ଷ୍ଟକ୍ରେ 12Z ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ପ୍ରାଇମ୍ କିମ୍ବା ଟେଷ୍ଟରେ FZ CZ Si ୱାଫର୍ |

ପଲିସ୍ ୱାଫର୍ସ |

ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ ଯାହା ଏକ ଦର୍ପଣ ପୃଷ୍ଠ ପାଇବା ପାଇଁ ଉଭୟ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ସ୍ୱତନ୍ତ୍ର ଭାବରେ ପଲିସ୍ ହୋଇଥାଏ |ଶୁଦ୍ଧତା ଏବଂ ସମତଳତା ଭଳି ସର୍ବୋଚ୍ଚ ବ characteristics ଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକ ଏହି ୱେଫର୍ ର ସର୍ବୋତ୍ତମ ଗୁଣଗୁଡିକ ବ୍ୟାଖ୍ୟା କରେ |

ଅନାବୃତ ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ସ |

ସେଗୁଡିକ ଅନ୍ତର୍ନିହିତ ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ ଭାବରେ ମଧ୍ୟ ଜଣାଶୁଣା |ଏହି ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ହେଉଛି ସିଲିକନର ଏକ ଶୁଦ୍ଧ ସ୍ଫଟିକ୍ ଫର୍ମ ଯାହାକି ୱେଫର୍ରେ କ op ଣସି ଡୋପାଣ୍ଟର ଉପସ୍ଥିତି ବିନା, ଏହାକୁ ଏକ ଆଦର୍ଶ ଏବଂ ସିଦ୍ଧ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଭାବରେ ପରିଣତ କରେ |

ଡୋପଡ୍ ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ସ |

N- ପ୍ରକାର ଏବଂ P- ପ୍ରକାର ହେଉଛି ଦୁଇ ପ୍ରକାରର ଡୋପଡ୍ ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ |

N- ପ୍ରକାରର ଡୋପଡ୍ ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ରେ ଆର୍ସେନିକ୍ କିମ୍ବା ଫସଫରସ୍ ଥାଏ |ଉନ୍ନତ CMOS ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକର ଉତ୍ପାଦନରେ ଏହା ବହୁଳ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |

ବୋରନ୍ ପି-ପ୍ରକାରର ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ ଡୋପ୍ କଲା |ପ୍ରାୟତ ,, ଏହା ମୁଦ୍ରିତ ସର୍କିଟ୍ କିମ୍ବା ଫୋଟୋଲିଥୋଗ୍ରାଫି ତିଆରି ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |

ଏପିଟାକ୍ସିଆଲ୍ ୱାଫର୍ସ |

ଏପିଟ୍ୟାକ୍ସିଆଲ୍ ୱାଫର୍ ହେଉଛି ପାରମ୍ପାରିକ ୱାଫର୍ ଯାହା ଭୂପୃଷ୍ଠର ଅଖଣ୍ଡତା ପାଇବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ମୋଟା ଏବଂ ପତଳା ୱାଫର୍ରେ ଏପିଟାକ୍ସିଆଲ୍ ୱାଫର୍ ଉପଲବ୍ଧ |

ମଲ୍ଟିଲାୟର୍ ଏପିଟାକ୍ସିଆଲ୍ ୱାଫର୍ ଏବଂ ମୋଟା ଏପିଟାକ୍ସିଆଲ୍ ୱାଫର୍ ମଧ୍ୟ ଶକ୍ତି ବ୍ୟବହାର ଏବଂ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକର ଶକ୍ତି ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |

ପତଳା ଏପିଟାକ୍ସିଆଲ୍ ୱାଫର୍ ସାଧାରଣତ sup ଉନ୍ନତ MOS ଯନ୍ତ୍ରରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |

SOI ୱାଫର୍ସ |

ଏହି ୱାଫର୍ଗୁଡ଼ିକ ସମଗ୍ର ସିଲିକନ୍ ୱେଫରରୁ ଏକକ ସ୍ଫଟିକ୍ ସିଲିକନ୍ ର ସୂକ୍ଷ୍ମ ସ୍ତରଗୁଡ଼ିକୁ ବ r ଦୁତିକ ଭାବରେ ଇନସୁଲେଟ୍ କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |SOI ୱାଫର୍ ଗୁଡିକ ସାଧାରଣତ sil ସିଲିକନ୍ ଫୋଟୋନିକ୍ସ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ କ୍ଷମତା ସମ୍ପନ୍ନ RF ପ୍ରୟୋଗରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |ମାଇକ୍ରୋ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଡିଭାଇସରେ ପରଜୀବୀ ଉପକରଣର କ୍ଷମତା ହ୍ରାସ କରିବାକୁ SOI ୱାଫର୍ ମଧ୍ୟ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ, ଯାହାକି କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବାରେ ସାହାଯ୍ୟ କରେ |

ୱେଫର୍ ଫ୍ୟାବ୍ରିକେସନ୍ କାହିଁକି କଷ୍ଟକର?

12 ଇଞ୍ଚର ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ ଅମଳ ଦୃଷ୍ଟିରୁ କାଟିବା ଅତ୍ୟନ୍ତ କଷ୍ଟକର |ଯଦିଓ ସିଲିକନ୍ କଠିନ, ଏହା ମଧ୍ୟ ଭଙ୍ଗୁର |କଞ୍ଚା ୱେଫର୍ ଧାରଗୁଡିକ ଭାଙ୍ଗିବାକୁ ଲାଗୁଥିବାରୁ କଠିନ ଅଞ୍ଚଳ ସୃଷ୍ଟି ହୁଏ |ୱାଫର ଧାରକୁ ସୁଗମ କରିବା ଏବଂ କ damage ଣସି କ୍ଷତି ହଟାଇବା ପାଇଁ ହୀରା ଡିସ୍କ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |କାଟିବା ପରେ, ୱାଫର୍ ଗୁଡିକ ସହଜରେ ଭାଙ୍ଗିଯାଏ କାରଣ ସେମାନଙ୍କର ବର୍ତ୍ତମାନ ତୀକ୍ଷ୍ଣ ଧାର ଅଛି |ୱାଫର୍ ଏଜ୍ ଗୁଡିକ ଏପରି ଭାବରେ ଡିଜାଇନ୍ ହୋଇଛି ଯେ ଭଗ୍ନ, ତୀକ୍ଷ୍ଣ ଧାରଗୁଡିକ ଦୂର ହୋଇଯାଏ ଏବଂ ଖସିଯିବାର ସମ୍ଭାବନା କମିଯାଏ |ଧାର ଗଠନ କାର୍ଯ୍ୟର ଫଳାଫଳ ଅନୁଯାୟୀ, ୱେଫର୍ ର ବ୍ୟାସ ଆଡଜଷ୍ଟ ହୁଏ, ୱେଫର୍ ଗୋଲେଇ ହୋଇଯାଏ (କାଟିବା ପରେ, କଟ୍ ଅଫ୍ ୱେଫର୍ ଓଭାଲ୍), ଏବଂ ନଚ୍ କିମ୍ବା ଓରିଏଣ୍ଟେଡ୍ ପ୍ଲେନ ତିଆରି କିମ୍ବା ଆକାର କରାଯାଏ |