଫର୍ସ
ସ୍ଫଟିକ ସାମଗ୍ରୀ ୯୯,୯୯୯%, ଉଚ୍ଚ ବିଶୁଦ୍ଧତା, ମନୋକ୍ରିଷ୍ଟାଲାଇନ୍ Al2O3
ଗ୍ରେଡ୍ ପ୍ରାଇମ୍, ଏପି-ରେଡି
ପୃଷ୍ଠ ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶ ସି-ପ୍ଲେନ୍(୦୦୦୧)
M-ଅକ୍ଷ ଆଡ଼କୁ C-ପ୍ଲେନ୍ ଅଫ୍-କୋଣ 0.2 +/- 0.1°
ବ୍ୟାସ ୧୫୦.୦ ମିମି +/- ୦.୨ ମିମି
ଘନତା ୧୩୦୦ μm +/- ୨୫ μm
ପ୍ରାଥମିକ ଫ୍ଲାଟ୍ ଓରିଏଣ୍ଟେସନ୍ ଏ-ପ୍ଲେନ୍ (୧୧-୨୦) +/- ୦.୨°
ପ୍ରାଥମିକ ଫ୍ଲାଟ ଲମ୍ବ ୪୭.୦ ମିମି +/- ୧.୦ ମିମି
ସିଙ୍ଗଲ ସାଇଡ୍ ପଲିସ୍ ହୋଇଛି ସମ୍ମୁଖ ପୃଷ୍ଠ ଏପି-ପଲିସ୍ଡ, Ra < 0.2 nm (AFM ଦ୍ୱାରା)
(ଏସ୍ଏସ୍ପି) ପଛ ପୃଷ୍ଠ ସୂକ୍ଷ୍ମ ଭୂମି, Ra = 0.8 μm ରୁ 1.2 μm
ଡବଲ୍ ସାଇଡ୍ ପଲିସ୍ ହୋଇଛି ସମ୍ମୁଖ ପୃଷ୍ଠ ଏପି-ପଲିସ୍ଡ, Ra < 0.2 nm (AFM ଦ୍ୱାରା)
(ଡିଏସ୍ପି) ପଛ ପୃଷ୍ଠ ଏପି-ପଲିସ୍ଡ, Ra < 0.2 nm (AFM ଦ୍ୱାରା)
ଟିଟିଭି ୨୫ ମାଇକ୍ରୋମିଟର କମ୍
ନତମସ୍ତକ ୨୫ ମାଇକ୍ରୋମିଟର କମ୍
ୱାର୍ପ୍ ୨୫ ମାଇକ୍ରୋମିଟର କମ୍
ସଫା କରିବା / ପ୍ୟାକେଜିଂ ୧୦୦ ଶ୍ରେଣୀର କ୍ଲିନରୁମ୍ ସଫା କରିବା ଏବଂ ଭାକ୍ୟୁମ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ,
ଗୋଟିଏ କ୍ୟାସେଟ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ କିମ୍ବା ସିଙ୍ଗଲ୍ ପିସ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂରେ 25 ଖଣ୍ଡ।
ଆଇଟମ୍‌ ୮-ଇଞ୍ଚ ସି-ପ୍ଲେନ୍ (୦୦୦୧) ୧୩୦୦μm ନୀଳମଣି ୱେଫର୍ସ
ସ୍ଫଟିକ ସାମଗ୍ରୀ ୯୯,୯୯୯%, ଉଚ୍ଚ ବିଶୁଦ୍ଧତା, ମନୋକ୍ରିଷ୍ଟାଲାଇନ୍ Al2O3
ଗ୍ରେଡ୍ ପ୍ରାଇମ୍, ଏପି-ରେଡି
ପୃଷ୍ଠ ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶ ସି-ପ୍ଲେନ୍(୦୦୦୧)
M-ଅକ୍ଷ ଆଡ଼କୁ C-ପ୍ଲେନ୍ ଅଫ୍-କୋଣ 0.2 +/- 0.1°
ବ୍ୟାସ ୨୦୦.୦ ମିମି +/- ୦.୨ ମିମି
ଘନତା ୧୩୦୦ μm +/- ୨୫ μm
ସିଙ୍ଗଲ ସାଇଡ୍ ପଲିସ୍ ହୋଇଛି ସମ୍ମୁଖ ପୃଷ୍ଠ ଏପି-ପଲିସ୍ଡ, Ra < 0.2 nm (AFM ଦ୍ୱାରା)
(ଏସ୍ଏସ୍ପି) ପଛ ପୃଷ୍ଠ ସୂକ୍ଷ୍ମ ଭୂମି, Ra = 0.8 μm ରୁ 1.2 μm
ଡବଲ୍ ସାଇଡ୍ ପଲିସ୍ ହୋଇଛି ସମ୍ମୁଖ ପୃଷ୍ଠ ଏପି-ପଲିସ୍ଡ, Ra < 0.2 nm (AFM ଦ୍ୱାରା)
(ଡିଏସ୍ପି) ପଛ ପୃଷ୍ଠ ଏପି-ପଲିସ୍ଡ, Ra < 0.2 nm (AFM ଦ୍ୱାରା)
ଟିଟିଭି < 30 μm
ନତମସ୍ତକ < 30 μm
ୱାର୍ପ୍ < 30 μm
ସଫା କରିବା / ପ୍ୟାକେଜିଂ ୧୦୦ ଶ୍ରେଣୀର କ୍ଲିନରୁମ୍ ସଫା କରିବା ଏବଂ ଭାକ୍ୟୁମ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ,
ଗୋଟିଏ ଖଣ୍ଡ ପ୍ୟାକେଜିଂ।

 

ଆଇଟମ୍‌ ୧୨-ଇଞ୍ଚ ସି-ପ୍ଲେନ୍ (୦୦୦୧) ୧୩୦୦μm ନୀଳମଣି ୱେଫର୍ସ
ସ୍ଫଟିକ ସାମଗ୍ରୀ ୯୯,୯୯୯%, ଉଚ୍ଚ ବିଶୁଦ୍ଧତା, ମନୋକ୍ରିଷ୍ଟାଲାଇନ୍ Al2O3
ଗ୍ରେଡ୍ ପ୍ରାଇମ୍, ଏପି-ରେଡି
ପୃଷ୍ଠ ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶ ସି-ପ୍ଲେନ୍(୦୦୦୧)
M-ଅକ୍ଷ ଆଡ଼କୁ C-ପ୍ଲେନ୍ ଅଫ୍-କୋଣ 0.2 +/- 0.1°
ବ୍ୟାସ ୩୦୦.୦ ମିମି +/- ୦.୨ ମିମି
ଘନତା 3000 μm +/- 25 μm
ସିଙ୍ଗଲ ସାଇଡ୍ ପଲିସ୍ ହୋଇଛି ସମ୍ମୁଖ ପୃଷ୍ଠ ଏପି-ପଲିସ୍ଡ, Ra < 0.2 nm (AFM ଦ୍ୱାରା)
(ଏସ୍ଏସ୍ପି) ପଛ ପୃଷ୍ଠ ସୂକ୍ଷ୍ମ ଭୂମି, Ra = 0.8 μm ରୁ 1.2 μm
ଡବଲ୍ ସାଇଡ୍ ପଲିସ୍ ହୋଇଛି ସମ୍ମୁଖ ପୃଷ୍ଠ ଏପି-ପଲିସ୍ଡ, Ra < 0.2 nm (AFM ଦ୍ୱାରା)
(ଡିଏସ୍ପି) ପଛ ପୃଷ୍ଠ ଏପି-ପଲିସ୍ଡ, Ra < 0.2 nm (AFM ଦ୍ୱାରା)
ଟିଟିଭି < 30 μm
ନତମସ୍ତକ < 30 μm
ୱାର୍ପ୍ < 30 μm

 

ନୀଳମଣି ୱେଫର ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା

  1. ସ୍ଫଟିକ ବୃଦ୍ଧି

    • ଉତ୍ସର୍ଗୀକୃତ ସ୍ଫଟିକ ବୃଦ୍ଧି ଚୁଲିରେ କାଇରୋପୋଲୋସ୍ (KY) ପଦ୍ଧତି ବ୍ୟବହାର କରି ନୀଳମଣି ବୋଲ୍ସ (100-400 କିଲୋଗ୍ରାମ) ଚାଷ କରନ୍ତୁ।

  2. ଇଣ୍ଡ ଡ୍ରିଲିଂ ଏବଂ ଆକୃତି

    • ଏକ ଡ୍ରିଲ୍ ବ୍ୟାରେଲ୍ ବ୍ୟବହାର କରି ବୋଲ୍‌କୁ 2-6 ଇଞ୍ଚ ବ୍ୟାସ ଏବଂ 50-200 ମିମି ଲମ୍ବ ସହିତ ନଳାକାର ଇଙ୍ଗଟ୍‌ରେ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରନ୍ତୁ।

  3. ପ୍ରଥମ ଆନିଲିଂ

    • ତ୍ରୁଟି ପାଇଁ ଇନଗଟ୍‌ଗୁଡ଼ିକୁ ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ଚାପ ଦୂର କରିବା ପାଇଁ ପ୍ରଥମ ଉଚ୍ଚ-ତାପମାନ ଆନିଲିଂ କରନ୍ତୁ।

  4. ସ୍ଫଟିକ ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶନ

    • ଓରିଏଣ୍ଟେସନ୍ ଉପକରଣ ବ୍ୟବହାର କରି ନୀଳାକୃତି ଇଣ୍ଡୋର (ଯଥା, C-ପ୍ଲେନ୍, A-ପ୍ଲେନ୍, R-ପ୍ଲେନ୍) ସଠିକ୍ ଦିଗ ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରନ୍ତୁ।

  5. ମଲ୍ଟି-ୱାୟାର ସ’ କଟିଂ

    • ମଲ୍ଟି-ୱାୟାର କଟିଂ ଉପକରଣ ବ୍ୟବହାର କରି ଆବଶ୍ୟକ ଘନତା ଅନୁସାରେ ଇଣ୍ଡୋକୁ ପତଳା ୱେଫରରେ କାଟି ଦିଅନ୍ତୁ।

  6. ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ଦ୍ୱିତୀୟ ଆନିଲିଂ

    • କଟା ହୋଇଥିବା ୱେଫରଗୁଡ଼ିକର (ଘନତା, ସମତଳତା, ପୃଷ୍ଠ ଦୋଷ) ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ।

    • ସ୍ଫଟିକର ଗୁଣବତ୍ତା ଆହୁରି ଉନ୍ନତ କରିବା ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକ ହେଲେ ପୁଣି ଥରେ ଆନିଲିଂ କରନ୍ତୁ।

  7. ଚାମ୍ଫରିଂ, ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଏବଂ CMP ପଲିସିଂ

    • ଦର୍ପଣ-ଗ୍ରେଡ୍ ପୃଷ୍ଠ ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ଉପକରଣ ସାହାଯ୍ୟରେ ଚାମ୍ଫରିଂ, ପୃଷ୍ଠ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଏବଂ ରାସାୟନିକ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ପଲିସିଂ (CMP) କରନ୍ତୁ।

  8. ସଫା କରିବା

    • କଣିକା ଏବଂ ପ୍ରଦୂଷଣ ଦୂର କରିବା ପାଇଁ ଏକ କ୍ଲିନରୁମ୍ ପରିବେଶରେ ଅତି-ବିଶୁଦ୍ଧ ପାଣି ଏବଂ ରାସାୟନିକ ପଦାର୍ଥ ବ୍ୟବହାର କରି ୱେଫରଗୁଡ଼ିକୁ ଭଲ ଭାବରେ ସଫା କରନ୍ତୁ।

  9. ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଏବଂ ଭୌତିକ ଯାଞ୍ଚ

    • ଟ୍ରାନ୍ସମିଟାନ୍ସ ଚିହ୍ନଟକରଣ ଏବଂ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ତଥ୍ୟ ରେକର୍ଡ କରନ୍ତୁ।

    • ଟିଟିଭି (ମୋଟ ଘନତା ପରିବର୍ତ୍ତନ), ଧନୁ, ୱାର୍ପ, ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶ ସଠିକତା ଏବଂ ପୃଷ୍ଠ ରୁକ୍ଷତା ସମେତ ୱାଫର ପାରାମିଟରଗୁଡ଼ିକୁ ମାପ କରନ୍ତୁ।

  10. ଆବରଣ (ଇଚ୍ଛାଧୀନ)

  • ଗ୍ରାହକଙ୍କ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ ଅନୁସାରେ ଆବରଣ (ଯଥା, AR ଆବରଣ, ସୁରକ୍ଷା ସ୍ତର) ପ୍ରୟୋଗ କରନ୍ତୁ।

  1. ଅନ୍ତିମ ଯାଞ୍ଚ ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜିଂ

  • ଏକ ସଫା ରୁମରେ ୧୦୦% ଗୁଣବତ୍ତା ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ।

  • କ୍ଲାସ୍-100 ସଫା ଅବସ୍ଥାରେ କ୍ୟାସେଟ୍ ବାକ୍ସରେ ୱେଫରଗୁଡ଼ିକୁ ପ୍ୟାକ୍ କରନ୍ତୁ ଏବଂ ପଠାଇବା ପୂର୍ବରୁ ସେଗୁଡ଼ିକୁ ଭାକ୍ୟୁମ୍ ସିଲ୍ କରନ୍ତୁ।

୨୦୨୩୦୭୨୧୧୪୦୧୩୩_୫୧୦୧୮

ନୀଳମଣି ୱେଫରର ପ୍ରୟୋଗ

ନୀଳମଣି ୱେଫର୍ସ, ସେମାନଙ୍କର ଅସାଧାରଣ କଠୋରତା, ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଟ୍ରାନ୍ସମିଟାନ୍ସ, ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ଥର୍ମାଲ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ଏବଂ ବୈଦ୍ୟୁତିକ ଇନସୁଲେସନ ସହିତ, ବହୁବିଧ ଶିଳ୍ପରେ ବ୍ୟାପକ ଭାବରେ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ। ସେମାନଙ୍କର ପ୍ରୟୋଗ କେବଳ ପାରମ୍ପରିକ LED ଏବଂ ଅପ୍ଟୋଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଶିଳ୍ପକୁ କଭର କରେ ନାହିଁ ବରଂ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର, ଗ୍ରାହକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଏବଂ ଉନ୍ନତ ଏରୋସ୍ପେସ୍ ଏବଂ ପ୍ରତିରକ୍ଷା କ୍ଷେତ୍ରରେ ମଧ୍ୟ ପ୍ରସାରିତ ହେଉଛି।


୧. ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଏବଂ ଅପ୍ଟୋଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ

LED ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍
ନୀଳାକାର ୱେଫରଗୁଡ଼ିକ ଗାଲିୟମ୍ ନାଇଟ୍ରାଇଡ୍ (GaN) ଏପିଟାକ୍ସିଆଲ୍ ବୃଦ୍ଧି ପାଇଁ ପ୍ରାଥମିକ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍, ନୀଳ LED, ଧଳା LED ଏବଂ ମିନି/ମାଇକ୍ରୋ LED ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାରେ ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।

ଲେଜର୍ ଡାୟୋଡ୍ (LDs)
GaN-ଆଧାରିତ ଲେଜର ଡାୟୋଡ୍ ପାଇଁ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଭାବରେ, ନୀଳାଫିର୍ ୱେଫର୍ ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି, ଦୀର୍ଘ-ଜୀବନକାଳୀନ ଲେଜର ଡିଭାଇସଗୁଡ଼ିକର ବିକାଶକୁ ସମର୍ଥନ କରନ୍ତି।

ଫୋଟୋଡେଟେକ୍ଟର୍ସ |
ଅଲ୍ଟ୍ରାଭାୟୋଲେଟ୍ ଏବଂ ଇନଫ୍ରାରେଡ୍ ଫଟୋଡିଟେକ୍ଟରଗୁଡ଼ିକରେ, ନୀଳାଫିୟରଗୁଡ଼ିକୁ ପ୍ରାୟତଃ ସ୍ୱଚ୍ଛ ଝରକା ଏବଂ ଇନସୁଲେଟିଂ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଭାବରେ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଏ।


2. ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଡିଭାଇସଗୁଡ଼ିକ

RFICs (ରେଡିଓ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ସର୍କିଟ୍)
ସେମାନଙ୍କର ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ବୈଦ୍ୟୁତିକ ଇନସୁଲେସନ ପାଇଁ ଧନ୍ୟବାଦ, ନୀଳାଫିୟରଗୁଡ଼ିକ ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି ଏବଂ ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ମାଇକ୍ରୋୱେଭ୍ ଡିଭାଇସ୍ ପାଇଁ ଆଦର୍ଶ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍।

ସିଲିକନ୍-ଅନ୍-ସାଫାୟାର (SoS) ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା
SoS ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ପ୍ରୟୋଗ କରି, ପରଜୀବୀ କ୍ୟାପାସିଟାନ୍ସକୁ ବହୁ ପରିମାଣରେ ହ୍ରାସ କରାଯାଇପାରିବ, ଯାହା ସର୍କିଟ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ବୃଦ୍ଧି କରିଥାଏ। ଏହା RF ଯୋଗାଯୋଗ ଏବଂ ଏରୋସ୍ପେସ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସରେ ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।


3. ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଆପ୍ଲିକେସନ୍ସ

ଇନଫ୍ରାରେଡ୍ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ୱିଣ୍ଡୋଜ୍
200 nm–5000 nm ତରଙ୍ଗଦୈର୍ଘ୍ୟ ପରିସରର ଉଚ୍ଚ ପରିବହନ ସହିତ, ନୀଳମଣିକୁ ଇନଫ୍ରାରେଡ୍ ଡିଟେକ୍ଟର ଏବଂ ଇନଫ୍ରାରେଡ୍ ମାର୍ଗଦର୍ଶନ ପ୍ରଣାଳୀରେ ବ୍ୟାପକ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ କରାଯାଏ।

ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତିସମ୍ପନ୍ନ ଲେଜର ଝରକା
ନୀଳମଣିର କଠିନତା ଏବଂ ତାପଜ ପ୍ରତିରୋଧ ଏହାକୁ ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ବିଶିଷ୍ଟ ଲେଜର ସିଷ୍ଟମରେ ସୁରକ୍ଷାମୂଳକ ଝରକା ଏବଂ ଲେନ୍ସ ପାଇଁ ଏକ ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ସାମଗ୍ରୀ କରିଥାଏ।


୪. ଉପଭୋକ୍ତା ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ

କ୍ୟାମେରା ଲେନ୍ସ କଭର
ନୀଳମଣିର ଉଚ୍ଚ କଠୋରତା ସ୍ମାର୍ଟଫୋନ୍ ଏବଂ କ୍ୟାମେରା ଲେନ୍ସ ପାଇଁ ସ୍କ୍ରାଚ୍ ପ୍ରତିରୋଧକୁ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ।

ଟିପଚିହ୍ନ ସେନ୍ସର
ନୀଳମଣି ୱେଫରଗୁଡ଼ିକ ସ୍ଥାୟୀ, ସ୍ୱଚ୍ଛ କଭର ଭାବରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରିପାରିବ ଯାହା ଆଙ୍ଗୁଠି ଚିହ୍ନ ଚିହ୍ନଟକରଣରେ ସଠିକତା ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତାକୁ ଉନ୍ନତ କରେ।

ସ୍ମାର୍ଟୱାଚ୍ ଏବଂ ପ୍ରିମିୟମ୍ ଡିସପ୍ଲେ
ନୀଳମଣି ସ୍କ୍ରିନଗୁଡ଼ିକ ସ୍କ୍ରାଚ୍ ପ୍ରତିରୋଧକୁ ଉଚ୍ଚ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ସ୍ପଷ୍ଟତା ସହିତ ମିଶ୍ରଣ କରେ, ଯାହା ସେମାନଙ୍କୁ ଉଚ୍ଚମାନର ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକରେ ଲୋକପ୍ରିୟ କରିଥାଏ।


୫. ମହାକାଶ ଏବଂ ପ୍ରତିରକ୍ଷା

କ୍ଷେପଣାସ୍ତ୍ର ଇନଫ୍ରାରେଡ୍ ଗମ୍ବୁଜ
ନୀଳମଣି ଝରକାଗୁଡ଼ିକ ଉଚ୍ଚ-ତାପମାନ, ଉଚ୍ଚ-ଗତି ପରିସ୍ଥିତିରେ ସ୍ୱଚ୍ଛ ଏବଂ ସ୍ଥିର ରହିଥାଏ।

ଏରୋସ୍ପେସ୍ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ସିଷ୍ଟମ୍
ଏଗୁଡ଼ିକ ଅତ୍ୟନ୍ତ ପରିବେଶ ପାଇଁ ଡିଜାଇନ୍ ହୋଇଥିବା ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତିଯୁକ୍ତ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ୱିଣ୍ଡୋ ଏବଂ ପର୍ଯ୍ୟବେକ୍ଷଣ ଉପକରଣରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।

୨୦୨୪୦୮୦୫୧୫୩୧୦୯_୨୦୯୧୪

ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ସାଧାରଣ ନୀଳମଣି ଉତ୍ପାଦ

ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକ

  • ନୀଳମାଧବ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ୱିଣ୍ଡୋଜ୍

    • ଲେଜର, ସ୍ପେକ୍ଟ୍ରୋମିଟର, ଇନଫ୍ରାରେଡ୍ ଇମେଜିଂ ସିଷ୍ଟମ ଏବଂ ସେନ୍ସର ୱିଣ୍ଡୋରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।

    • ପ୍ରସାରଣ ପରିସର:UV 150 nm ରୁ ମଧ୍ୟ-IR 5.5 μm.

  • ନୀଳମଣି ଲେନ୍ସ

    • ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତିଯୁକ୍ତ ଲେଜର ସିଷ୍ଟମ ଏବଂ ଏରୋସ୍ପେସ୍ ଅପ୍ଟିକ୍ସରେ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯାଏ।

    • ଉତ୍ତଳ, ଅବତଳ, କିମ୍ବା ନଳାକାର ଲେନ୍ସ ଭାବରେ ନିର୍ମିତ ହୋଇପାରିବ।

  • ନୀଳମଣି ପ୍ରିଜିମ୍ସ

    • ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ମାପ ଯନ୍ତ୍ର ଏବଂ ପ୍ରିସିସନ୍ ଇମେଜିଂ ସିଷ୍ଟମରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।

u11_ph01
u11_ph02

ଅନ୍ତରୀକ୍ଷ ଏବଂ ପ୍ରତିରକ୍ଷା

  • ନୀଳମଣି ଗମ୍ବୁଜ

    • କ୍ଷେପଣାସ୍ତ୍ର, UAV ଏବଂ ବିମାନରେ ଇନଫ୍ରାରେଡ୍ ସିକର୍ସକୁ ସୁରକ୍ଷିତ ରଖନ୍ତୁ।

  • ନୀଳମଣି ସୁରକ୍ଷା କଭର

    • ଉଚ୍ଚ-ବେଗ ବାୟୁ ପ୍ରବାହ ପ୍ରଭାବ ଏବଂ କଠୋର ପରିବେଶ ସହ୍ୟ କରେ।

୧୭

ଉତ୍ପାଦ ପ୍ୟାକେଜିଂ

IMG_0775_ 副本
_cgi-bin_mmwebwx-bin_webwxgetmsgimg__&MsgID=871015041831747236&skey=@crypt_5be9fd73_3c2da10f381656c71b8a6fcc3900aedc&mmweb_appid=wx_webfilehelper

XINKEHUI ବିଷୟରେ

ସାଂଘାଇ ଜିଙ୍କେହୁଇ ନ୍ୟୁ ମ୍ୟାଟେରିଆଲ୍ କୋ., ଲିମିଟେଡ୍ ହେଉଛି ଅନ୍ୟତମଚୀନ୍‌ର ସର୍ବବୃହତ ଅପ୍ଟିକାଲ୍ ଏବଂ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର୍ ଯୋଗାଣକାରୀ, 2002 ମସିହାରେ ପ୍ରତିଷ୍ଠିତ। XKH ଶିକ୍ଷାଗତ ଗବେଷକମାନଙ୍କୁ ୱେଫର୍ସ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ ସମ୍ବନ୍ଧୀୟ ବୈଜ୍ଞାନିକ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ସେବା ପ୍ରଦାନ କରିବା ପାଇଁ ବିକଶିତ ହୋଇଥିଲା। ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ ସାମଗ୍ରୀ ହେଉଛି ଆମର ମୁଖ୍ୟ ମୂଳ ବ୍ୟବସାୟ, ଆମର ଦଳ ବୈଷୟିକତା ଉପରେ ଆଧାରିତ, ଏହାର ପ୍ରତିଷ୍ଠା ପରଠାରୁ, XKH ଉନ୍ନତ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ସାମଗ୍ରୀର ଗବେଷଣା ଏବଂ ବିକାଶରେ ଗଭୀର ଭାବରେ ଜଡିତ, ବିଶେଷକରି ବିଭିନ୍ନ ୱେଫର୍ / ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ କ୍ଷେତ୍ରରେ।

୪୫୬୭୮୯

ସହଭାଗୀ

ଏହାର ଉତ୍କୃଷ୍ଟ ଅର୍ଦ୍ଧପରିବାହୀ ସାମଗ୍ରୀ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ସହିତ, ସାଂଘାଇ ଝିମିଙ୍ଗସିନ୍ ବିଶ୍ୱର ଶ୍ରେଷ୍ଠ କମ୍ପାନୀ ଏବଂ ପ୍ରସିଦ୍ଧ ଶିକ୍ଷାନୁଷ୍ଠାନଗୁଡ଼ିକର ଏକ ବିଶ୍ୱସ୍ତ ଅଂଶୀଦାର ହୋଇପାରିଛି। ନବସୃଜନ ଏବଂ ଉତ୍କର୍ଷତାରେ ନିଷ୍ଠା ସହିତ, ଝିମିଙ୍ଗସିନ୍ ସ୍କଟ ଗ୍ଲାସ୍, କର୍ଣ୍ଣିଂ ଏବଂ ସିଓଲ୍ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଭଳି ଶିଳ୍ପ ନେତାମାନଙ୍କ ସହିତ ଗଭୀର ସହଯୋଗ ସମ୍ପର୍କ ସ୍ଥାପନ କରିଛି। ଏହି ସହଯୋଗଗୁଡ଼ିକ କେବଳ ଆମର ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକର ବୈଷୟିକ ସ୍ତରକୁ ଉନ୍ନତ କରିନାହିଁ, ବରଂ ପାୱାର ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ, ଅପ୍ଟୋଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ ଡିଭାଇସ୍ ଏବଂ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଡିଭାଇସ୍ କ୍ଷେତ୍ରରେ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ବିକାଶକୁ ମଧ୍ୟ ପ୍ରୋତ୍ସାହିତ କରିଛି।

ଜଣାଶୁଣା କମ୍ପାନୀଗୁଡ଼ିକ ସହିତ ସହଯୋଗ ବ୍ୟତୀତ, ଝିମିଙ୍ଗସିନ୍ ହାର୍ଭାର୍ଡ ବିଶ୍ୱବିଦ୍ୟାଳୟ, ୟୁନିଭର୍ସିଟି କଲେଜ ଲଣ୍ଡନ (ୟୁସିଏଲ) ଏବଂ ହ୍ୟୁଷ୍ଟନ ବିଶ୍ୱବିଦ୍ୟାଳୟ ଭଳି ବିଶ୍ୱର ଶ୍ରେଷ୍ଠ ବିଶ୍ୱବିଦ୍ୟାଳୟଗୁଡ଼ିକ ସହିତ ଦୀର୍ଘକାଳୀନ ଗବେଷଣା ସହଯୋଗ ସମ୍ପର୍କ ସ୍ଥାପନ କରିଛି। ଏହି ସହଯୋଗ ମାଧ୍ୟମରେ, ଝିମିଙ୍ଗସିନ୍ କେବଳ ଶିକ୍ଷା କ୍ଷେତ୍ରରେ ବୈଜ୍ଞାନିକ ଗବେଷଣା ପ୍ରକଳ୍ପ ପାଇଁ ବୈଷୟିକ ସହାୟତା ପ୍ରଦାନ କରେ ନାହିଁ, ବରଂ ନୂତନ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା ଉଦ୍ଭାବନର ବିକାଶରେ ମଧ୍ୟ ଅଂଶଗ୍ରହଣ କରେ, ଯାହା ନିଶ୍ଚିତ କରେ ଯେ ଆମେ ସର୍ବଦା ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଶିଳ୍ପର ଆଗରେ ରହିଛୁ।

ଏହି ବିଶ୍ୱ ପ୍ରସିଦ୍ଧ କମ୍ପାନୀ ଏବଂ ଶିକ୍ଷାନୁଷ୍ଠାନଗୁଡ଼ିକ ସହିତ ଘନିଷ୍ଠ ସହଯୋଗ ମାଧ୍ୟମରେ, ସାଂଘାଇ ଝିମିଙ୍ଗସିନ୍ ବୈଷୟିକ ନବସୃଜନ ଏବଂ ବିକାଶକୁ ପ୍ରୋତ୍ସାହିତ କରିଚାଲିଛି, ବିଶ୍ୱ ବଜାରର ବର୍ଦ୍ଧିତ ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବା ପାଇଁ ବିଶ୍ୱସ୍ତରୀୟ ଉତ୍ପାଦ ଏବଂ ସମାଧାନ ପ୍ରଦାନ କରୁଛି।

未命名的设计

  • ପୂର୍ବବର୍ତ୍ତୀ:
  • ପରବର୍ତ୍ତୀ:

  • ଆପଣଙ୍କ ବାର୍ତ୍ତା ଏଠାରେ ଲେଖନ୍ତୁ ଏବଂ ଆମକୁ ପଠାନ୍ତୁ।