ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ପରିଚାଳନା ପ୍ରଣାଳୀ ପାଇଁ ସିଲିକନ୍ କାର୍ବାଇଡ୍ SiC ସେରାମିକ୍ ଫର୍କ ବାହୁ/ହସ୍ତ

ଏକ ଉଚ୍ଚ-କ୍ଷମତାସମ୍ପନ୍ନ ତିଆରି କରିବାସିଲିକନ୍ କାର୍ବାଇଡ୍ ସେରାମିକ୍ ଫର୍କ ବାହୁ/ହାତଏଥିରେ ଏକ କଡ଼ା ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ସିରାମିକ୍ ଇଞ୍ଜିନିୟରିଂ କାର୍ଯ୍ୟପ୍ରଣାଳୀ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ ଯାହା ପୁନରାବୃତ୍ତି, ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ଏବଂ ଅତି-ନିମ୍ନ ତ୍ରୁଟି ହାର ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ।

1. ସାମଗ୍ରୀ ଇଞ୍ଜିନିୟରିଂ

ଏହାର ନିର୍ମାଣରେ କେବଳ ଅଲ୍ଟ୍ରା-ହାଇ-ପ୍ୟୁରିଟି ସିଲିକନ୍ କାର୍ବାଇଡ୍ ପାଉଡର ବ୍ୟବହାର କରାଯାଏସିଲିକନ୍ କାର୍ବାଇଡ୍ ସେରାମିକ୍ ଫର୍କ ବାହୁ/ହାତ, କମ ଆୟନିକ ପ୍ରଦୂଷଣ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ବଲ୍କ ଶକ୍ତି ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ। ସର୍ବୋତ୍ତମ ଘନତା ହାସଲ କରିବା ପାଇଁ ପାଉଡରଗୁଡ଼ିକୁ ସିଣ୍ଟରିଂ ଆଡିଟେଭ୍ ଏବଂ ବାଇଣ୍ଡର ସହିତ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ମିଶ୍ରିତ କରାଯାଏ।

2. ମୂଳ ଗଠନ ଗଠନ

ର ମୂଳ ଜ୍ୟାମିତିକାଣ୍ଟା ହାତ/ହାତଥଣ୍ଡା ଆଇସୋଷ୍ଟାଟିକ୍ ପ୍ରେସିଂ କିମ୍ବା ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ ମୋଲ୍ଡିଂ ବ୍ୟବହାର କରି ଗଠିତ, ଯାହା ଉଚ୍ଚ ସବୁଜ ଘନତ୍ୱ ଏବଂ ସମାନ ଚାପ ବଣ୍ଟନ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ। U-ଆକୃତି ବିନ୍ୟାସ କଠୋରତା-ପ୍ରତି-ଓଜନ ଅନୁପାତ ଏବଂ ଗତିଶୀଳ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ପାଇଁ ଅନୁକୂଳିତ।

3. ସିଣ୍ଟରିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା

ସବୁଜ ଶରୀରସିଲିକନ୍ କାର୍ବାଇଡ୍ ସେରାମିକ୍ ଫର୍କ ବାହୁ/ହାତ2000°C ରୁ ଅଧିକ ତାପମାତ୍ରାରେ ଏକ ଉଚ୍ଚ-ତାପମାନ, ନିଷ୍କ୍ରିୟ ଗ୍ୟାସ୍ ଫର୍ଣ୍ଣେସ୍‌ରେ ସିଣ୍ଟର୍ କରାଯାଇଛି। ଏହି ପଦକ୍ଷେପ ପାଖାପାଖି-ତାତ୍ତ୍ୱିକ ଘନତ୍ୱ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରେ, ଏକ ଉପାଦାନ ଉତ୍ପାଦନ କରେ ଯାହା ବାସ୍ତବ-ବିଶ୍ୱ ତାପଜ ଭାର ଅଧୀନରେ ଫାଟିବା, ୱାର୍ପିଙ୍ଗ୍ ଏବଂ ଡାଇମେନ୍ସନାଲ୍ ବିଚ୍ୟୁତିକୁ ପ୍ରତିରୋଧ କରେ।

4. ପ୍ରିସିସନ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଏବଂ ମେସିନିଂ

ଚୂଡ଼ାନ୍ତ ପରିମାଣକୁ ଆକାର ଦେବା ପାଇଁ ଉନ୍ନତ CNC ଡାଇମଣ୍ଡ ଟୁଲିଂ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏସିଲିକନ୍ କାର୍ବାଇଡ୍ ସେରାମିକ୍ ଫର୍କ ବାହୁ/ହାତ. କଡ଼ା ସହନଶୀଳତା (±0.01 ମିମି) ଏବଂ ଦର୍ପଣ-ସ୍ତରୀୟ ପୃଷ୍ଠ ଫିନିସ୍ କଣିକା ମୁକ୍ତା ଏବଂ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଚାପକୁ ହ୍ରାସ କରେ।

5. ପୃଷ୍ଠ କଣ୍ଡିସନିଂ ଏବଂ ସଫା କରିବା

ଶେଷ ପୃଷ୍ଠ ଫିନିସିଂରେ ରାସାୟନିକ ପଲିସିଂ ଏବଂ ଅଲ୍ଟ୍ରାସୋନିକ ସଫା କରିବା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ ଯାହା ପ୍ରସ୍ତୁତ କରିବା ପାଇଁକାଣ୍ଟା ହାତ/ହାତଅଲ୍ଟ୍ରା-କ୍ଲିନ୍ ସିଷ୍ଟମରେ ସିଧାସଳଖ ସମନ୍ୱୟ ପାଇଁ। ଇଚ୍ଛାଧୀନ ଆବରଣ (CVD-SiC, ପ୍ରତିଫଳନ ପ୍ରତିରୋଧୀ ସ୍ତର) ମଧ୍ୟ ଉପଲବ୍ଧ।

ଏହି ସୂକ୍ଷ୍ମ ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିଶ୍ଚିତ କରେ ଯେ ପ୍ରତ୍ୟେକସିଲିକନ୍ କାର୍ବାଇଡ୍ ସେରାମିକ୍ ଫର୍କ ବାହୁ/ହାତSEMI ଏବଂ ISO କ୍ଲିନରୁମ୍ ଆବଶ୍ୟକତା ସମେତ ସବୁଠାରୁ କଠୋର ଶିଳ୍ପ ମାନଦଣ୍ଡ ପୂରଣ କରେ।